Светодиод 0 8 декабря, 2006 Опубликовано 8 декабря, 2006 · Жалоба Подскажите пожалуйста, в каком слое и как рисуется маска в PCB ? Есть слои: TOPMASK и BOTMASK. А вот наносить чем, как полигон, или как Copper Pour ? Я уже давно ПП разрабатывал, но с такой задачей не сталкивался. А тут для производства требуется конкретно Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
NightWish 0 8 декабря, 2006 Опубликовано 8 декабря, 2006 · Жалоба Подскажите пожалуйста, в каком слое и как рисуется маска в PCB ? Есть слои: TOPMASK и BOTMASK. А вот наносить чем, как полигон, или как Copper Pour ? Я уже давно ПП разрабатывал, но с такой задачей не сталкивался. А тут для производства требуется конкретно Маска на производстве формируется автоматически. Причем маской будут закрыты те места на плате, где в этом слое ничего нет. Вскрытия под контактные площадки формируются автоматически. Если Вам нужны дополнительные вырезы в маске, то кладите на плату в нужном слое (TOP MASK или BOT MASK) нужную фигуру. Чем Вы это сделаете - неважно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Светодиод 0 8 декабря, 2006 Опубликовано 8 декабря, 2006 (изменено) · Жалоба " Причем маской будут закрыты те места на плате, где в этом слое ничего нет. " Не понимаю предложение. Нужно чтобы Pad'ы и Vias'ы были открыты. Не знаю, но может лучше нарисовать маску, чтоб при производстве не возникло проблем Изменено 8 декабря, 2006 пользователем коля-ша Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
piav 0 8 декабря, 2006 Опубликовано 8 декабря, 2006 · Жалоба " Причем маской будут закрыты те места на плате, где в этом слое ничего нет. " Не понимаю предложение. Нужно чтобы Pad'ы и Vias'ы были открыты. Не знаю, но может лучше нарисовать маску, чтоб при производстве не возникло проблем В ПИКАДЕ на слоях TOPMASK и BOTMASK уже сделаны освобождения для Pad'ов и Vias'ов, если в них специально не убрана маска. Посмотреть, если освобождения или нет, надо сделать активным слой TOPMASK или BOTMASK а остальные все погасить. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Artem-1.6E-19 0 8 декабря, 2006 Опубликовано 8 декабря, 2006 · Жалоба В ПИКАДЕ на слоях TOPMASK и BOTMASK уже сделаны освобождения для Pad'ов и Vias'ов, если в них специально не убрана маска. Посмотреть, если освобождения или нет, надо сделать активным слой TOPMASK или BOTMASK а остальные все погасить. Вообще, для этого птички соответсвующии нужно поставить. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VDKyev 0 10 декабря, 2006 Опубликовано 10 декабря, 2006 · Жалоба Слои маски TopMask, BotMask. Площадки и преходные отверстия, если они нориального типа, а не комплексные (нужно глянуть свойства площадки) подразумевают по умолчанию наличие площадки на слое ..Mask Если площадка для выводного элемента, то на слоях TopMask, BotMask площадка будет размером TopMask = размер Top + 2 умноженное зазор заданый через Options Manufacture BotMask = размер Bot.. + 2 умноженное зазор заданый через Options Manufacture Площадка на слое ..Mask повторяет форму площадки на слое Top, Bot.. и по размеру либо равна или больше. Для площадки и преходного отверстия можно описать размер и форму площадки для слоев ..Mask войдя через свойства в комплексные настройки. Добавляете нужный слой и описываете параметры площадки на этом слое. Площадка на слое ...Mask может быть отличной от формы площадки на слое Top, Bot.. и по размеру может быть любая. от 0 до максимального размера площадки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Светодиод 0 22 декабря, 2006 Опубликовано 22 декабря, 2006 · Жалоба Я запутался! Маска - это то, что, в итоге покрывает проводники платы кроме КП (т. е. защитное покрытие - бакелитовый лак, краска, ..) ? Или это области, которые свободны от покрытия (для КП и др.) Нарисовал в слое TOPMASK печатной платы контур, зделал его залитым, а Изготовитель спрашивает: " Почему у вас маска расположена только в виде колечек вокруг Pad'ов и крепёжных отв.? " Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
igor5312 0 22 декабря, 2006 Опубликовано 22 декабря, 2006 · Жалоба Слой маски в PCAD отображает то, что будет открыто от маски. В этих местах не будет защитного покрытия. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Светодиод 0 22 декабря, 2006 Опубликовано 22 декабря, 2006 · Жалоба Слой маски в PCAD отображает то, что будет открыто от маски. В этих местах не будет защитного покрытия. Если я вас понял, то что нарисовано в TOPMASK, будет выглядеть как "окно" в защитном покрытии. Значит не нужно наносить полигонов на ПП. Изготовитель ПП сам разберётся с нанесением красок\лаков ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
igor5312 0 22 декабря, 2006 Опубликовано 22 декабря, 2006 · Жалоба >Если я вас понял, то что нарисовано в TOPMASK, будет выглядеть как "окно" в защитном покрытии Да, именно так. Та не будет защитного покрытия. >Значит не нужно наносить полигонов на ПП. >Изготовитель ПП сам разберётся с нанесением красок\лаков ? А зачем наносить? В PCAD есть два способа открыть контактную площадку. 1. В свойставах pad указываете принудительно размеры контактной площадки в слоях Top и Bottom Mask. 2. В PCAD PCB в Options-Configure-Manufacturing есть параметр Solder Mask Swell в миллиметрах. Это значение на которое откроется маска для контактных площадок у которых принудительно не заданы слои Mask (смотри пункт 1 ;) P.S. Полигон можно/нужно класть если надо открыть произвольную область на ПП. P.S.S. Выведите один раз слои Top и TopMask в гербер, откройте CAM'ом и все станет понятно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Eger 0 14 марта, 2013 Опубликовано 14 марта, 2013 · Жалоба поделитесь опытом, можно ли распечатать маску на принтере (так, чтобы например потом нанести её утюгом на плату поверх дорожек)? ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Anton75 0 15 марта, 2013 Опубликовано 15 марта, 2013 · Жалоба Вот запутали ведь человека заумными описниями, хотя и формально правильными ;) коля-ша, узнайте у своего производителя плат, какое минимальное отторжение маски от контактной площадки он обеспечивает (например, "Резонит" даёт 0.1 мм). Идите в Options-Configure-Manufacturing и там в окошке Solder Mask Swell впишите полученное значение. Остальное пикад сделает сам. Дополнительная возня с маской у отдельного компонента может понадобиться только в том случае, если у этого компонента очень мелкий шаг выводов. Но это, как я понимаю, не ваш случай. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться