[Светодиод 0]

Подскажите пожалуйста, в каком слое и как рисуется маска в PCB ?

Есть слои: TOPMASK и BOTMASK. А вот наносить чем, как полигон, или как Copper Pour ?

 

Я уже давно ПП разрабатывал, но с такой задачей не сталкивался.

А тут для производства требуется конкретно

[NightWish 0]

Подскажите пожалуйста, в каком слое и как рисуется маска в PCB ?

Есть слои: TOPMASK и BOTMASK. А вот наносить чем, как полигон, или как Copper Pour ?

 

Я уже давно ПП разрабатывал, но с такой задачей не сталкивался.

А тут для производства требуется конкретно

 

Маска на производстве формируется автоматически. Причем маской будут закрыты те места на плате, где в этом слое ничего нет. Вскрытия под контактные площадки формируются автоматически. Если Вам нужны дополнительные вырезы в маске, то кладите на плату в нужном слое (TOP MASK или BOT MASK) нужную фигуру. Чем Вы это сделаете - неважно.

[Светодиод 0]

" Причем маской будут закрыты те места на плате, где в этом слое ничего нет. "

 

Не понимаю предложение.

Нужно чтобы Pad'ы и Vias'ы были открыты.

 

Не знаю, но может лучше нарисовать маску, чтоб при производстве не возникло проблем

Изменено 8 декабря, 2006 пользователем коля-ша

[piav 0]

" Причем маской будут закрыты те места на плате, где в этом слое ничего нет. "

 

Не понимаю предложение.

Нужно чтобы Pad'ы и Vias'ы были открыты.

 

Не знаю, но может лучше нарисовать маску, чтоб при производстве не возникло проблем

 

 

В ПИКАДЕ на слоях TOPMASK и BOTMASK уже сделаны освобождения для Pad'ов и Vias'ов, если

в них специально не убрана маска.

 

Посмотреть, если освобождения или нет, надо сделать активным слой TOPMASK или BOTMASK а

остальные все погасить.

[Artem-1.6E-19 0]

В ПИКАДЕ на слоях TOPMASK и BOTMASK уже сделаны освобождения для Pad'ов и Vias'ов, если

в них специально не убрана маска.

 

Посмотреть, если освобождения или нет, надо сделать активным слой TOPMASK или BOTMASK а

остальные все погасить.

Вообще, для этого птички соответсвующии нужно поставить.

[VDKyev 0]

Слои маски TopMask, BotMask.

Площадки и преходные отверстия, если они нориального типа, а не комплексные (нужно глянуть свойства площадки) подразумевают по умолчанию наличие площадки на слое ..Mask

 

Если площадка для выводного элемента, то на слоях TopMask, BotMask площадка будет размером

TopMask = размер Top + 2 умноженное зазор заданый через Options Manufacture

BotMask = размер Bot.. + 2 умноженное зазор заданый через Options Manufacture

Площадка на слое ..Mask повторяет форму площадки на слое Top, Bot.. и по размеру либо равна или больше.

 

Для площадки и преходного отверстия можно описать размер и форму площадки для слоев ..Mask войдя через свойства в комплексные настройки. Добавляете нужный слой и описываете параметры площадки на этом слое.

Площадка на слое ...Mask может быть отличной от формы площадки на слое Top, Bot.. и по размеру может быть любая. от 0 до максимального размера площадки.

[Светодиод 0]

Я запутался! Маска - это то, что, в итоге покрывает проводники платы кроме КП (т. е. защитное покрытие - бакелитовый лак, краска, ..) ?

Или это области, которые свободны от покрытия (для КП и др.)

 

Нарисовал в слое TOPMASK печатной платы контур, зделал его залитым, а Изготовитель спрашивает:

" Почему у вас маска расположена только в виде колечек вокруг Pad'ов и крепёжных отв.? "

[igor5312 0]

Слой маски в PCAD отображает то, что будет открыто от маски. В этих местах не будет защитного покрытия.

[Светодиод 0]

Слой маски в PCAD отображает то, что будет открыто от маски. В этих местах не будет защитного покрытия.

 

Если я вас понял, то что нарисовано в TOPMASK, будет выглядеть как "окно" в защитном покрытии.

Значит не нужно наносить полигонов на ПП.

Изготовитель ПП сам разберётся с нанесением красок\лаков ?

[igor5312 0]

>Если я вас понял, то что нарисовано в TOPMASK, будет выглядеть как "окно" в защитном покрытии

 

Да, именно так. Та не будет защитного покрытия.

 

>Значит не нужно наносить полигонов на ПП.

>Изготовитель ПП сам разберётся с нанесением красок\лаков ?

А зачем наносить? В PCAD есть два способа открыть контактную площадку.

1. В свойставах pad указываете принудительно размеры контактной площадки в слоях Top и Bottom Mask.

2. В PCAD PCB в Options-Configure-Manufacturing есть параметр Solder Mask Swell в миллиметрах. Это значение на которое откроется маска для контактных площадок у которых принудительно не заданы слои Mask (смотри пункт 1 ;)

 

P.S. Полигон можно/нужно класть если надо открыть произвольную область на ПП.

 

P.S.S. Выведите один раз слои Top и TopMask в гербер, откройте CAM'ом и все станет понятно.

[Eger 0]

поделитесь опытом, можно ли распечатать маску на принтере (так, чтобы например потом нанести её утюгом на плату поверх дорожек)?

 

...

[Anton75 0]

Вот запутали ведь человека заумными описниями, хотя и формально правильными ;)

коля-ша, узнайте у своего производителя плат, какое минимальное отторжение маски от контактной площадки он обеспечивает (например, "Резонит" даёт 0.1 мм). Идите в Options-Configure-Manufacturing и там в окошке Solder Mask Swell впишите полученное значение. Остальное пикад сделает сам.

 

Дополнительная возня с маской у отдельного компонента может понадобиться только в том случае, если у этого компонента очень мелкий шаг выводов. Но это, как я понимаю, не ваш случай.