[Flash_rah 0]

Кто-нибудь мог бы подсказать раствор тонкослойного химического меднения, не содержащий в своем составе высокотоксичные и канцерогенные соединения (в т.ч. формалин)?

Скорость роста меди не актуальна.

[zheka 1]

думаю, что подышав полчаса выхлопными газами на улице вы вдохнету куда больше канцерогенов, чем если вынюхаете весь формалин, который нужен для приготовления раствора для небольшой платы. Работаю судмедэкспертом, приходится часто нюхать формалин. От канифоли чуствую себя хуже. Не бойтесь вы его так.

[Alligator75 0]

Кто-нибудь мог бы подсказать раствор тонкослойного химического меднения, не содержащий в своем составе высокотоксичные и канцерогенные соединения (в т.ч. формалин)?

Скорость роста меди не актуальна.

прямая металлизация SYSTEM S от J Kem

[Alligator75 0]

[quote name='brag' date='Aug 8 2009, 21:00' post='632362'

я полностю освоил технологию изготовления 2-4слойных пп.

Brag, можешь поделиться опытом изготовления 4-х слоек?

Изменено 14 сентября, 2011 пользователем Alligator75

[khlenar 5]

Также в дальнейшем плане хотел изготовить 3х слойную плату. Я думал так зделать. Взять 2х Ф.текстолит и 1сторонний Ф. текстолит., затем делаем сверловку (на ЧПУ), на внутренней стороне ПП наносим фоторезист, на внешней можно также нанести фоторезист . Внешнюю сторону просто засвечиваем УФ лампой а внутреннюю через фотошаблон. Это дело проявляем,

соответсвенно на внешнейстороне фоторезист останется. Затем эту ПП травим, у нас получится ПП с дорожками на внутренней стороне. Затем эти 2платы очень точно совместив по отверстиям склеиваем. Затем из отверстий вымываем растворителем клей. Дальше метализируем отверстия и т. д..

Но наверное правильнее будет если сначало на ПП расверлить по краям 4 контрольных отверстий, затем протравить внутреннюю сторону, затем склеить, затем просверлить

отверстия и т.д..

[EvilWrecker 0]

Если вы собираетесь использовать "штифтовое" совмещение именно плат- то я очень рекомендую зайти на тот же tech-e ,где хоть и с замесом коммерции ,но более менее здравое зерно проскальзывает.Есть риск к тому что результат будет совсем не таким, каким его вы себе предстваляете.

Но совместить платы- еще не самая сложная задача.Вопрос в том как, Вам удасться учесть тот факт, что коэфициент теплового расширения(если я ничего не путаю сейчас) отличается у препрега и ламинатов.Следующй момент- качество сборки слоев в рамках металлизации.

 

Естсессно есть довольно много моментов, которые очень сильно будут влиять на результат, но еще больше тех,которые буду определять в целом успех затеи.Я не технолог- но определенно могу сказать,что далеко не все из них очевидны..

 

Это как с маской-сетка есть,ракель есть,маска есть-ожнако это недостаточно чтобы положить ее.Нужные еще знания и некотрые ухищрения)

[vicnic 0]

Вопрос в том как, Вам удасться учесть тот факт, что коэфициент теплового расширения(если я ничего не путаю сейчас) отличается у препрега и ламинатов.

 

ИМХО, коэффициент расширения у диэлектриков ядер и прокладок одинаковый. Проблема с медь, у нее в несколько раз меньше КТР. В итоге при нагреве есть риск повреждения металлизации.

 

[Alligator75 0]

Проблема с медь, у нее в несколько раз меньше КТР. В итоге при нагреве есть риск повреждения металлизации.

поэтому придумали тест на пластичность осадка

[brag 0]

Многослойки - все аналогично 2слойкам...

Сначала делаю внутренние слои обычнум травлением.

потом склеиваю клеем бф2 или бф4. про технологию склеивания можно прочитать в документе на сам клей.

сверлю.

потом бросаю этот дырчастый бутерброд либо в подогретую смесь серной и плавиковой кислот либо в горячий перманганатный травитель. (медь на внешних слоях все еще сплошная медь, с просверленными дырками). травить надо до тех пор, пока не откроются внутренние слои. по началу контроллировал микроскопом отверстия с должным освещением.

далее делал разными способами - либо стравливал гальваническим методом медь с поверхностей и наносил свою, либо тентинг

[Alligator75 0]

потом склеиваю клеем бф2 или бф4. про технологию склеивания можно прочитать в документе на сам клей.

а как же воздушные полости?

[brag 0]

в каком именно месте?

[Alligator75 0]

меж слоями, при склейке

[EvilWrecker 0]

И каким образом учтено следубщее

 

-максимальная темростойкость 180гр (пайка и лужение)

-равномерность нанесения (воздушные полости,усадка и вообще изоляция слоев)

 

[brag 0]

рельеф на внутренних слоях при тонком диэлектрике(<0.2мм) создают трудности в формировании внешних слоев. но там у меня сплошные полигоны, если есть разделение, то довольно тонкое (0.15мм)

прессовать надо на прессе с жесткими прокладками, с толстой шлифованной стали. тетрадку не подкладывать (как я делал раньше) - рельеф сильно выпирает, сложно хорошо закатать резист

 

а так на рельеф оно клеит отлично, не отдерешь :)

-максимальная темростойкость 180гр - бф держит легко, если не почернеет(порыжеет:) текстолит, то ничего не с клеем не случится ;)

-равномерность нанесения (воздушные полости) - зачем? под прессом все станет довольно равномерно :)

-усадка - ФФС слабо усаживается, можно этим принебречь в данной теме

-изоляция слоев - расчтитывайте нужною толщину изолятора, если у вас там высокое (равно как и волновое сопротивление), вобщем надо считать и экспериментировать

[EvilWrecker 0]

Хм.Что то мне все равно не верится, что бф этот держит температуру пайки.Даже если есть термобарьеры-180гр это критическая температура для него.А если пайка идет в виа?А тут тонкий слойб ф2.Я ничего не путаю- между 2 слоями ламината только этот клей?