Перейти к содержанию
    

Я имел ввиду которые не подключены к кристаллу, есть там 4 шт.

ну дык никуда их не подключайте :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот чуть переделано.

Я бы все-таки землю с кондеров, которые возле кварца пустил сразу на полигон.

Аналогично выводы 6 и 29 процессора - сразу на земляной полигон.

Цепь VDDкоторая пошла на ХР1, можно было бы развести более оптимально.

Площадки BC807 стоит сделать более длинными и заокруглить. Вообще имеет смысл сделать заокругленными площадки всех небольших SMD-компонентов.

Не вижу смысла делать овальные площадки штыревем компонентам - для красоты разве что.

В чем хитрость подключения VDD к диоду VD4?

Непонятно зачем в атрибуле Type интегральных компонентов продублировано PatternName, а в Value записан их тип? Или это особенности конвертации из АД?

Общая оценка - неплохо, хотя можно было бы и получше.

Думаю работать будет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...