[MaslovVG 0]

Просмотрел книгу на большее нет времени. И хотя я предпочитаю ОРКАДУ АЛТИУМ считаю книгу очень полезной для пользователей и другими КАДАМИ.

Мой совет лучшее враг хорошего. Издать эту книгу как есть И начать писать следующую редакцию.

[Vinnetu 0]

Мой совет лучшее враг хорошего. Издать эту книгу как есть И начать писать следующую редакцию.

Я тоже так думаю. Или разбить на тома и выпустить пока 1-й том.

[sergeeff 1]

Да, конечно, надо издавать как есть. А номерами томов лучше не заморачиваться. Всегда можно в будущем изменить, "расширить и углубить".

 

Полный вперед и успехов.

[shvv 0]

Прочитал то что здесь написали, и нет слов ....

Конечно книга может и написана хорошо, однако по поводу сокращений и терминологии. Я думаю что надо писать так как предлагает автор. А всякие ПО КП и т.д. только будут сбивать с толку.

По поводу создания компонентов. Да делайте их в чем хотите! Хоть в милиметрах хоть в милсах, при установке на плату оркад сам их пересчитает.

А по поводу оформления и стилистике книги хочется сказать следующее. Книга писалась не для печати а как пособие для для простых тружеников. А если встанет вопрос публикации то там уже и будет кому проверять правильность написания и оформления.

И последнее, огромная просьба выложить книгу на местное фтп, я сижу в большой конторе и на рапиду просто нереально продраться !!!

[shvv 0]

А по поводу требований изготовителей печатных плат хочется сказать следующее. Если у вас стоят на плате BGA корпуса неужели вы будете отдавать их изготовителю у которого минимальное сверло 1мм или минимальная ширина дорожки 8мм??

[shvv 0]

По поводу содержания книги.

Хотелось бы добавить туда информацию по найденым "багофичам" и способам решения проблем.

А также информацию по требованию к зазорам и толщинам в отношении класса точности изготовления платы.

Возможно это уже сделано, так пока не могу скачать саму книгу и прочитать ... .

Большое спасибо автору за сей нелегкий труд !!!

[Heho 0]

Большое спасибо за книгу, невозможно даже сравнивать с книгами Разевига и Кузнецова. У Разевига книга по Оркаду представляет компиляцию всех остальных его , особенно по Спектре и моделированию в Спайсе..."и немножко про Оркад". У Кузнецова основное - соответствие ГОСТам.

Я самостоятельно осваивал с нуля Оркад 9, однако в Вашей книге есть много нового для меня.

Хочу отметить деталь: при штриховке полигонов по умолчанию установлена очень маленькая ширина заливки и шаг заливки(апертура плоттера). При дальнейшей работе с гербером это приводит к нерациональному использованию плоттера. а при экспорте в EPS - к многомегабайтным файлам. Ширину штриховки надо устанавливать максимально возможную по требованиям точности, а шаг - чтобы не было зазоров. Выбрав крестообразную штриховку, можно получить заливку сеткой или пробелы в металлизации больших площадей.

Изменено 16 января, 2007 пользователем Heho

[Vinnetu 0]

Спасибо за отзывы, мне очень приятно. Особенно приятно, что люди, имеющие уже немалый опыт находят для себя что-то новое.

 

Книга ещё не закончена, поэтому очень хотелось бы слышать побольше пожеланий, что ещё не хватает. Я, в принципе, и сам знаю, о чём ещё нужно написать, но одну из глав я бы хотел построить в виде вопросов-ответов.

 

С shvv мы вопрос решили. Когда прочитаете, напишите, пожалуйста, о каких "багофичах" и проблемах вы хотели спросить. Может, я даже отвечу тут, в теме.

 

информацию по требованию к зазорам и толщинам в отношении класса точности

Посмотрите главу 3.5 - Technology Templates.

 

Heho, про штриховку я тоже писал. Может быть, просто поподробнее надо было? Глава 8.5. Там, где про герберы. Пример, поясняющий создание зон медной заливки.

[Vinnetu 0]

Кстати, вот ещё - по поводу терминологии. "Посадочное место" в английском языке - "Landing pattern". Это - чертёж и размеры pad-ов и отверстий непосредственно на PCB. Footprint компонента помимо этих данных включает в себя информацию слоёв типа Doc (Silk, Assembly), т.е. рисунок детали и надписи. Задаётся информация для SolderMask и SolderPaste. Указывется Place Origin. Кроме того, добавляется граница компонента и его высота (Place Outline) для правильной работы утилит DRC и авторазмещения. В некоторых случаях могут быть дополнительно заданы ограничения на трассировку и размещение vias в пределах footprint-а. Описываются правила подключения дорожек к pad-ам.

[AlexN 0]

Прочитал только первые 2 главы, и все же

Не сочтите за критиканство.

 

стр.13

 

thruhole и SMT - технологии монтажа, а не изготовления компонентов.

 

на рис 1-16 - конденсатор, выполненный по технологии thruhole -

некоррктно, конденсатор, предназначенный для монтажа по технологии thruhole

 

стр.26

 

не совсем удачно миль(m), лучше оставить как mil, тем более могут быть разночтения - милей, милов, ..., ну а (m)

 

- это общепринятые метры

тем более далее в тексте Вы часто используете именно "mil"

 

стр.65-66

стр.79

пожалуй, не стоит приделывать русские окончания к английским словам (то есть приделывать падежи туда, где их

 

нет) "thruhol-ов"

 

пожалуй Ваш светодиод с трудом втиснется в уготованное ему Вами отверстие.

Диаметр отверстия следует выбирать с увеличением не в % от диаметра вывода, а в абсолютных величинах

финишное отверстие (после изготовления) должно быть больше диаметра вывода примерно на 0.3мм (12 милей, милов, мил, mil) для обеспечения нормальной паяемости вывода, чтобы припой за счет капиллярного эффекта затек в металлизированное отверстие - для надежности пайки.

при меньшем зазоре это не всегда выполняется, при этом пайка на контактную площадку есть, но припой "не протек".

проверено опытом.

для прямоугольных и квадратных выводов - можно чуть поменьше, 0.2мм, поскольку там больше щель между плоскостью вывода и стенкой отверстия.

 

здесь свои заморочки:

1. при металлизации отверстия и его гальванического покрытия в производстве неизбежно диаметр отверстия будет меньше диаметра сверла на 0.05-0.15мм.

2. разные производители печатных плат "по умолчанию" подразумевают разные диаметры в Ваших файлах сверловки, насколько мне известно, за рубежом диаметры, указанные в файлах сверловки считают финишными и сами делают поправку в соответствии со своей технологией на диаметр сверла.

А вот некоторые отечественные прозводители полагают это диаметрами сверел и возлагают на заказчика ответственность за свои технологические тонкости.

3. есть еще и разброс изготовителя выводов, например диаметр вывода диодов в корпусе DO-41 составляет 0.8±0.1 мм (не буду пересчитывать в мили, милы, mil)

Вот и получается, что выбор сверла (или отверстия) надо проводить с учетом всех этих факторов.

 

Отвлеченное.

по по стилю схемы рис.3-1 чувствуется, что Вы когда-то работали в смешном оборонном НИИ.

я в том смысле, что шина как таковая в этой схеме только загромождает чертеж, ведь все проводники поименованы!

Встречались военные схемки (когда еще не было микропроцессоров), где полсотни разных микросхем мелкой логики были расположены в клеточках, образованных одной, но очень разветвленной шиной, этакая матрица, с трехзначной нумерацией номера провода в шине. Ни черта не понять.

[Vinnetu 0]

thruhole и SMT - технологии монтажа, а не изготовления компонентов

Вы правы наполовину. Дело в том, что есть два слова: SMT - Surface Mounted Technology и SMD - Surface Mount Device. На слух произносятся одинаково. Словом Thruhole называют и технологию и компоненты, а также vias, желая подчеркнуть, что это - сквозные vias. У меня это где-то написано.

 

По поводу "милей" и окончаний - это я всё поправлю. То, что сейчас выложено - далеко не конечный вариант. В начале книги видно, что стиль ещё не устоялся. Например, с определённого момента я поменял стиль выносок на рисунках.

 

Со светодиодом, я считаю, всё нормально, тем более, примеры я брал с реальных разработок.

при металлизации отверстия и его гальванического покрытия в производстве неизбежно диаметр отверстия будет меньше диаметра сверла

...

за рубежом диаметры, указанные в файлах сверловки считают финишными и сами делают поправку в соответствии со своей технологией на диаметр сверла

Именно так. Если указан диаметр Plated-отверстия, то меня интересует именно Plated в пределах указанных мной же толерансов, а не то, что получится на заводе.

диаметр вывода диодов в корпусе DO-41 составляет 0.8±0.1 мм

Берётся всегда максимальное значение. Всегда.

 

Про это всё тоже написано.

 

------------------------------------------------------------------------------

по по стилю схемы рис.3-1 чувствуется, что Вы когда-то работали в смешном оборонном НИИ

Может, и работал, кто ж это знает? ;)

 

шина как таковая в этой схеме только загромождает чертеж

Вот это - хорошая тема для разговора!

 

Работа в OrCAD очень похожа на программирование. Много схожего. Есть переменные (имена цепей), есть массивы (шины), есть даже подпрограммы (иерархические блоки). Порты в иерарх. блоках выполняют функцию локальных переменных и служат для передачи данных в основную программу (Root). К слову, все имена цепей (Net Aliases) внутри иерарх. блока - переменные локальные, поэтому цепь GND внутри блока окажется оторванной от GND Root, если не предусмотрен порт.

Так вот, шины. Шина - это как массив. Шина имеет имя и цепи, подключённые к шине должны иметь то же имя плюс индекс. То есть, шина DATA[2..0] состоит из цепей DATA2, DATA1, DATA0. Как используются шины?

 

1. В пределах одного листа шину можно не рисовать вообще. Так можно делать, если схема плотная и места недостаточно.

2. Если схема многостраничная, то проиндексированные сигналы лучше собрать в шину, и подключить её к Off-Page коннектору или к иерархическому порту, чтобы уменьшить их количество.

3. Шину удобно рисовать при симуляции в PSpice. В этом случае можно повесить пробник сразу на шину, а не на каждый провод, её составляющий.

4. Наконец, если места на листе достаточно, то шину можно нарисовать просто для красоты и для удобства. Название шине можно не давать и подключить к ней цепи с разными именами. Делается это для того, чтобы визуально облегчить поиск цепей на распечатке. Не искать глазами по всему листу какой-то проводок с определённым названием, а проследить по шине в какое место он направлется.

В этом случае шина с точки зрения электрической разводки никакой функциональной нагрузки не несёт. Просто декорация. Ошибкой это не является, хотя будьте готовы получить предупреждение от утилиты DRC. Тут как раз тот случай, когда я говорил, что не вы для DRC, а DRC для вас. Если вы знаете причину возникновения "ошибки" - а вы её знаете - то можете её игнорировать.

 

С точки зрения программирования... Есть такая среда программирования - LabVIEW. Если в OrCAD рисование схем похоже на программирование, то в LabVIEW наоборот - программирование похоже на рисование схемы. В LabVIEW тоже есть шины. Шина-массив и шина-кластер. Кластер - это данные разных типов, объединённые вместе. В Capture нет понятия кластера, но в последнем случае это именно так.

[K_AV 0]

1. В пределах одного листа шину можно не рисовать вообще. Так можно делать, если схема плотная и места недостаточно.

Думаю, тут Вы не правы. Если схема плотная - шины лучше все же рисовать (можно не именовать). Высвобождается место от "одиночных" проводников. А то если еще и проводники не рисовать (обрывать с метками) - схема становится трудночитаемой.

4. Наконец, если места на листе достаточно, то шину можно нарисовать просто для красоты и для удобства. Название шине можно не давать и подключить к ней цепи с разными именами. Делается это для того, чтобы визуально облегчить поиск цепей на распечатке. Не искать глазами по всему листу какой-то проводок с определённым названием, а проследить по шине в какое место он направлется.

В этом случае шина с точки зрения электрической разводки никакой функциональной нагрузки не несёт. Просто декорация. Ошибкой это не является, хотя будьте готовы получить предупреждение от утилиты DRC. Тут как раз тот случай, когда я говорил, что не вы для DRC, а DRC для вас. Если вы знаете причину возникновения "ошибки" - а вы её знаете - то можете её игнорировать.

А вот с этим согласен полностью, сам так делаю и другим рекомендую. Только не надо ВСЕ проводники сводить в одну "веревку", таскающуюся по всей схеме. Лучше сделать несколько отдельных шин (тоже не именованных - при желании). Так будет нагляднее.

[Heho 0]

Ещё хочу добавить из практического опыта. В таблице Drill может не только появляться одинаковый символ для разных диаметров сверления, но и обратная ситуация - для нескольких одинаковых диаметров назначены разные символы. Это происходит из-за округления. Например, отверстие 0,732 и 0,7 мм будут отображены одним и тем же значением - 0,7 мм. Для устранения этого нужно зайти в редактирование Padstack, там можно увидеть, что в одном случае 0,7 это 0,7, а в другом - 0,732. Изменив 0,732 на 0,7 это устранится и строки объединятся.

[shvv 0]

По поводу багофич.

хотелось бы добавить информацию подобную проблеме описаной в этой ветке форума http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=21836 . Так как недавно столкнулся с этой проблемой. И было бы очень не плохо если бы эта и другая подобная информация находилась в книге.

[Vinnetu 0]

для нескольких одинаковых диаметров назначены разные символы

Уже есть на стр. 297.

хотелось бы добавить информацию подобную проблеме описаной в этой ветке форума

fffiiilll тогда не выложил картинку на форуме, так что я так и не понял, что там получалось неправильно. Если есть картинка или файл, дайте посмотреть.