[AlexN 0]

Высокоскоростные цифровые печатные платы (АРМ процессор + память) требуют более близкого расположения внутренних слоев земли и питания к наружным по следующим причинам:

1. снижения перекрестных помех (с трассы на соседнюю) (с уменьшением расстояния до plane в 2 раза прекрестные помехи уменьшаются в 4 раза).

2. управления волновым сопротивлением трасс (желательно 50 ом)

3. снижения EMI

предлагаемый ПС-Электро стек 1.5мм 4-хслойной платы по варианту 2 предлагает расстояние до внутреннего слоя 360мкм, это много. При этом волновое сопротивление трассы шириной 0.13мм будет 100 ом, это много. необходимо 50 ом. Для этого ширина трассы должна быть около 0.6мм, что для процессорных плат нереально. Платы по варианту 1 еще хуже.

"Правильный" стек 4-х слойной платы должен иметь расстояние до внутреннего слоя земли около 0.1мм, при этом в 10 раз снизятся перекрестные помехи с дорожки на дорожку и волновое сопротивление трассы 0.13мм будет близко к опримальным 50 омам.

 

Ну и вопрос: возможно ли заказать 4-х слойную плату со следующими (или близкими) толщинами:

медь 18мкм - препрег 0.1мм медь 35мкм - основа 1.3мм - медь 35мкм препрег 0.1мм - медь 18мкм.

ну или хотя бы:

медь 18мкм - препрег 0.18мм - медь 35мкм - основа 1.1мм - медь 35мкм препрег 0.18мм - медь 18мкм

[AlexChe 0]

Ну и вопрос: возможно ли заказать 4-х слойную плату со следующими (или близкими) толщинами:

медь 18мкм - препрег 0.1мм медь 35мкм - основа 1.3мм - медь 35мкм препрег 0.1мм - медь 18мкм.

ну или хотя бы:

медь 18мкм - препрег 0.18мм - медь 35мкм - основа 1.1мм - медь 35мкм препрег 0.18мм - медь 18мкм

Можно. Присылайте файлы.