[Almaz1988 0]

Ранее была спроектирована печатная плата с микропроцессором Rockchip RK3568.

При попытке заказать ее производство выяснилось, что ее, в текущем виде, скорее всего, никто изготовить не сможет, поскольку было задано значение зазоров (clearance) между трассами и отверстиями = 0.1мм, в то время как у JLCPCB (как и у других изготовителей, скорее всего), это значение для многослойных плат составляет порядка 0.254мм:

Внешний вид предыдущей платы, сообщение об ошибке от производителя при размещении заказа, а также настройки зазоров проекта можно найти в тикете на доработку платы.

В итоге, от доработки платы принято решение отказаться, поскольку там все очень плохо. Проект косячной платы можно использовать разве только для того, чтобы позаимствовать УГО, футпринты, участки схем обвязки процессора (доступ будет предоставлен).

 

Соответственно, необходимо:

разработать проект отладочной платы с процессором RK3568 на борту с минимально необходимым набором периферии:

1. м/сх питания специализированная (PMIC) под процессор RK3568 - RK809;
2. м/сх памяти DDR4 - H9HCNNN8KUMLHR-NME;
3. м/сх памяти EMMC - IS21ES08G-JQLI;
4. м/сх физики Ethernet - RTL8211FI-CG/RTL8211F-CG c разъемом RJ-45;
5. слот microsd карты;
6. консольный uart на гребенку 2.54мм;

Все. Остальное не требуется. Нужны лишь питание, память и доступ в сеть. Задать схемотехнически режим загрузки платы с microSD карточки.

Требования к плате:

• 8 слоев;
• min размер отверстий - 0.2/0.35мм (в идеале 0.35/0.4мм). Предполагается размещение отверстий под BGA-корпусами так, что отверстия размещаются равноудаленно от окружающих падов. Т.е. если 4 пада располагаются в углах квадрата, то отверстие располагается на пересечении диагоналей квадрата:

• мин толщина дорожек - 0.127мм;
• выдержать все требования JLCPCB для многослойных печатных плат - min зазор между дорожками - 0.09мм (0.127мм в идеале), min зазор между дорожками и отверстиями - 0.254мм, min зазор между дорожками и полигонами - 0.254мм и т. д.
• выбрать один из стеков 8-ми слойной ПП, предлагаемой JLCPCB для контроля импеданса дорожек DDR4.
• соблюсти все требования к трассировке DDR4 (обязателен опыт разработки плат с DDR3/DDR4).
• по max использовать существующие компоненты из нашей библиотеки (smd-рассыпуху как минимум).

Отклики с указанием стоимости/сроков просьба присылать на [email protected].

 

Изменено 10 апреля пользователем Almaz1988

[tonyk_av 45]

Ищите производителей. Ведь делают же платы же платы ширина/зазор в 75мкм.

[AnnSchr 0]

Ничего технологически невозможного в таком зазоре нет: https://www.pcbtech.ru/tekhnologicheskie-vozmozhnosti-po-pechatnym-platam

[AlexeyVL 1]

10 часов назад, Almaz1988 сказал:

min зазор между дорожками и отверстиями - 0.254мм

Делали плату под этот SoC. Не выдержать с такими требованиями для фильтрующих конденсаторов под BGA. Либо игнорировать референс производителя с вытекающими последствиями, чип все таки 2 ГГц и DDR4 1,6 ГГц. Полно, кто делает платы 0,1/0,1.

[Arlleex 188]

У манагеров всегда все просто. Это вечно недовольным инженерам вечно то конденсаторов не хватает, то дорожки не лезут.

[mantech 53]

11 часов назад, Almaz1988 сказал:

При попытке заказать ее производство выяснилось, что ее, в текущем виде, скорее всего, никто изготовить не сможет,

Раз уж китайские чипы использовать, неужели в Китае нет готовых модулей? Очень сомневаюсь, что у нас можно сделать дешевле...

[Arlleex 188]

6 минут назад, mantech сказал:

Раз уж китайские чипы использовать, неужели в Китае нет готовых модулей? Очень сомневаюсь, что у нас можно сделать дешевле...

При мне уже несколько пытались - ни у кого не вышло.

[mantech 53]

Только что, Arlleex сказал:

ни у кого не вышло.

Вот и я об этом, одно дело там всякие СТМ, ну даже аллвиннеры в TQFP, но тут посмотрел - жуть...

[aaarrr 69]

Своё - это не про дешевле. Можно обеспечить нужный набор периферии, форм-фактор изделия. Не нужно переживать из-за сомнительных технических решений и прихотей производителя/поставщика. И т.д и т.п.

[AlexeyVL 1]

23 минуты назад, aaarrr сказал:

Своё - это не про дешевле. Можно обеспечить нужный набор периферии, форм-фактор изделия. Не нужно переживать из-за сомнительных технических решений и прихотей производителя/поставщика. И т.д и т.п.

Именно так, сделали свой SOM выжав максимально то, что именно нам нужно. Кстати, по цене вполне сопоставим с готовыми китайскими, но лучше подходит под наши задачи и нет зависимости от внешнего производителя.

[_Sergey_ 19]

2 hours ago, AlexeyVL said:

Не выдержать с такими требованиями для фильтрующих конденсаторов под BGA.

Поясните пожалуйста эту мысль. RK3399 развелся с конденсаторами 0201.

 

ЗЫ: Референсами у китайцев и близко не пахнет.. они как-то сделали и оно заработало.

Чего стоит одна последовательность включения питания на RC-цепочках в EN.

[AlexeyVL 1]

4 минуты назад, _Sergey_ сказал:

Поясните пожалуйста эту мысль. RK3399 развелся с конденсаторами 0201.

Про RK3399 не могу сказать, возможно разводится со всеми требованиями производителя, но в случае RK3568 слабо представляю дешевых конденсаторов на 4,7 и 10 мкф в корпусе 0201, которые производитель требует размещать под BGA , а уж на 22 мкф, наверное, не существует или большая экзотика. В любом случае, плату с нормами 0,1/0,1 нам без проблем делают несколько производителей и вполне недорого. Цена изделия у нас критичный параметр.

20 минут назад, _Sergey_ сказал:

ЗЫ: Референсами у китайцев и близко не пахнет.. они как-то сделали и оно заработало.

Вот и мы как-то сделали строго следовали референсам производителя, которыми не пахнет, и у нас как-то заработало с первого раза на максималках, по сути прототип ушел в серию, нас это вполне устроило. А референсов производителя на этот SoC с такими огромными зазорами не встречал.

Последовательностью включения питания руководит RK809 без RC-цепочек. 

[aaarrr 69]

9 minutes ago, AlexeyVL said:

0,1/0,1 нам без проблем делают несколько производителей и вполне недорого

0.1/0.1 делают, но тут 0.1 от метализированного отверстия без пояска до трассы на внутреннем слое. А такое уже не любят.

[mantech 53]

В 11.04.2024 в 10:23, AlexeyVL сказал:

и нет зависимости от внешнего производителя.

Ну есть зависимость от продавцов кучи комплектухи к нему, со специфическими размерами, ну и от производителя процов, так себе страховка...

Плюс монтажники такого уровня сложности или роботы раскладчики и пр на такую мелочь стоят в разы дороже, чем под 0603, например, которых вполне хватит для сборки несущей платы...

ИМХО оправдано такое при очень немалых тиражах.

Изменено 12 апреля пользователем mantech

[AlexeyVL 1]

21 час назад, mantech сказал:

Ну есть зависимость от продавцов кучи комплектухи к нему, со специфическими размерами, ну и от производителя процов, так себе страховка...

Ну так та же самая зависимость у производителей SOM модулей, они сами SoC и PMIC не выпускают, так же покупают, а других специфичных компонентов на SOM-ах, как правило, нет - DDR, eMMC совместимых уже много кто выпускает. В любом случае, производитель SOM модулей это дополнительный посредник существенно увеличивающий зависимость за счет своего собственного дизайна и конструктива. Перед закупом очередной партии производитель SOM обрадует, что прекратил выпуск или срок поставки 1 год и приплыли. Проходили уже такое, поэтому давно отказались от использования сторонних SOM на серийных изделиях с достаточно продолжительным жизненным циклом выпуска.

21 час назад, mantech сказал:

Плюс монтажники такого уровня сложности или роботы раскладчики и пр на такую мелочь стоят в разы дороже

Давно уже такого нет, по крайней мере для десятков нормальных контрактников на стоимость не влияет вплоть до 0201. 

21 час назад, mantech сказал:

ИМХО оправдано такое при очень немалых тиражах.

Конечно, для 1 изделия разрабатывать свой SOM смысла нет. В нашем случае смысл появляется от несколько сотен в год.