def_rain 1 21 мая, 2023 Опубликовано 21 мая, 2023 · Жалоба Здравствуйте. Производитель Micron. Фото из даташита. Хочу определить диаметр КП на плате, для этого мне нужен диаметр шара (буду пользоваться табличкой из IPC7351). Правильно ли я понимаю, что 0.47мм это диаметр КП на самом чипе, на его подложке, при этом еще и SMD типа. А диаметр 0.42 мм, это уже диаметр шара после оплавления. Получается мне за основу брать 0.42мм? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
def_rain 1 22 мая, 2023 Опубликовано 22 мая, 2023 · Жалоба Как я понял КП на плате должна быть типа SMD диаметром 0.42мм. Если не так, поправьте меня... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 22 мая, 2023 Опубликовано 22 мая, 2023 · Жалоба Диаметр шара будет 0.47 мм после установки на SMD-площадку 0.42 мм. Площадка может быть SMD 0.42 мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
def_rain 1 22 мая, 2023 Опубликовано 22 мая, 2023 · Жалоба 2 hours ago, aaarrr said: Диаметр шара будет 0.47 мм после установки на SMD-площадку 0.42 мм. Площадка может быть SMD 0.42 мм. Спасибо за ответ. Значит для определения диаметра КП на плате по IPC7351 нужно взять за основу 0.47мм (т.е. до установки)? Тогда получаем, ближайший размерпо табличке Nominal ball diameter=0.45мм в итоге nominal land pattern=0.35мм (variation 0.4 - 0.3мм). Просто хочу понимать в каких диапазонах я могу "поиграться" с диаметром КП на плате, ведь производитель жестких требований не предъявляет. В целом же верные рассуждения? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 22 мая, 2023 Опубликовано 22 мая, 2023 · Жалоба 38 minutes ago, def_rain said: 0.47мм (т.е. до установки) После. 44 minutes ago, def_rain said: В целом же верные рассуждения? Да. У меня, например, SMD 0.37мм используется. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
def_rain 1 22 мая, 2023 Опубликовано 22 мая, 2023 · Жалоба 5 minutes ago, aaarrr said: После. Да. У меня, например, SMD 0.37мм используется. Вот теперь не понятно стало=), а почему нужно брать размер не до оплавления(0.47), а после оплавления (0.42)? В доке под "Post reflow" я думаю имеется в виду что то вроде "после того как шарик припаялся к печатной плате". И он при этом уменьшился с 0.47 до 0.42. Получается 0.47 это диаметр шарика, накатанного на подложку BGA производителем, другими словами это Nominal ball diameter, относительно которого по табличке ищем nominal land pattern. Я всегда так думал... Хотя тогда с другой стороны возникает вопрос, а зачем производитель дает второй размер 0.42? И тут у меня возникла мысть... А что если: "96х0.47 Dimensions apply to solder balls post-reflow on Ø0.42 SMD ball pads." переводим: 96х0.47мм данные размеры применимы для шарика припоя после монтажа на контактную площадкой платы которая 0.42 SMD типа. Т.е. на самом деле производитель рекомендует для платы однозначно 0.42 SMD. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 22 мая, 2023 Опубликовано 22 мая, 2023 · Жалоба 19 минут назад, def_rain сказал: 96х0.47мм данные размеры применимы для шарика припоя после монтажа на контактную площадкой платы которая 0.42 SMD типа. Т.е. на самом деле производитель рекомендует для платы однозначно 0.42 SMD да, именно так и есть. Но это правило №2 Правило №1 - что скажут технологи на производстве. IPC тут на третьем месте. Мы используем 0.4 (паста в 0, маска +0.05мм), технологи не возражают, а мы можем засунуть переходное отверстие с КП=0.48мм и с зазором 0.125мм (чтоб недорохо) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 22 мая, 2023 Опубликовано 22 мая, 2023 · Жалоба 18 minutes ago, def_rain said: переводим: 96х0.47мм данные размеры применимы для шарика припоя после монтажа на контактную площадкой платы которая 0.42 SMD типа. Вот и я бы так перевел. 18 minutes ago, def_rain said: Т.е. на самом деле производитель рекомендует для платы однозначно 0.42 SMD. Тут лучше руководствоваться здравым смыслом: у Micron свои размеры и рекомендации, а, например, у Samsung и SK Hynix - свои. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
def_rain 1 22 мая, 2023 Опубликовано 22 мая, 2023 · Жалоба Я разобрался. И.... Мы все были не правы! 😃 Я нашел у микрона в отдельной документации (csn33) разъяснения, в которых как раз объясняется мой вопрос.Смотрите фото, я там объединил две картинки. Ранее я писал: "96х0.47 Dimensions apply to solder balls post-reflow on Ø0.42 SMD ball pads." переводим: 96х0.47мм данные размеры применимы для шарика припоя после монтажа на контактную площадкой платы которая 0.42 SMD типа. Но это не так, оказывается, здесь речь идет не о печатной плате, а о подложке BGA. Что теперь стало очевидным и таким логичным 😃 0.42мм SMD типа это контактная площадка подложки BGA (а не КП на плате для этого BGA), в табличке она называется Package interconnect diameter. И далее уже зная это значение мы видим (красная стрелка) рекомендуемое значение для recomended PCB interconnect diameter, т.е. КП на плате. Вывод: Micron вообще не привязывается к диаметру ball, а просто указывается тип и диаметр КП на подложке BGA. 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 23 мая, 2023 Опубликовано 23 мая, 2023 · Жалоба 13 часов назад, def_rain сказал: Я нашел у микрона в отдельной документации (csn33) разъяснения Хм. Интересно. Надо понять откуда мы брали инфу, хотя уже лет 15 на одних и тех же футпринтах работаем... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
def_rain 1 23 мая, 2023 Опубликовано 23 мая, 2023 · Жалоба 15 minutes ago, peshkoff said: Хм. Интересно. Надо понять откуда мы брали инфу, хотя уже лет 15 на одних и тех же футпринтах работаем... А можно еще вопрос по поводу КП SMD типа. Просто не доводилось еще такие делать. Вот к примеру, если взять из табличку выше, в столбце recommended PCB interconnect diameter значение 0.35(SMO), это значит что фактический диаметр открытый от маски = 0.35мм. При этом производитель не указывает размер КП, а только вскрытие solder mask opening(SMO)=0.35. Вопрос в том, а какой реальный диаметр КП? На сколько маска заходит на КП(это же все таки SMD тип), или она не заходит, а вплотную к металлизации? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
peshkoff 24 23 мая, 2023 Опубликовано 23 мая, 2023 · Жалоба 48 минут назад, def_rain сказал: А можно еще вопрос по поводу КП SMD типа. Просто не доводилось еще такие делать. Вот к примеру, если взять из табличку выше, в столбце recommended PCB interconnect diameter значение 0.35(SMO), это значит что фактический диаметр открытый от маски = 0.35мм. При этом производитель не указывает размер КП, а только вскрытие solder mask opening(SMO)=0.35. Вопрос в том, а какой реальный диаметр КП? На сколько маска заходит на КП(это же все таки SMD тип), или она не заходит, а вплотную к металлизации? Нет, вплотную нельзя. Этот размер регламентируется производителем ПП, т.к. как не крути, а смещение маски относительно металла все равно будет. Производитель может гарантировать минимум 0.025мм. Максимум можно сколь угодно, иногда на площадки натягивается полигон и тогда вообще границы по металлу как таковой нету. Мы однажды применили такую NSMD площадки на LGA корпусах, в итоге даже при допуске +0.05 производитель ПП все равно умудрился сместить маску более, чем на это расстояние. Короче. Наши технологи попросили так больше не делать и мы убрали NSMD. 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
