Перейти к содержанию
    

Могут ли при пайке конденсаторы 0603 лопаться от теплового расширения/сжатия?

Или на пасту ставить и через печь !!!
Конечно, идеальный вариант. Но: требует приобретения устройства трафаретной печати для нанесения пасты, печки (следствие - вытяжной вентиляции) и т.д., что не каждая мелкая фирма может себе позволить. В больших городах решением является монтаж на контрактных призводствах, в маленьких - дрессировка монтажниц :(

P.S. А в средних городах другая проблема - контрактные производства загружены, сроки монтажа не то чтобы непредсказуемы, но большие, а собственное хотя бы мелкое производство организовывать уже не имеет смысла ибо на стороне монтировать оказывается дешевле чем содержать свое недогруженное производство. А 100% оно загружено не может быть - либо недогружено и убытки от простоя, либо перегружено и убытки от затягивания сроков.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как вариант-приобрести термопинцет, очень удобная штука.

Но без подогрева самих керамических чипов проблему не решает

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо за ответы!

Тут предлагается пайка феном. Ну допустим есть у меня паста, ну допустим я её спичкой кое-как намажу на площадки, но как закрепить компоненты, чтобы их поток воздуха не сдул? На сахар клеить? 0402 ? (:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тут предлагается пайка феном. Ну допустим есть у меня паста, ну допустим я её спичкой кое-как намажу на площадки, но как закрепить компоненты, чтобы их поток воздуха не сдул? На сахар клеить? 0402 ? (:
1)паста обладает некоторыми удерживающими свойствами, если ее срок годности не истек. Дуть с приличного расстояния с минимальной подачей воздуха. А еще лучше паяльную станцию купить, у нее поток воздуха в широких пределах регулируется.

2) греть плату феном снизу, с приличного расстояния чтобы текстолит не коробился и не обугливался, опять же поток воздуха минимальный. Времени на прогрев до расплавления требуется больше (около 5 минут).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тут предлагается пайка феном. Ну допустим есть у меня паста, ну допустим я её спичкой кое-как намажу на площадки, но как закрепить компоненты, чтобы их поток воздуха не сдул? На сахар клеить? 0402 ? (:

Не советую. Видел демонстрацию, пробовал там с небольшим удобным термофеном от "Радуги", сложно и неудобно. Подогревальный столик намного удобнее и рез-т стабильнее, тем более для 0402. Только темп. паяльника надо снижать до 270С.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2) греть плату феном снизу, с приличного расстояния чтобы текстолит не коробился и не обугливался, опять же поток воздуха минимальный. Времени на прогрев до расплавления требуется больше (около 5 минут).

Предлагается нагреть плату до температуры плавления пасты? Я правильно понял?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Предлагается нагреть плату до температуры плавления пасты? Я правильно понял?
Да.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

дело в том, что перед и после пайки элементов плата и элементы догревается до температуры 100 -150 градусов

это позволяет не сделать термоудар по элементам и исключить максимальное натяжение паек

как припаяетс я- его опять возвращают к некому значению - чтоб остыло и прихватило пайку

 

если паять паяльником - что я и делаю - несколько раз отрывало выводы - но это только из-за того, что в макетах я использую только выпаянные с плат элементы - просто так быстрее

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Предлагается нагреть плату до температуры плавления пасты? Я правильно понял?

.. Для ручной пайки неправильно.

.. При нагреве пасты на 100-150 градусов в ней плавиться флюс и силами поверхностного натяжения собирает гранулы припоя в кучку, подбирая их с защищенных маской краев (если руки не те или спичка толстая). На это надо время (зависит от свойств конкретной пасты).

... После этого касанием не перегретого паяльника плавим гранулы припоя, содержащиеся в пасте.

.. Ну а потом плавно остужаем плату.

 

... Феном с нижней стороны платы (для приличного изделия) так не сделать.

.. Для этого лучше использовать китайски тостер (шкафчик типа микроволновки, у которого есть два ТЭНа сверху и снизу), управляемый контроллером, который формирует "профиль" (график нагрева и остывания) соответствующий пасте и установленным элементам.

 

.. В этой ветке форума была когда-то тема, описывающея подобную технологию.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я просто паяльником оставляю плюшки припоя, а потом горячим воздухом прогреваю (всё с флюсом, естественно). Поверхностным натяжением компонент затягивает на посадочное место. Таким образом сажаю не только резисторы и конденсаторы, но и другие корпуса, вплоть до SO-8. Прада, меньше чем 0603 паять ничего не приходилось.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если на чип компонент не давить или не греть его 10 секунд 350-град.с, то он не треснет.

Самая частая проблема при пайке руками отслоение металлизации из за перегрева...

 

Почему бы не потратиться на термопинцет (вместо того чтобы мучится с пастами, феном, общим прогревом платы итп)?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...