Alex2172 0 18 февраля, 2005 Опубликовано 18 февраля, 2005 · Жалоба В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergM 0 18 февраля, 2005 Опубликовано 18 февраля, 2005 · Жалоба В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается? <{POST_SNAPBACK}> В P-CAD 2002 - с помощью утилиты Teardrop.exe. Во всех программах для технологической подготовки производства печатных плат. В частности: в CAMtastic2000 - из основного меню, Tools --> Teardrops; в CAM350 - точно так-же. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 18 февраля, 2005 Опубликовано 18 февраля, 2005 · Жалоба В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается? <{POST_SNAPBACK}> В WG и PADS это встроенная функция. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
LeonY 0 18 февраля, 2005 Опубликовано 18 февраля, 2005 · Жалоба в Протеле - Tools - Teardrops Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 19 февраля, 2005 Опубликовано 19 февраля, 2005 · Жалоба Встречный вопрос. Кто должен делать каплевидное подключение: разработчик платы или всё-таки производитель (согласуюясь со своими технологическими возможностями)? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex2172 0 19 февраля, 2005 Опубликовано 19 февраля, 2005 · Жалоба Считаю что разработчик должен это делать, т.к. разработчик выполняет DesignRuleCheck (зазоры и т.д.), а если СВЧ плата (и учитывается каждый Via), то тем более. Вопрос наверно надо сформулировать - на кого ложится ответственность в случае обрыва цепи. Кстати какие требования производителя (на примере PsElectro или др.) обязывают разработчика сделать каплевидное подключение? Насколько помню, есть требование только на минимальный диаметр сверла и разницу между диаметром Via и отверстия. Если что-то упустил, поправьте. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 19 февраля, 2005 Опубликовано 19 февраля, 2005 · Жалоба Специальных требований нет. Но есть опыт и знание собственного производства. Если я знаю, что точность совмещения внутренних слоёв составляет 80 мкм, и via имеет параметры 0.8/0.4 (на внутреннем слое), то мой опыт подсказывает, что для надёжности нужно сделать каплевидное подключение. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex2172 0 19 февраля, 2005 Опубликовано 19 февраля, 2005 · Жалоба Вот я и предлагаю производителям вместе с требованиями выкладывать рекомендации. 80мкм - длявнутреннего, а для внешнего сколько? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 19 февраля, 2005 Опубликовано 19 февраля, 2005 · Жалоба Для внешних слоёв -- 0,03 мм Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 22 февраля, 2005 Опубликовано 22 февраля, 2005 · Жалоба Мне кажется, в следующих случаях на подготовке производства можно сделать TearDrops: 1) Не во всех пакетах есть эта замечательная функция, а заказчик просит; 2) В платах "на грани фола" (на пределе технологических возможностей), изготовитель может сам предложить сделать каплевидные КП 3) во всех остальных случаях - с целью повышения надежности и выхода годных плат. 8))) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
engineer 0 23 февраля, 2005 Опубликовано 23 февраля, 2005 · Жалоба Мне кажется, в следующих случаях на подготовке производства можно сделать TearDrops: 1) Не во всех пакетах есть эта замечательная функция, а заказчик просит; 2) В платах "на грани фола" (на пределе технологических возможностей), изготовитель может сам предложить сделать каплевидные КП 3) во всех остальных случаях - с целью повышения надежности и выхода годных плат. 8))) <{POST_SNAPBACK}> А я думаю, что это забота производителя плат - это ему нужно увеличивать процент выхода годных. По крайней мере я никогда не делаю каплевидное подключение. Только указываю в примечаниях, что производитель МОЖЕТ (но не обязан) использовать каплевидное подключение к переходным отверстиям. Плюс ко всему проверку на целостность соединений. В этом случае мы платим только за платы, прошедшие тест. Если где-то чего-то оборвалось это уже забота производителя. На хороших производствах даже вопросов никогда не возникает. Хотя требования бывают ого-го (например переходное 0.2мм площадка 0.36мм (8мил сверло /14мил площадка)) Так что пусть каждый занимается своим делом. Конструктор ПП разводит платы, а технолог - подготавливает их к производству. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 24 февраля, 2005 Опубликовано 24 февраля, 2005 · Жалоба Согласна. Только не совсем поняла, как связаны обрывы цепей с каплевидными площадками ? Эта функция не должна ни в коем случае вносить изменения а электрическую свяхность проекта. (В САМ350 при установке TearDrops указывается мин. зазор, который должен быть равным технологическому зазору вцелом по проекту) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
engineer 0 24 февраля, 2005 Опубликовано 24 февраля, 2005 · Жалоба Согласна. Только не совсем поняла, как связаны обрывы цепей с каплевидными площадками ? Эта функция не должна ни в коем случае вносить изменения а электрическую свяхность проекта. (В САМ350 при установке TearDrops указывается мин. зазор, который должен быть равным технологическому зазору вцелом по проекту) <{POST_SNAPBACK}> Связь очень даже простая. Если при сверлении сверло смещается от центра и приближается к месту подключения проводника, то получаем обрыв. Самым невинным образом. (смотрите две картинки - точное сверление и сверление со смещением). Если бы сделали каплевидное подключение дорожки к площадке - то обрыва бы не было. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
prototype 2 25 февраля, 2005 Опубликовано 25 февраля, 2005 · Жалоба В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается? <{POST_SNAPBACK}> В ORCAD делается с помощью GerberTool, функция teadrops вызывается кнопкой на панели (с характерной пиктограммой) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Nixon 4 25 февраля, 2005 Опубликовано 25 февраля, 2005 · Жалоба Если teadrops производится на gerber'ах то не нарушается ли при этом DRC установки? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться