[HVCircuit 0]

Основываясь на личном опыте, думаю +/-0.1мм тоже подойдет. FR4 наверное тоже обычный(бывает еще High TG и некоторые другие разновидности, отличающиеся в основном составом и типом эпоксидного наполнителя и епсилон таких материалов может отличаться на 20% от общеупотребительного FR4, что важно для ВЧ схем)

[-=Женек=- 0]

В общем, вот что "вытравлено" в гербере (см картинку).

 

Слабоват я в англицком. Что ценного из всей этой информации я должен извлечь и что учесть?

[HVCircuit 0]

Вот перевод:

1.Материал - двусторонний FR4, стеклотекстолит, 1мм +/-0.0762мм толщиной, наружное медное покрытие толщиной 35 мкм.

2. Переходные отверстия и проводники покрыты электролитической медью толщиной минимум 25 мкм. Контактные площадки и металлизированные монтажные отверстия облужены припоем ПОС60 с приданием блестящего вида посредством обдувки горячим воздухом (не знаю точный аналог термина в русском языке). При этом олова не должно быть под зеленкой

3. Точка привязки X и Y координат находится в левом нижнем углу платы (?)

4. Точность изготовления

A. Совмещение верхнего и нижнего слое платы - 0,5 мм

B. Минимальная ширина пояска меди вокруг отверстий - 0,2 мм

C. конечная точность изготовления - в пределах 0.2 мм

5. Деформация и скручивание - в пределах 0.254 мм на каждые 25.4 мм

6. Размеры после изготовления

7. Маска пайки: жидкая фотомаска по голой меди, зеленая, с обеих сторон платы. Не допускается наличие маски на контактных площадках. Зазор маски пайки до контактных площадок и др. проводящих элементов которые должны быть без маски пайки - 0.5 мм.

8. Легенда: белого цвета, только на верхней стороне платы, зазор до открытых от маски пайки проводников и площадок - 1 мм

9. Шероховатость поверхностей после обработки - до 125 мкм

10. Скруглить все острые углы радиусом 1.5 мм.

 

В основном, постарайтесь выполнить условия пуктов 1 и 2, особенно насчет толщины платы - чтобы сохранить сопротивления микрополосковых линий.

[zverik80 0]

Хм... сам заинтересовался этим чипом.

 

В основном, постарайтесь выполнить условия пуктов 1 и 2, особенно насчет толщины платы - чтобы сохранить сопротивления микрополосковых линий.

 

Подскажите, что на этой плате является микрополосковыми линиями? Если сопротивления не будут сохранены, то потребуется изменение номиналов схемы согласования с антенной или же будут более серьезные последствия?

[HVCircuit 0]

Всем привет !

 

Микрополосковые на этой плате - небольшой проводник непосредственно подключенный к антенному разъёму (50 Ом) и, возможно, более узкие дорожки между согласующими компонентами и самой микросхемой (более высокий импеданс).

 

При переходе с 1мм на стеклотекстолит другой толщины микрополосковые линии необходимо пересчитать, дополнительно могут измениться (немного) параметры согласующих ВЧ компонентов потому как паразитная емкость как от самих компонентов так и от их контактных площадок на землю изменится. Микрополоски можно рассчитать в любой программе для проектирования СВЧ схем и плат - могу порекомендовать бесплатный "AppCAD" от Agilent. В принципе, и корректировку согласующих элементов можно рассчитать - но тут уже нужны более профессиональные программы.

 

Если не делать такой корректировки - получим некоторое рассогласование импедансов. При рассогласовании упадет выходная мощность - в зависимости от конкретного случая может снизиться очень сильно, также ухудшится чувствительность при приеме.

 

Важно использовать плату с металлизированными переходными отверстиями. Если в случае неметаллизированных отверстий переходные возле земляных выводов кондесаторов и подобных им по корпусу компонентов можно пропаять проволочками или пистонами, то как быть с переходными под самой микросхемой ?

 

Необходимо обеспечить пропайку большого земляного вывода на донышке микросхемы к печатной плате. Если нет возможности запаять в печке на пасту - сделайте по центру этой большой площадки металлизированное переходное большого диаметра (немного меньшего чем сама площадка) - так чтобы при её запайке с обратной стороны платы в это переходное пролазило жало паяльника (2...3мм диаметром), паяльник при этом нужен мощный - на землю много тепла уходит и с узким коротким жалом.

 

Удачи !

[silica 0]

Хм... сам заинтересовался этим чипом.

 

В основном, постарайтесь выполнить условия пуктов 1 и 2, особенно насчет толщины платы - чтобы сохранить сопротивления микрополосковых линий.

 

Подскажите, что на этой плате является микрополосковыми линиями? Если сопротивления не будут сохранены, то потребуется изменение номиналов схемы согласования с антенной или же будут более серьезные последствия?

 

А нету там расчетных микрополосковых линий :) Взяли FR-4 который под руку попался и сваяли. Можешь с таким же успехом использовать стандартный 62 милсовый или 93 текстолит.

P.S. Согласованием тут и не пахнет если грубо посчитать то импеданс линий будет сотни ом.

[lantech 0]

Еще вопрос. В гербер файле в слое осверловки имеется поясняющая надпись. В ней значится: "Material:

two layer FR4 glass epoxy laminate, 0,039'' +/- 0.003 thick. 1 oz. copper clad - external layers"

 

У меня вопрос - двусторонняя плата это то же самое, что двуслойная?

"Двусторонняя" и "двухслойная" это синонимы. Из надписи следует, что материал для платы - фольгированный стеклотекстолит FR-4 толщиной 0,039дюймов (1мм). С допуском по толщине +/-0,003 (+/-0,076мм)...а вот тут ой... Если там есть согласованные трассы, то допуск надо оговорить с технологами на пр-ве, т.к. наиболее расходный FR-4 имеет допуск +/-0.1мм. Ну или смягчить допуск, если допуск на Z позволяет.

 

Никакие это не синонимы. Сторон у платы может быть 2 максимум (верхняя и нижняя сторона), а слоев и 4 и 8. А на жаргоне "плата двухслойная односторонняя" (как например у нас принято) может обозначаться плата с двумя слоями проводников и расположением компонентов только с одной стороны.