[Screw 0]

И никакие комментарии и возражения не принимаются, так как весь, я подчёркиваю, весь мир, от Австралии и до Чукотки паяет BGA в домашних условиях именно так.

 

Я бы единственное оспорил - температурные режимы 320-350 градусов - многовато...

Ну и спиртоканифоль - есть флюсы получше.

[Andrey_N 0]

Подтверждаю, 350 многовато(крайний случай для снятия при 8-10слоях и то не долго) и канифоль как класс надо извести из применения к бга и высокочастной части девайса, иначе увидеть его работу можно ох как не скоро..

[Swordman 0]

Извените, а можно поподробнее про насадки (адапторы, сокеты) с помощью которых более менее просто припоять БГА в домашних условиях.

[gmosin 0]

Swordman

тут почитайте http://www.notebook1.ru/forma1/viewtopic.php?t=2812

 

А в пайке крупных BGA необходим подогруватель (желательно инфракрасный конвекционный) + термоводушная станция (лучше с насадкой под нужный BGA корпус) + дорогой флюс для BGA + трафарет для реболлинга = получается нехилая цена

[gab 0]

Если вы в Москве, то можно обратиться в "Модуль" (www.module.ru). Относительно недорого, и есть ренген-контроль.

[sun_fpga 0]

канифоль как класс надо извести из применения к бга и высокочастной части девайса

а что же за флюс тогда применять?

 

и есть ренген-контроль

вот например нет одного контакта (один шарик достаточно не проплавился, на ней остался окисный слой, или образовалась воздушная прослойка. Как это можно увидеть на ренгене? Если смотмришь сверху то увидишь темные пятна от свинцовых шариковых припоев. Если же смотреть с боку то там ожно увидеть все что угодно( включая припои впереди стоящих и сзади стоящих пасивных элементов) но не контакты БГА. Или можно как то косо направить ренгеновские лучи так что бы облучался только корпус БГА?

[Pyku_He_oTTyda 0]

Хотелось бы поэкспериментировать с микросхемой BGA, которая имеет 9х13 выводов в виде матрицы. Паять такую микросхему не умею. Может быть существуют какие-нибудь переходники, позволяющие преобразовать BGA во что-нибудь более простое для пайки?

самый простой и муторный способ:)

берется жилка провода из китайских наушников (типа литца), БГА приклеевается вверх ногами к макетке, и каждый вывод БГА паяется отдельным проводком к макетке. Лудится провод горячим паяльником.

[ZZmey 8]

канифоль как класс надо извести из применения к бга и высокочастной части девайса

а что же за флюс тогда применять?

Флюс для пайки BGA компонентов и компонентов с мелким шагом.

 

и есть ренген-контроль

вот например нет одного контакта (один шарик достаточно не проплавился, на ней остался окисный слой, или образовалась воздушная прослойка. Как это можно увидеть на ренгене? Если смотмришь сверху то увидишь темные пятна от свинцовых шариковых припоев. Если же смотреть с боку то там ожно увидеть все что угодно( включая припои впереди стоящих и сзади стоящих пасивных элементов) но не контакты БГА. Или можно как то косо направить ренгеновские лучи так что бы облучался только корпус БГА?

Запросто можно. В таких установках луч можно направить практически под любым углом. Есть еще некоторые особенности в обработке получаемой картинки.

[sun_fpga 0]

Флюс для пайки BGA компонентов и компонентов с мелким шагом.

Запросто можно. В таких установках луч можно направить практически под любым углом. Есть еще некоторые особенности в обработке получаемой картинки.

 

Про флюсы я понял, прошелся по вашим ссылкам в интернете нашел много полезного.

 

А вот про использование рентгена сомнительно это все. Начнем с того что не вызывает сомнений это вид сверху. Вот смотрите http://www.ostec-smt.ru/enc/2/5.html есть описание дефекта - эффект «Поп-корна». Там показано отсутствие контактов и перемычки. А здесь http://www.ostec-smt.ru/index.sema?a=enc&pid=2&id=4А есть описание дефекта "Затекание припоя в переходные отверстия"( тоже вид сверху). А вот тут http://pbfree.ru/125.html показаны дефекты "Пустоты в соединении" и "Трещины в пластике" (тоже вид сверху). На тех же веб страницах показаны различные дефекты сфотографированные "сбоку" ни одного рентгеновского снимка я не увидел. В основном в этих случаях используют визульаный контроль ( увеличение под микроскопом) или делают микрошлиф. И то как я вижу по фотографиям сперва убирают все лишние детали с платы и только потом делают фотографию вида сбоку. Честно признаться может я и не прав поиском не занимался ( прошелся по форуму и ссылкам которые выложены тут), если у вас есть ссылки на рентгеновские фотографии вида сбоку реальной платы с БГА и где находят дефект в БГА, то покажите. Мне просто интересно посмотреть.