[silica 0]

Подскажите при расчете толщины падстека. Если слой сигнальный то проводники вдавливаются в препрег. Их толщину нужно учитывать или нет?

[silica 0]

Извиняюсь не падстека а стекапа :)

[PCBtech 0]

Подскажите при расчете толщины падстека. Если слой сигнальный то проводники вдавливаются в препрег. Их толщину нужно учитывать или нет?

 

Нужно учитывать плотность разводки и наличие полигонов. При прессовании сигнальных слоев действительно препрег вдавливается между проводниками, и общая толщина диэлектрика получается меньше.

Но вообще-то это забота производителя плат, а не конструктора.

[silica 0]

Нужно учитывать плотность разводки и наличие полигонов. При прессовании сигнальных слоев действительно препрег вдавливается между проводниками, и общая толщина диэлектрика получается меньше.

Но вообще-то это забота производителя плат, а не конструктора.

 

Спасибо.

Я это понимаю :) Просто это мне нужно знать для расчета волновых сопротивлений. Я понимаю что то что я посчитаю не имеет значения :) Но для успокоения совести мне все таки необходимо знать насколько производитель поменяет ширину проводника.

[GanKo 0]

... необходимо знать насколько производитель поменяет ширину проводника.

 

А я считал, что на ширину проводника влияет величина подтрава, которая в свою очередь связана с толщиной используемой во внутренних слоях фольги - 50, 35, 18 или 5 мкм. Чаще всего мне попадается значение 35 мкм для внутренних слоёв.

 

Или я не понял вопроса.

[silica 0]

А я считал, что на ширину проводника влияет величина подтрава, которая в свою очередь связана с толщиной используемой во внутренних слоях фольги - 50, 35, 18 или 5 мкм. Чаще всего мне попадается значение 35 мкм для внутренних слоёв.

 

Или я не понял вопроса.

 

Вопрос в другом. Я расчитаю импеданс по одному и поставлю галочку "проверять импеданс" а в процессе производства для подгона этого самого импеданса мне изменят сильно ширину проводника. Так вот чем лучше я просчитаю тем точнее будет соответсвие между платой в САДе и реальной.