[Major 0]

Шарахался по инету, и наткнулся на статью: http://www.trilogycircuits.com/Article_PCD_03_2003.pdf

 

Depending on the fabricator, microvias can add as little as 5% to

the overall cost of a bare board. If the fabricator selected is familiar

with the technology and has been producing microvia boards for a

few years, chances are the premiums charged will be on the low end

of the scale. Other board shops may charge 20% per microvia layer

pair, which could drive the board price up to a point where it’s no

longer feasible to use microvias.

 

Once the system and maintenance cost, system

drill time and operator expenses are accounted for, the overall cost to

produce microvias can run anywhere from about 8 to 10 cents per

100 holes.2 Therefore the cost and processes to produce 50 microvias

will be about the same as to make 1,000.

 

Насколько действительны такие цены (5% к стоимости МПП), или 10 центов за 100 micro-via при заказах типа прототип (6-8 слоев, 5-10 дм)?

Желательно реальные примеры цен на боевых проектах.

[PCBtech 0]

Насколько действительны такие цены (5% к стоимости МПП), или 10 центов за 100 micro-via при заказах типа прототип (6-8 слоев, 5-10 дм)?

Желательно реальные примеры цен на боевых проектах.

 

Для прототипов - практически нереально. Основная часть стоимости в таких заказах - подготовка производства, а она для заказов с micro-via традиционно на 30...100% дороже.

Скажем, если прототипы 6 слоев можно сделать долларов за 600...700, то с micro-via они обойдутся примерно в $1000.

Если же еще более усложнять плату, то подорожание может достигнуть нескольких раз. Скажем, вчера у нас один заказчик оценивал образцы 12-слойки с отверстиями между слоями 1-2, 2-3, 3-4, 4-9, 9-10, 10-11, 11-12.

Заказ образцов 10 штук обходится в $5000...5500, и это цена в Китае, без доставки!

[Oblivion 0]

То есть цена пропорциональна количеству типов переходов 1-2, 2-3, ... Так?

[PCBtech 0]

То есть цена пропорциональна количеству типов переходов 1-2, 2-3, ... Так?

 

Не прямо пропорциональна, но существенно зависит.

Ведь любой тип blind/buried via повышает трудоемкость, т.е. затраты.

[gorshenin 0]

Очень нужна информация по компаниям, способным делать microvia 0,05 мм.

[PCBtech 0]

Очень нужна информация по компаниям, способным делать microvia 0,05 мм.

 

Пришлите, пожалуйста, гербер-файлы, посмотрим.

Приходите на семинар 15 декабря - там будет большой раздел про microVia.

[Zzz_zzZ 0]

http://www.comprie-m.ru/techdata/techdataout.php

 

Стандартные возможности изготовления печатных плат

(изготовление плат с требованиями выше указанных согласовывается отдельно)

Типы плат:

- гибкие платы

- гибко-жесткие печатные платы

- платы из СВЧ материала

- платы с резистивными и конденсаторными слоями

- платы с теплоотводами

- ОПП, ДПП, МПП

Класс точности:

- от 3-го до 5-го (и выше)

Количество слоев:

- до 40 слоев

Стандартный размер технологической заготовки:

- 800х600 мм (возможны другие по запросу)

Минимальный диаметр отверстия: - 0.1 мм

Минимальная ширина проводников/зазоров: - 0.1 мм

Материалы:

- FR4, G200, FR408, RO4000 (и другие современные материалы по требованию заказчика)

Форма плат:

- любая

Минимальная толщина плат МПП (4 слоя):

- 0.4 мм

Дополнительные возможности:

- соответствие плат директиве RoHS

- иммерсионное и гальваническое золочение

- изготовление плат под BGA элементы

- изготовление плат с глухими (скрытыми)

и слепыми (погребенными) отверстиями

- обработка любого сложного контура

[PCBtech 0]

Очень нужна информация по компаниям, способным делать microvia 0,05 мм.

 

Я уточнил на заводе в Китае - наши могут делать лазерные отверстия диаметром от 3 mil, т.е. 75 мкм.

Немного недотягивает до 50 мкм. К тому же, я думаю, диаметр отверстия обеспечивается с довольно немаленьким допуском.

Вот, собственно, ответы:

We are using UV laser,

a. The laser drill size is 3~6mil, 4mil is prefered;

b. No path needed for UV laser as it can go through copper and FR-4;

c. The laser drill is round shape;

d. We drill directly to the copper;

e. Cleaning of the hole can be solved by plasma process.

[gorshenin 0]

Очень нужна информация по компаниям, способным делать microvia 0,05 мм.

 

Я уточнил на заводе в Китае - наши могут делать лазерные отверстия диаметром от 3 mil, т.е. 75 мкм.

Немного недотягивает до 50 мкм. К тому же, я думаю, диаметр отверстия обеспечивается с довольно немаленьким допуском.

Вот, собственно, ответы:

We are using UV laser,

a. The laser drill size is 3~6mil, 4mil is prefered;

b. No path needed for UV laser as it can go through copper and FR-4;

c. The laser drill is round shape;

d. We drill directly to the copper;

e. Cleaning of the hole can be solved by plasma process.

 

Спасибо. Пока продолжаем поиски на западе и востоке по 0,05 мм диаметрам.

[HVCircuit 0]

Всем привет !

 

Свои платы (6 слоев, скрытые и слепые microvia, сверловка microvia лазером, проверка импеданса СВЧ линий) заказываю на:

http://www.wuerth-elektronik.de/website/fr....php?parLANG=EN

Делают весьма качественно. Первый раз как мы с ними познакомились попросили за подготовку производства опытных плат ок 5000 евро, в процессе переговоров в течении одной - полутора недель цена без особо сильных усилий с нашей стороны упала до 2700 евро. Было заказано полтора десятка плат размером 40*50мм, покрытие никель-золото.

Минимальный диаметер лазерного отверстия по стандартной технологии для препрега 40...80 мкм - 100 мкм, для более толстого препрега - 125...150 мкм. Необходимо спрашивать - знаю что могут сделать диаметр меньше, но не знаю насколько. Сам использую препрег 100 мкм, отверстие 100...120 мкм, площадку под него диаметром 300 мкм.

Цена от количества microvia не зависит - так как сверлят их лазером и очень быстро, зависит только от наличия вообще слепых/скрытых между парами слоев.

 

Пока