[PCBtech 0]

Добрый день!

 

Хотелось бы услышать мнение потенциальных заказчиков о вот таком варианте коммерческого предложения. Сейчас есть возможность его реализовать с помощью одного из наших поставщиков ПП, если будет интерес с вашей стороны.

 

Заказ МПП, от 1 до 50 дм2,

Материал: FR4 0.8-2.4 мм, фольга 18 или 35 мкм

Параметры: Отверстие 0.3 mm, Проводник/зазор 0.125 мм (5 mil/5 mil)

Покрытие: Флэш-золото / HAL SnPb / Immersion Tin (0.8-1.2 micro inch), Gold connectors (1-5 micro inch)

Маска, Маркировка, Фрезеровка, Скрайбирование, электроконтроль Flying Probe

(не включен Impedance Control, нет глухих отверстий)

(не включено иммерсионное золочение - это дополнительно 100$ и +1 рабочий день)

 

Поставка в Москву 7-8 рабочих дней, не считая дня приема и дня получения заказа.

 

Стоимость заказа, подготовка и изготовление до 50 дм2, включая НДС:

 

МПП 4 слоя - 695$

МПП 6 слоев - 950$

МПП 8 слоев - 1025$

 

С удовольствием услышу как позитивные, так и негативные комментарии.

[Evgeny_CD 0]

Хотелось бы услышать мнение потенциальных заказчиков о вот таком варианте коммерческого предложения.

Вопросы от "получайника":

* наружный диаметр VIA - 0.3+2*0,125=0.55 ?

* минимальный зазор на внутренних слоях от дорожки до канала VIA?

* если по этой технологии делать под BGA 0.8 (VIA внутри "сетки" BGA), там нужно 0.1/0.1. Можно ли под BGA сделать 0.1, а во всех остальных местах 0.125?

 

Интересно, а цены как-нибудь на сроки разменять можно? Например, за 3 недели 6-слойки за $500.

 

Привлекает достаточно большой объем закаказа. До 50 кв. дм. цена та же? Тогда при типовых размерах наших плат 2 кв. дм. получается 25 плат - неплохая установочная партия

 

В чистом виде лично для нас дороговато. В Китае при сроках 2-3 недели можно получить заметно более низкие цены.

[mse 0]

В чистом виде лично для нас дороговато. В Китае при сроках 2-3 недели можно получить заметно более низкие цены.

Дык, они 4-слойки трёхнедельные за 250, вроде как и 6-слойки такие-же за 450. В голове цыфры такие остались. Правда, до 5дМ. Тут, получается, расширили размер заказа до 50дМ.

15 баксов за дМ за неделю - фполне.

[PCBtech 0]

Вопросы от "получайника":

 

* наружный диаметр VIA - 0.3+2*0,125=0.55 ?

Each side of the pad should add 0.15 mm(or marginally 0.12 mm).

То есть оптимально - площадка 0.6, а минимум - 0.54.

 

* минимальный зазор на внутренних слоях от дорожки до канала VIA?

Думаю, что не менее 0.3 мм.

 

* если по этой технологии делать под BGA 0.8 (VIA внутри "сетки" BGA), там нужно 0.1/0.1. Можно ли под BGA сделать 0.1, а во всех остальных местах 0.125?

Нет, этот поставщик обеспечивает минимум 0.125 мм. Если нужно 0.1 или 0.075 мм - присылайте герберы и описание, оценим отдельно, но на другом производстве.

 

* Интересно, а цены как-нибудь на сроки разменять можно? Например, за 3 недели 6-слойки за $500.

Только как "пробный" заказ, без сохранения фотошаблона. За 500$, я думаю, максимум 10 дм2.

За 450$ - 5 дм2.

 

* Привлекает достаточно большой объем закаказа. До 50 кв. дм. цена та же? Тогда при типовых размерах наших плат 2 кв. дм. получается 25 плат - неплохая установочная партия

Да, именно в объеме заказа тут главное преимущество. Кроме того, включено золочение разъема.

 

* В чистом виде лично для нас дороговато. В Китае при сроках 2-3 недели можно получить заметно более низкие цены.

Однако тут речь идет именно про срочную поставку, 7-8 рабочих дней - это уже в Москве!

Расценивайте это, пожалуйста, как "спецпредложение" именно на такой объем и срок.

Конечно, для более "длительных" по сроку заказов цены могут быть другие.

[Evgeny_CD 0]

* минимальный зазор на внутренних слоях от дорожки до канала VIA?

Думаю, что не менее 0.3 мм.

Как-то не здорово. Т.е. при шаге VIA 1 мм я могу протащить между ними на внутренних слоях только одну дорожку? Не здорово.

* Интересно, а цены как-нибудь на сроки разменять можно? Например, за 3 недели 6-слойки за $500.

Только как "пробный" заказ, без сохранения фотошаблона. За 500$, я думаю, максимум 10 дм2.

За 450$ - 5 дм2.

Да, это Ваше предложение мы помним :a14: Но там были чуть другие нормы - 0.15. Модификация этого предложения под 0.125 очень приятна!

[PCBtech 0]

* минимальный зазор на внутренних слоях от дорожки до канала VIA?

Думаю, что не менее 0.3 мм.

Как-то не здорово. Т.е. при шаге VIA 1 мм я могу протащить между ними на внутренних слоях только одну дорожку? Не здорово.

 

Дело вот в чем...

Смещение отверстия, просверленного тонким сверлом, может достичь на обратной стороне платы 0.05...0.075 мм, ведь сверло "натыкается" на стеклянные нити и сильно отклоняется в толще МПП.

Кроме того, смещение внутреннего слоя при прессовании, просто за счет "текучести" материалов - до 0.1 мм, итого суммарное смещение в худшем случае - 0.15...0.175 мм. И это определяется не столько возможностями оборудования, сколько свойствами материалов.

Остается от 0.3 мм всего 0.15...0.125 мм. Ничего не поделаешь, если хочется получить надежную плату, надо учитывать технологию изготовления.

Если нужны более жесткие нормы - повторюсь, присылайте гербер-файлы, мы оценим на другом производстве, но и цены, и сроки будут немного другие.

 

В любом случае - пока мы только прорабатываем это "спецпредложение", окончательной договоренности еще нет, поэтому я хотел понять, насколько это интересно для заказчиков.

[Evgeny_CD 0]

...Смещение отверстия, просверленного тонким сверлом, может достичь на обратной стороне платы 0.05...0.075 мм, ведь сверло "натыкается" на стеклянные нити и сильно отклоняется в толще МПП.

Кроме того, смещение внутреннего слоя при прессовании, просто за счет "текучести" материалов - до 0.1 мм, итого суммарное смещение в худшем случае - 0.15...0.175 мм. И это определяется не столько возможностями оборудования, сколько свойствами материалов.

Остается от 0.3 мм всего 0.15...0.125 мм.

Спасибо за ликбез! :a14:

[karabas 0]

Предложение очень интересное, как раз недавно была необходимость заказать платы, идеально подходящие под параметры предложения (4 слоя, 45 дм2). Но вы оказались в отпуске :)).

[PCBtech 0]

Предложение очень интересное, как раз недавно была необходимость заказать платы, идеально подходящие под параметры предложения (4 слоя, 45 дм2). Но вы оказались в отпуске :)).

 

Понятно, жаль :-)

Из отпуска я уже вышел, так что если будет интерес - обращайтесь. Заказы по этому предложению уже идут, правда, есть некоторая коррекция стоимости, но небольшая.

[Uladzimir 60]

правда, есть некоторая коррекция стоимости, но небольшая.

Если не сообщается о направлении коррекции,значит имеется ввиду в большую стоимость?

Но когда московские партнеры дозреют, тогда и начнем переговариваться.

[karabas 0]

Вопрос немного не в тему, но близко - чем отличается flash золото от иммерсионного?

[PCBtech 0]

Вопрос немного не в тему, но близко - чем отличается flash золото от иммерсионного?

 

Технология flash - это гальваническое нанесение золота, с применением электрического тока.

Иммерсионное - это химическое осаждение в растворе. Паяемость у него лучше.