Jul 0 27 июля, 2006 Опубликовано 27 июля, 2006 · Жалоба 1/8 от max размера окошка в полигоне или именно шаг сетки? А с Хanoy я знакома только заочно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vokchap 0 27 июля, 2006 Опубликовано 27 июля, 2006 · Жалоба 1/8 от max размера окошка в полигоне или именно шаг сетки? Справедливый вопрос, если точно то это размер окошка в полигоне. P.S. Так по поводу имени я угадал или нет?? :unsure: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
xanoy 0 28 июля, 2006 Опубликовано 28 июля, 2006 · Жалоба Да ладно, Xanoy, чего там извиняться, все же загружены, работаем... Может, в следующем проекте ? :) (Побочный эффект - после перевода английский хелп бегло читается, как на родном русском... :) ) Я седне уезжаю на две недельки в отпуск, приеду поговорим ок? А за пример из жизни спасибо :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 28 июля, 2006 Опубликовано 28 июля, 2006 · Жалоба Попутного ветра и хорошей погоды тебе! :) :) :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Рита 0 31 июля, 2006 Опубликовано 31 июля, 2006 · Жалоба Эти вот пятачки, о коих шла речь в начале ветки, не что иное, как результат работы инструмента под названием "copper balancing" что по-русски означает - балансировка меди. Оная балансировка необходима для того, чтобы верно ложилась гальваническая медь. Особенно на плотных платах. Расположение же этих пятачков выбирается так, чтоб они не влияли в том числе и на импеданс. Серьёзные производители ПП прямо указывают в "правилах игры", что оставляют за собой право выравнивать (балансировать) площадь меди с тем, чтобы обеспечить правильную металлизацию проводников и отверстий. Правда, это относится в основном к платам высоких классов. Касательно же травления - оно тут ни при чём. Прогрев в печи при пайке, к сожалению, тоже. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GKI 0 31 июля, 2006 Опубликовано 31 июля, 2006 · Жалоба Точно, теперь и я вспомнил. Звучит этот пункт примерно так: "12. VENDOR MAY ADD THIEVING TO OUTER LAYER IMAGES TO PROVIDE COPPER BALANCE. THIEVING IMAGE MUST BE UNIFORMED AND .150 INCHES FROM ANY CIRCUIT IMAGES. (RECOMMENDED PATTERN IS A .050 SQUARE WITH .100 SPACING)" Что в переводе означает: "12. Изготовитель может добавить элементы на внешних слоях для обеспечения выравнивания меди. Дополнительный элемент должен быть единообразным и отделён от элементов топологии не менее, чем на 3,81 мм. (Рекомендуемый образ элементов – квадраты 1,27 мм с расстоянием между ними 2,54 мм.)" Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 24 августа, 2006 Опубликовано 24 августа, 2006 · Жалоба Эти полигончики регулярной структуры ну никак не похожи на "...Просто забыли "почистить"...". Их специально создали такими. Помимо пайки в печке и коробления есть еще довод в пользу неоставления больших пустот на плате - скорость травления участков с плотным рисунком и больших пустых участков (на одной плате!) неодинакова: - первыми (т.е. быстрее) протравливаются участки с плотным рисунком; - через некоторое время после этого протравливаются пустые участки, при этом проводники и площадки на уже вытравленном участке плотного рисунока подтравливаются. И чем тоньше проводники и толще фольга, тем критичнее подтрав. Поэтому, с точки зрения равномерности травления, пустоты надо заполнять. Все верно - это нужно и для равномерности травления, и для равномерности металлизации. См. интересную статью на эту тему: BREAKING THE CAM BOTTLENECK Раздел "Thieving and Copper Balancing" Вот примерный перевод оттуда: Балансировка меди - это процесс добавления медного рисунка к внешним слоям ПП. Балансировка меди помогает обеспечить равномерную металлизацию и травление. Проблема: Сейчас разработчики начали сами выполнять балансировку в медных слоях. К сожалению, это приводит к проблемам при анализе проекта на производстве, т.к. сложно провести Design Rules Check. некоторые CAM-системы на заводе ПП не могут определить назначение этого "ненужного" рисунка и выдают кучу ошибок. Выход: разработчики должны передавать требования по балансировке меди поставщику ПП, чтобы эти элементы были добавлены в медные слои уже на этапе производства, на заводе. Пример таких требований: "Производитель ПП должен добавить в медный рисунок элементы балансировки меди: квадраты 1*1 мм (или круги диаметром 1 мм) с межцентровым интервалом 1.75 мм и расстоянием 2.5 мм от любого медного элемента ПП" Могу заметить, что мы, например, всегда спрашиваем у своих заказчиков подтверждение, если хотим добавить такой рисунок на МПП. Да и, надо сказать, применяем это не так часто - только для МПП с большим количеством слоев, если плата очень насыщенная в одном месте и совсем пустая в другом. Или если МПП на заготовке с пустыми полями - можно добавить на поля. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
RandI 0 15 сентября, 2006 Опубликовано 15 сентября, 2006 · Жалоба Подскажите где найти информацию по "copper balancing"(какой эффект от применения(в цифрах) и в каких программах есть такая опция)? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 15 сентября, 2006 Опубликовано 15 сентября, 2006 · Жалоба Подскажите где найти информацию по "copper balancing"(какой эффект от применения(в цифрах) и в каких программах есть такая опция)? Не знаю, это в интернете надо поискать, "add thieving" и "copper balance", например, в GOOGLE. А насчет программ - наверное, в любом CAM софте/ Например, вот что в описании на CAM350: Panel Editor — Automates the panelization process and allows for the creation of panel templates, intelligent coupons, pinning holes, fiducials, and title blocks. Populate panels in either an automatic stepping mode or use a spreadsheet or total control. Venting and thieving are fully automated and it allows for multiple layers to be processed in either a positive or negative polarity. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 18 сентября, 2006 Опубликовано 18 сентября, 2006 · Жалоба Подскажите где найти информацию по "copper balancing"(какой эффект от применения(в цифрах) и в каких программах есть такая опция)? Про эффект не скажу, а как делают в специализированных программах разработки смотрите: http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_200..._View_final.rar http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_200...ation_final.rar http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_200...Multi_final.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
RandI 0 22 сентября, 2006 Опубликовано 22 сентября, 2006 · Жалоба 2fill Спасибо большое! А есть как сделать тоже самое, но в CAM-е например, было бы здорово!? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
doomer#gp 0 19 октября, 2006 Опубликовано 19 октября, 2006 · Жалоба В CAM 350 не знаю. А вот в Allegro есть команда thieving для этого. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 13 августа, 2018 Опубликовано 13 августа, 2018 · Жалоба Могу заметить, что мы, например, всегда спрашиваем у своих заказчиков подтверждение, если хотим добавить такой рисунок на МПП. Да и, надо сказать, применяем это не так часто - только для МПП с большим количеством слоев, если плата очень насыщенная в одном месте и совсем пустая в другом. Или если МПП на заготовке с пустыми полями - можно добавить на поля. 1.какому рисунок вы отдаёте предпочтение и какие параметры рисунка например для платы 250 х 120 мм ? 2.какой % заполнения меди достаточен для хорошего травления и исключения деформации платы ? следующий вопрос уже не к технологам 3.если выполнять рисунок полигоном (больший % заполнения меди) - оставить его висящим или привязать к земле с учетом того, что соседние слои Plane питания и земли? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
КДН 0 17 августа, 2018 Опубликовано 17 августа, 2018 · Жалоба 1.какому рисунок вы отдаёте предпочтение и какие параметры рисунка например для платы 250 х 120 мм ? 2.какой % заполнения меди достаточен для хорошего травления и исключения деформации платы ? следующий вопрос уже не к технологам 3.если выполнять рисунок полигоном (больший % заполнения меди) - оставить его висящим или привязать к земле с учетом того, что соседние слои Plane питания и земли? 1. Для баланса меди, я встречал на практики: как квадратные, так и круглые апертуры, равномерно размещенные на пустых участках печатной платы, то есть там, где не размещаются компоненты и не проходят проводники и полигоны. У каждого изготовителя печатных плат, есть свои требования, и дают рекомендации (ответственные изготовители). На технологических полях мультиплицированной заготовке можно наблюдать такого рода залитые места круглыми или квадратными апертурами (контактными площадками скрытые маской). 2. Расположите равномерно с определенным шагом круглые отверстия (квадратные - острые хуже травятся) в местах отсутствия проводником и полигонов. 3. Так можно сделать, но лучше еще сделать вырезы в этом полигоне в виде узких треугольников (не будет стягиваться медь), два хватит в перпендикулярном направлении. Был проект, не мой, где были пустые участки размером 30x40 в разных углах, а основная топология в центре, плата 174x110 мм, плату скрутило пропеллером, компоненты на автомате криво устанавливались, высота до места установки прыгала. Вышел из положения пропустив через конвекционную печь три раза, выпрямились более менее. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться