Перейти к содержанию
    

АМУР от Микрона: имеет ли смысл связываться?

4 минуты назад, vov4ick сказал:

Вот между кристаллом и окружающим пластиком-корпусом и возникают сдвигающие напряжения.

ИМХО их уравняли уже давно, пластики разные, не надо сравнивать то, во что заливались К155ЛА3 в далекие 70е и то, во что заливаются современные ИС, привел пример выше...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

43 минуты назад, A.V.Avtomat сказал:

Одна из основных, но не основная? Или основная?

Весь вопрос только в том, что такое корпус и как он формируется.

Там два компонента: металл выводов и пластик (компаунд). Что основное - решайте сами. 😉

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, mantech сказал:

ИМХО их уравняли уже давно

У кремния 5, у компаунда (для микросхем) 8, у медных сплавов 18 (медь - 16). Вот и гарантируют 500 температурных циклов.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 часа назад, makc сказал:

Там два компонента: металл выводов и пластик (компаунд). Что основное - решайте сами. 😉

То есть корпус и есть застывший полимерный компаунд с таким же ТКЛР, как у проводников?

Тогда проблем с пластиковыми корпусами вообще не должно быть, если не считать сам кристалл микроконтроллера.

А вот керамика как раз один и тот же ТКЛР с кремнием имеет. Не знаю, связано ли это каким-то образом.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

18 минут назад, A.V.Avtomat сказал:

То есть корпус и есть застывший полимерный компаунд с таким же ТКЛР, как у проводников?

Да, посмотрите на картинки, которые выше привёл @vov4ick 

19 минут назад, A.V.Avtomat сказал:

Тогда проблем с пластиковыми корпусами вообще не должно быть, если не считать сам кристалл микроконтроллера.

Вот с учётом наличия кристалла и начинаются проблемы... А ещё вспомните, что адгезия эпоксидных составов и металла никакая. Пробовали клеить гладкие (полированные) металлические детали с помощью эпоксидки?

21 минуту назад, A.V.Avtomat сказал:

А вот керамика как раз один и тот же ТКЛР с кремнием имеет. Не знаю, связано ли это каким-то образом.

Керамика это совсем другое дело. Там внутри куда больше пустоты, чем в пластике и больше пространства для компенсации температурных напряжений, на сколько я это понимаю.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...