Перейти к содержанию
    

Пайка миниатюрного MEMS-микрофона

Есть такой I2S-микрофон:

image.png

Собственно, вопрос - как его надёжно припаять на печатную плату?

Из того что имеется в распоряжении: припой ПОС-61, паяльная паста, сплав Розе, твёрдая канифоль, жидкий паяльный флюс, этанол(мед. спирт), паяльная станция, паяльный фен с насадками.

 

Из опасений:

1) акустическое отверстие на стороне контактов - могут попасть отсатки флюса, спирта, канифоли...

2) из-за соблюдения осторожности по пункту 1) - может быть неконтакт с платой из-за непропая.

 

Итак, как методично в вышеописанных условиях надёжно припаять это?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 28.03.2024 в 08:25, repstosw сказал:

Итак, как методично в вышеописанных условиях надёжно припаять это?

Также как все остальные детальки на плате - намазываете пастой плату, прикладываете детальку и греете. Там в даташите циклограмма нагрева есть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мы паяем так: лудим площадки на плате свинцовым припоем, чтобы получились небольшие бугорки припоя, наносим флюс-гель для пайки BGA в минимальном количестве на площадки, ставим микрофон и паяем феном на минимальной температуре (220-230) с нижним подогревом. Если плата совсем крохотная, то в принципе можно обойтись без нижнего подогрева, но лучше все же с ним - меньше придётся жарить микрофон. После пайки ни в коем случае ничем не мыть.

2 часа назад, HardEgor сказал:

Также как все остальные детальки на плате - намазываете пастой плату, прикладываете детальку и греете. Там в даташите циклограмма нагрева есть.

Можно и так, но это дольше и для прототипов может быть избыточно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

48 minutes ago, makc said:

Мы паяем так: лудим площадки на плате свинцовым припоем, чтобы получились небольшие бугорки припоя, наносим флюс-гель для пайки BGA в минимальном количестве на площадки, ставим микрофон и паяем феном на минимальной температуре (220-230) с нижним подогревом. Если плата совсем крохотная, то в принципе можно обойтись без нижнего подогрева, но лучше все же с ним - меньше придётся жарить микрофон. После пайки ни в коем случае ничем не мыть.

Ну тоесть:

1. залудили контакты на плате свинцовым припоем - до небольших бугорков

2. нанести флюс гель на эти же площадки - для пайки BGA в совсем малом количестве

3. установить микрофон - зафиксировать правильное положение

4. продуть феном на 220-230 градусов

 

У меня несколько вопросов:

1. С контактами микрофона - точно ничего делать не надо?  Может их тоже следует залудить немного?

2. Есть ли гаранития, если ответ в п.1 - нет, то контакт площадок с микрофона надежно схватится припоем с платы, особенно на 220 градусов?

 

Помню, раньше паял аналогичное, но весь извёлся по нескольким причинам:

1. Пайка была иногда ненадёжной - приходилось греть на бОльшей температуре

2. микрофон повело при пайке - приходилось перепаивать

3. мог затечь флюс в акустику.  Тогда как повезёт - иголкой вычищать или перепаивать новый микрофон

 

Изменено пользователем repstosw

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

11 минут назад, repstosw сказал:

1. С контактами микрофона - точно ничего делать не надо?  Может их тоже следует залудить немного?

Нет, точно нет. Т.к. в этом случае есть шанс попадания грязи/флюса внутрь микрофона.

11 минут назад, repstosw сказал:

2. Есть ли гаранития, если ответ в п.1 - нет, то контакт площадок с микрофона надежно схватится припоем с платы, особенно на 220 градусов?

Зависит от фена, но если есть сомнения, то в процессе пайки после расплавления припоя можно тихонечко пошатать микрофон пинцетом - он должен ощутимо самоцентрироваться.

13 минут назад, repstosw сказал:

1. Пайка была иногда ненадёжной - приходилось греть на бОльшей температуре

Если пайка не по профилю с контролем температуры, то придется подбирать режим вручную. Но ещё раз акцентирую ваше внимание на нижнем подогреве. Нагрев платы градусов до 130-150 очень сильно помогает.

15 минут назад, repstosw сказал:

2. микрофон повело при пайке - приходилось перепаивать

У меня такого не было ни разу, он очень хорошо самоцентрируется на флюс-геле с припоем.

16 минут назад, repstosw сказал:

3. мог затечь флюс в акустику.  Тогда как повезёт - иголкой вычищать или перепаивать новый микрофон

Флюс-гель так не может. Если лить жидкий флюс - возможно всё. В этих случаях микрофон идёт в корзину.

У меня пока из пары десятков таких запаянных микрофонов отказов не было.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 28.03.2024 в 12:56, repstosw сказал:

1. С контактами микрофона - точно ничего делать не надо?  Может их тоже следует залудить немного?

Точно нет, ведь контакты позолочены и смачиваются намного лучше меди) И естественно они должны быть чистые, из упаковки - залапанные руками не подойдут.

Если вручную паять, то можно просто зубочисткой накидать пасту(просто пасту без всяких флюсов) на контакты платы более-менее равномерно и приложить микрофон(не вдавливать) к плате. Потом включить нагрев по термопрофилю (но нижний подогрев обязателен). При пайке микрофон сам отцентруется и встанет как надо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

33 minutes ago, HardEgor said:

Если вручную паять, то можно просто зубочисткой накидать пасту(просто пасту без всяких флюсов) на контакты платы более-менее равномерно и приложить микрофон(не вдавливать) к плате. Потом включить нагрев по термопрофилю (но нижний подогрев обязателен).

Чем можно заменить нижний прогрев?  У меня нет его.   Если феном поддуть снизу, а потом сверху?  Плата в держателе, есть доступ снизу и сверху.

И надо ли феном выравнивать поверхность залуженных дорожек на плате перед пайкой микрофона сверху?

Изменено пользователем repstosw

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Галогеновым светильником. Уличным светильником-прожектором с лампой накаливания.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Мы паяем на пасте свинцовой без дополнительного флюса, все паяется отлично. С нижним подогревом лучше, но можно и без него, хотя греть приходится сильнее.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, repstosw сказал:

Чем можно заменить нижний прогрев?  У меня нет его.   Если феном поддуть снизу, а потом сверху?  Плата в держателе, есть доступ снизу и сверху.

Ничем, без него лучше не браться. Но можно использовать обычный бытовой утюг.

Если есть электрическая стеклокерамическая плита (на кухне) - можно паять на ней. Или, конечно, можно взять галогеновую лампу, но это на любителя - слишком слепит и не у всех есть дома в квартире, в отличие от утюга и электроплиты.

20 минут назад, Alex11 сказал:

Мы паяем на пасте свинцовой без дополнительного флюса, все паяется отлично. С нижним подогревом лучше, но можно и без него, хотя греть приходится сильнее.

Как я уже написал выше, всё зависит от размера платы (количества меди). Если плата не крохотная, то лучше без подогрева этим не заниматься. Легко можно ужарить нежный MEMS.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 28.03.2024 в 15:11, repstosw сказал:

Чем можно заменить нижний прогрев? 

Утюгом) Я закреплял утюг в горизонтальном положении и подсовывал термопару  подключенную к тестеру.

Т.е. после установки деталей можно первым включить нижний подогрев, повысить до 150 градусов(так и оставить), флюс растечётся, детальки немного прилипнут, а потом уже плавно повышать температуру верхнего.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В плате есть отверстие под микрофонным? Непаяемые, нелакируемые части плат покрывают легко отделяемым герметиком, может и у микрофона аккуратно закрыть отверстие, а потом через отверстие в плате удалить герметик.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

13 minutes ago, vervs said:

В плате есть отверстие под микрофонным?

Могу сделать. Плата пока в чертеже.   По сути оно необходимо, иначе чутьё микрофона  с закрытым отверстием уменьшится.

 

1 hour ago, makc said:

Как я уже написал выше, всё зависит от размера платы (количества меди). Если плата не крохотная, то лучше без подогрева этим не заниматься. Легко можно ужарить нежный MEMS.

Размер платы  не превысит 8 x 8 см.  Четыре слоя, два внутренних слоя - сплошные плоскости - при нагреве они много тепла поглощают. Толщина 1,5 мм.  Фольга 0.18, материал FR4.

Изменено пользователем repstosw

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Только что, repstosw сказал:

Могу сделать. Плата пока в чертеже.

Отверстие должно быть, если микрофон с нижним портом (bottom port). Иначе нормально работать не будет.

1 минуту назад, repstosw сказал:

Размер платы  не превысит 10x10 см.  Четыре слоя, два внутренних слоя - сплошные плоскости - при нагреве они много тепла поглощают.

Это уже большая плата. Берите утюг и вперёд. 🙂

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Just now, makc said:

Это уже большая плата. Берите утюг и вперёд. 🙂

Плату класть прямо на утюг?  Или на каком расстоянии от плоскости утюга?   Есть старый совдеповский утюг с крутилкой.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...