[TOG 0]

Господа,

Я хочу использовать однокристальный трансивер CC1100 или ADF7020 (не решил еще какой выбрать)

и мне кое что не понятно ... Помогите пожалуйста разобраться:

1. Фирма изготовитель дает чертеж печатной платы. И на нем около 180 отверстий, и это отверстия не для компонентов. Вся плата в дырках, как сито. Для чего это ?

2. Если я захочу использовать внешние RT-Switch'и и внешний усилитель мощности, то как мне согласовать все это с трансивером ? Хотя бы подскажите где читать ? В даташите например пишут - на чатоте 433 МГц импеданс передатчика 54+j94 Ом , у приемника 71-j128 Ом , у RT-переключателя 50 Ом , и у усилителя мощности 75 Ом. Они приводят схемку согласования, но как ее посчитать я не знаю ... ;) Глупый вопрос конечно, где почитать подскажите ?

3. Производитель пишет, что если я изменю разводку платы, то все посчитанные им номиналы будут уже не верными и рекомендует использовать "соответствующее ПО" для рассчета. Какой софт для этого используется ?

[RAD1ST 0]

Приведите картинку платы. Скорее всего эти отверствия необходимы для заземления.

[Yuri_Arkhipov 0]

Большое количество переходных отверстий требуется для обеспечения эквипотенциальности корпусных площадок. Согласующие цепи вы можете посчитать с помощью пакета MicroWave Office.

Про теорию согласования импедансов почитайте здесь http://www.macom.com/Application%20Notes/pdf/an721rev0.pdf.

Удачи.

[TOG 0]

Спасибо.

А если этих отверстий я сделаю меньше, или сделаю их по другому, диаметр например побольше, что изменится ? Параметры согласующих цепочек ?

Например под самой микросхемой 16 отверстий ;)

И еще, я не смогу сделать сквозную металлизацию отверстий. Все что мне доступно, это вставить туда проволочки и запаять с обоих сторон. Такое изменение конструкции сильно повлияет ? И на что ?

Изменено 4 апреля, 2007 пользователем TOG

[Yuri_Arkhipov 0]

Спасибо.

А если этих отверстий я сделаю меньше, или сделаю их по другому, диаметр например побольше, что изменится ? Параметры согласующих цепочек ?

Например под самой микросхемой 16 отверстий ;)

И еще, я не смогу сделать сквозную металлизацию отверстий. Все что мне доступно, это вставить туда проволочки и запаять с обоих сторон. Такое изменение конструкции сильно повлияет ? И на что ?

Думаю, для данных рабочих частот Вы можете уменьшить количество отверстий раза в 3-4. Главное, оставьте их около корпусных выводов элементов. Соединять слои можно либо клепками с последующей их опайкой, либо проволкой. Диаметр отверстий увеличить также можно. В приципе, это даже лучше, обеспечивается меньшее переходное сопротивление. Только это очень нетехнологично. ))