[xemul 0]

Когда еще плотно ремонтами занимался, слепили на коленке нижний подогрев на четырех 100-Вт галогенках с коммутацией тумблером от "все последовательно" до "все параллельно" и верхний на строительном фене с управлением по мощности и подаче воздуха от компа (286:) через LPT. Потом прикрутили контроль температуры (ХК термопара, преобразователь в ШИМ и в комп). Температуру измеряли снизу платы. Демонтаж/установка микрух - ручным вакумным пинцетом. Хотели в дальнейшем все сделать красиво с контроллером-индикатором-клавой для автономной работы, но не успели:). Но тогда деньги были другие. Сейчас, имхо, дешевле взять что-нибудь готовое.

[[sER] 0]

Скачал с видео с фтп. Узнал много нового. Но хотелось чтобы кто-нибудь подсказал, какие флюсы, пасты и припои спользуються в этих сюжетах и где их можно купить (интернет магазин в России)?

 

 

Держи фаел, не уверен что это то что надо (я помнится смотрел пример маркировки) и цен там нет.

Может сгодится.

 

з.ы. Кстати, интересные темы по пайке, флюсам, паяльным станциям фенам и горелкам, в том числе и нестандартные приспособления их практическое применение есть на ром.бай в разделе технологии.

KOKI_info.doc

[GSK 0]

Я так понимаю, что фламастер в клипх это контейнер с флюсом. Правильно?

А кто производитель и какая марка?

[dedded 0]

Самый хороший вариант для пайки больших м/с,(не БГА), там свои фичи:

1. Столик для прогрева под плату (заменяется нагревателем любым, от электролампы до плитки, утюга, газа,для экстремалов). Нужно для того, чтобы достаточно равномерно разогреть рабочее поле. Тут есть нюанс, Нижний нагреватель нужен для одной цели - прогреть поле до температуры градусов 200, не больше, в течение 2-3 минут - быстрее не нужно по разным причинам, иначе трактат получится. Если на плате установлены пластиковые детали, или боящиеся высокой температуры - то и подогрев соответственно можно уменьшить.

ИК столик чем удобнее - снизу можно экранировать все лишнее, оставить только окошко вокруг работаемой мс, с запасом некоторым.

 

2. ИР или воздушная станция - нужны для того, чтобы прогреть или м/с , если у мее есть внизу земляная площадка, или в случае с PLCC еще проще - для того, чтобы ноги мс разогреть до температуры плавления припоя, обычно 260- 330 градусов. Если нет насадок для PLCC - страшного ничего нет, с ними несколько неудобно руками работать. Нужно по периметру мс водить "по кругу" пока не начнет плавится припой. Прогрев руками занимает примерно сек 10-60, смотря насколько большая мс работается. Так же и с TQFP, у них ноги снаружи - все видно. не стоит ставить большую температуру воздушной струи - найдете темпер плавления припоя - поднимите темпер струи еще градусов на 10 и на нем и работайте. Лучше дольше посидеть и красиво сделать. При Т выше 350 флешки теряют данные. остальным мс наверное тоже плоховато.

Если нет снизу подогрева, то выпайка неудобна, пока вы с одно стороны прогреваете - с другой уже все застыло, потому без п.1 - неудобно, но с маленькими SSOP - реально.

 

3. Чтобы добавить себе еще удобства и избавить от проблем с запайкой - после нагрева, а то и несколько раз, если не жалко, под мс наносится паяльная паста, в обиходе - флюс.

с ней и выпаивается, и потом ставиться обратно. Небольшие мс удобно снимать угловым тонким пинцетом, большие - вакуумным манипулятором, они недорогие - от 600р. резинок хватает надолго.

 

Паста при выпайке служит для защиты от окисления, это и так понятно. При запайке ее наносим более толстым слоем, чтобы мс или сама смогла установиться(для небольших) или двигать ее при необходимости будет проще.

 

Впаивать - уже писали под мс паста, затем хотя бы одну или пару противоположных ног закрепить паяльником, затем включить подогрев, выждать 3 мин, сделать опять круговые движения, мс садится, можно ее при необходимости более точно спозиционировать, пасты много не бывает. дать остыть. Смыть изопропилом(он не оставляет белесого развода). ну и под микроскоп или под лупу на проверку.

 

Ну и как пасту выбирать. Перебрал с 10 видов. и дорогих, и дешевых. Дорогие - :-) лучше. пайка с ними - как по писанному, что не так с дешевой - ХЗ, грязи от нее больше, это под микроскопом видно. брать в тюбиках перестал, теперь шприцами (что-то из USA и China) запасся. Брал в Чип и Дипе. это средние и дорогие по цене.

Фото пока не могу но писал подробно, думаю понятно.

[ZZmey 9]

... нагреватель нужен для одной цели - прогреть поле до температуры градусов 200, не больше, в течение 2-3 минут - быстрее не нужно по разным причинам, иначе трактат получится. Если на плате установлены пластиковые детали, или боящиеся высокой температуры - то и подогрев соответственно можно уменьшить.

ИК столик чем удобнее - снизу можно экранировать все лишнее, оставить только окошко вокруг работаемой мс, с запасом некоторым.

 

Нижний подогрев служит для РАВНОМЕРНОГО нагрева ВСЕЙ поверхности платы до 60-80 С, для предотвращения коробления! Откуда у Вас такие цифры? За 2-3 минуты такого нагрева половина микросхем повылетает!

 

2. ИР или воздушная станция - нужны для того, чтобы прогреть или м/с , если у мее есть внизу земляная площадка, или в случае с PLCC еще проще - для того, чтобы ноги мс разогреть до температуры плавления припоя, обычно 260- 330 градусов. Если нет насадок для PLCC - страшного ничего нет, с ними несколько неудобно руками работать. Нужно по периметру мс водить "по кругу" пока не начнет плавится припой. Прогрев руками занимает примерно сек 10-60, смотря насколько большая мс работается. Так же и с TQFP, у них ноги снаружи - все видно. не стоит ставить большую температуру воздушной струи - найдете темпер плавления припоя - поднимите темпер струи еще градусов на 10 и на нем и работайте. Лучше дольше посидеть и красиво сделать. При Т выше 350 флешки теряют данные. остальным мс наверное тоже плоховато.

Если нет снизу подогрева, то выпайка неудобна, пока вы с одно стороны прогреваете - с другой уже все застыло, потому без п.1 - неудобно, но с маленькими SSOP - реально.

 

Вы какие компоненты греете до 260-330 С? И чем? Это потолок даже для безсвинца! На ИК станции при пике нагрева в 210 С все прекрасно отпаяется! К сведению: Т-плавления припоя (Sn62Pb36Ag2)=189 C.

 

...Паста при выпайке служит для защиты от окисления, это и так понятно...

 

Без коментариев...

[dedded 0]

то ZZmey. Ну проще всего было напасть на крайнего, проигнорив и газ, и плитки, и все впереди написанное в виде вопросов. тема начиналась - Есть в наличие термовоздушка и паяло, как с помощью этого и приспособ под рукой более - менее качественно работать?

Можем подискутировать насчет температур, мной указанных, диапазон привел широкий, потому, что не знаю, с чем прийдется работать автору темы. По - моему писал алгоритмом, и понять, что нужно достичь можно.

Могу поспорить насчет до 60-80 С, приведите ваши доводы. чем подогрев до 80 град поможет выпайке и установке PLCC. ессно, если имет ИК и перед глазами термопрофиль на КОНКРЕТНОЕ изделие, знать марку припоя, использованного при монтаже, можно красиво все поставить.

При температуре 200 град термостола, при использовании низкоплавкого припоя можно уже и работать, согласись. Если используется безсвинцовая технология - по - моему я правильно написал, не имея иных вводных, или поспроим и тут? Приведи термопрофиль мс, которая может умереть от 200 град - я убедишь, а просто критика без обоснований - по детски ИМХО.

Про пасту писалось для того, кто с ней не работал и имеет понятие только о канифоли. Пока :tongue:

в прицепе шит на то, что первое под руку попалось, станица 13 - указанные температуры

SAA5231_PHLPS.pdf

Изменено 7 февраля, 2007 пользователем dedded

[andrey_s 0]

Чтобы добавить себе еще удобства и избавить от проблем с запайкой - после нагрева, а то и несколько раз, если не жалко, под мс наносится паяльная паста, в обиходе - флюс

Не путает ли уважаемый dedded паяльную пасту и флюс-гель? ИМО, в паяльной пасте обычно присутствуют мелкие такие шарики припоя. Они очень мелкие, но есть. Во флюсе их нет. Может нужно тщательней писать, особенно для тех,

кто с ней не работал и имеет понятие только о канифоли. Пока

?

 

А лично у меня родился вопрос: Если снизу греть до 200, то зачем вообще тогда греть сверху? Вам же ZZmey абсолютно правильно напомнил по 189 (Впрочем, как и про подогрев в-целом). Тем более, обычно рекомендуется снизу греть до 150 макс на поверхности платы (больше не надо хотя бы для того, чтоб с нижней стороны ничего не отвалилось :) )

Кроме того, ИМХО, температура подогревателся и температура до которой он подогрел плату снизу - две большие разницы. Может есть смысл уточнить что это за 200 градусов? На индикаторе подогревателя? На выносном щупе? Чем-нить проверяли китайский столик? А то как бы не получилось, что мы одно и тоже по-разному называем и предмета спора как такового нет вообще. Другими словами, если уважаемый ZZmey Вам толкует про РЕАЛЬНУЮ температуру, а Вы ему про то, что у Вашего столика на индикаторе - так это две большие разницы. :)

 

Ну а это

Паста при выпайке служит для защиты от окисления, это и так понятно.

лучше вообще исправить, ИМХО. Ваш же пост претендовал на что-то вроде мини-FAQ, так зачем же такие откровенные мн-н-н... неточности?

 

Удачи!

 

P.S. Вот что действительно непонятно, так это зачем Вы этот даташит приаттачили? Чтоб на 13-й странице люди прочли СТАНДАРТНЫЕ рекомендации по пайке. Там что, есть хоть что-то по обсуждаемому вопросу?

[dedded 0]

Спасибо Andrey_s за замечания. Раз уж пытался охватить все - ошибки недопустимы. Считайте бета версией :unsure: .

Читать ессно ФЛЮС-гель. 200 град - тут тоже каюсь, упустил, что это у меня показания на шкале столика, без выносного шупа, на плате соответственно меньше, те самые градусов 150.

Извиняюсь за ошибки.

[ZZmey 9]

Ну вот все в общем и прояснилось! Единственно, хочу еще добавить про подогрев платы снизу:

 

1. Грея плату до некоторой температуры, мы снижаем риск термоудара для компонента, с которым работаем.

 

2. Почему греем до 80 С (ну до 100 С)? Потому, что при более высоких температурах происходит активация флюса (в пасте тоже), тем самым еще не начав процесс запайки/выпайки мы "истощаем" флюс и не произойдет процесс смачивания припоем контактных площадок, что приведет или к непропаю, или к недостаточному прогреву всех выводов при выпайке.

 

3. При предварительном прогреве платы, "основному" инструменту потребуется меньше энергии для расплавления припоя.

Изменено 8 февраля, 2007 пользователем ZZmey

[andrey_s 0]

Извиняюсь за ошибки.

Да Вы чего :blink: Че извинятся-то? :cheers: Ошибки коллективный разум завсегда поправит.

Тем более что неточности править гораздо легче, чем пытаться описать весь процесс. А Вам за попытку - :a14:

 

Удачи!

[Goblin_13 0]

Нижний подогрев служит для РАВНОМЕРНОГО нагрева ВСЕЙ поверхности платы до 60-80 С, для предотвращения коробления! Откуда у Вас такие цифры? За 2-3 минуты такого нагрева половина микросхем повылетает!

Не совсем так. Если смотреть на термопрофили многих производителей то там видно, что температура близкая к двумста градусам там присутсвует и большее вермя.

 

Вы какие компоненты греете до 260-330 С? И чем? Это потолок даже для безсвинца! На ИК станции при пике нагрева в 210 С все прекрасно отпаяется! К сведению: Т-плавления припоя (Sn62Pb36Ag2)=189 C.

Здрасти. Приехали. Рабочая температура пайки припоя, аналогичного ПОС61 составляет двести восемьдесят пять градусов. Именно пайки а не плавления. Безсвинцовых - в районе трехсот двадцати-трехсот тридцати. Не буду говорить за всех, но именно эти температуры приводятся в рекомендациях для сервисцентров сотовых терминалов, и все нормативы по количеству циклов нагрева тоже опираются именно на эти значения температур. К слову сказать, максимально заявленое время надождения платы при температуре в сто восемьдесят градусов составляет порядка десяти минут....

 

Вообщем то при отпайке вероятность возниктовения холодной пайки не критична, но увеличиваеся вероятность повреждения контактных площадок.

Изменено 10 февраля, 2007 пользователем Goblin_13

[ZZmey 9]

2 Goblin_13

 

1. Температура в 200 С может присутствовать и больше, чем 2 минуты, согласен, но сдесь весь вопрос в градиенте наростания, а не во времени.

 

2. Если Вы говорите про рабочую температуру инструмента, то да, если нет, то вот некоторые цифры:

для пасты LF320 (Lead-free)-рекомендуемая пиковая Т = 235 С.

[Dim_ 0]

Здрасти. Приехали. Рабочая температура пайки припоя, аналогичного ПОС61 составляет двести восемьдесят пять градусов. Именно пайки а не плавления. Безсвинцовых - в районе трехсот двадцати-трехсот тридцати.

 

Откуда такие цифры?

Температура плавления свинцовых припоев 183-188С, Пайка при этом 210-220С. Безсвинцовые на 20-30 градусов больше.

[Goblin_13 0]

Откуда такие цифры?

Температура плавления свинцовых припоев 183-188С, Пайка при этом 210-220С. Безсвинцовые на 20-30 градусов больше.

Из старинных ГОСТов. Советских времен. Температура пайки привязана к физическим свойствам сплава, вне зависимости от применяемого флюса. При температурах ниже происходит перекристаллизация припоя. Т.е. холожная пайка. На нас сейчас навесили ремонт лифтовой автоматики, платы сплошняком идут с холодной пайкой.

[Dim_ 0]

Из старинных ГОСТов. Советских времен. Температура пайки привязана к физическим свойствам сплава, вне зависимости от применяемого флюса. При температурах ниже происходит перекристаллизация припоя. Т.е. холожная пайка. На нас сейчас навесили ремонт лифтовой автоматики, платы сплошняком идут с холодной пайкой.

Ну, значит физические свойства сплава ПОС-61 с тех времен поменялись

И холодная пайка - это совсем другое, Вы путаете понятия.