[artemkad 69]

10 минут назад, vov4ick сказал:

ТУ производителя.

Т.е. это не норма, а желание производителя.

17 минут назад, vov4ick сказал:

Уже можно сушить силикагель без нагрева?

Да, собственно, как и все остальное.

4 минуты назад, HardEgor сказал:

Да как обычно - кому-то надо азот задувать, а кому-то делать надо вакуум, а кто-то элегаз задувает, у людей всякие потребность бывают, что только не напридумывают)

Иначе говоря, кому надо делают, а обычно просто скручивают.

[vov4ick 39]

36 минут назад, artemkad сказал:

Т.е. это не норма, а желание производителя.

Разумеется. Производители как хотят делают корпусирование, а также нарезку пластин, осаждение слоёв, литографию, имплантацию и проектирование. Всё ради того чтобы обеспечить паспортные параметры и приёмку.

А по теме, компаунд, даже если при заливке и отвердении не содержит воды, в отличие от вакуумплотной керамики, обладает пористостью и через него идёт диффузия атмосферы. Одно из назначений песка как раз удлинение пути для диффузии наружной среды и таким образом её замедление.

[artemkad 69]

1 час назад, vov4ick сказал:

Разумеется. Производители как хотят делают корпусирование, а также нарезку пластин, осаждение слоёв, литографию, имплантацию и проектирование.

Вообще-то говоря про герметизацию мы тут говорили не об производителях микросхем, а про производителях аппаратуры и вода в объеме воздуха не микросхемы, а прибора.

[V_G 7]

Прошу прощения, друзья, но какое отношение имеет дискуссия на последних двух станицах к отличиям -40 от -60 в микроконтроллерах или к перспективам Амура? Все как-то около 0 градусов болтаемся: общая проблема для коммерческого, промышленного и военного температурных диапазонов.

[A.V.Avtomat 22]

15 часов назад, makc сказал:

Посмотрите параметры компаундов по ссылке https://virsemi.ru//coldcuring

Всё не так однозначно (с)

Ну а что смотреть то?

Эффективнее было бы всю эту конструкцию посмотреть в каком нибудь САПР, как она изменяется в температуре при экстремальном термоциклировании.

5 часов назад, V_G сказал:

Прошу прощения, друзья, но какое отношение имеет дискуссия на последних двух станицах...

Всё очень просто - не хотят его военить создатели. А почему не хотят?

Да потому что продукт изначально ущербный и рядом не стоит с передовыми МК с RISC V.

[makc 214]

1 час назад, A.V.Avtomat сказал:

Ну а что смотреть то?

К тому, что ваше утверждение насчёт ТКЛР неверно:

Цитата

У меди 16.6 ppm, у пластиков, кроме полиэстера, на порядок больше.

 

1 час назад, A.V.Avtomat сказал:

Всё очень просто - не хотят его военить создатели. А почему не хотят?

Да потому что продукт изначально ущербный и рядом не стоит с передовыми МК с RISC V.

Думаю, что всё намного проще: это была инициативная разработка, которая никак не была согласована с военными и т.п. заказчиками. Поэтому теперь, когда её таки пустили в серию, то никто не хочет идти против ветра, т.к. и так берут.

[A.V.Avtomat 22]

2 часа назад, makc сказал:

К тому, что ваше утверждение насчёт ТКЛР неверно...

Вы хотите сказать, что этот компаунд и есть материал корпуса большинства микросхем?

2 часа назад, makc сказал:

Думаю, что всё намного проще: это была инициативная разработка, которая никак не была согласована с военными и т.п. заказчиками. Поэтому теперь, когда её таки пустили в серию, то никто не хочет идти против ветра, т.к. и так берут.

Если так, то всем хорошо: 

Мне и таким как я тем, что эту недоделку не будут насильно втюхивать (у нас это становится нормой) в наши разработки.

Тем, кому это чЮдо надо, полезно денег заработать из госбюджета.

Микрону меньше проблем со сбытом этого "шедевра".

Значит всё так и останется ещё очень долго:

Фаблесс Миландр - основной поставщик микросхем для ВПК.

Фабрика Микрон - создатель всяких сомнительных разработок, включая проекты "ВЗПП-Микрон".

Не могу сказать, что толку с них для ВПК вообще нет, но намного меньше, чем должно было быть.

[mantech 48]

В 26.07.2024 в 13:19, A.V.Avtomat сказал:

У вас получится очень длинные пути от кристалла к выводам.

64 или 100 выводный qfn по длине трасс по корпусу не отличается от so-8

5 часов назад, A.V.Avtomat сказал:

Да потому что продукт изначально ущербный и рядом не стоит с передовыми МК с RISC V.

Ну тут в защиту скажу, что это первый такой МК, и да 32МГц частота в наше время, это как АВРки, только АВРки были ооочень давно))) Им надо переходить на 100-200МГц и ставить флешку в корпус уже...

[makc 214]

2 часа назад, A.V.Avtomat сказал:

Вы хотите сказать, что этот компаунд и есть материал корпуса большинства микросхем?

Не только именно этот, но и аналогичные ему компаунды. Т.е. есть пластик, который ведёт себя практически также, как медь, с точки зрения ТКЛР. А иначе бы все пластиковые корпуса при повторной пайке феном лопались как попкорн, но этого к счастью не наблюдается.

[A.V.Avtomat 22]

54 минуты назад, makc сказал:

Не только именно этот, но и аналогичные ему компаунды. Т.е. есть пластик, который ведёт себя практически также, как медь, с точки зрения ТКЛР. А иначе бы все пластиковые корпуса при повторной пайке феном лопались как попкорн, но этого к счастью не наблюдается.

Компаунд и пластик - это разные вещи, пмсм. Компаунд - вязкий, пластик - твёрдый.

Не исключаю, что компаунд участвует в корпусировке.

Но что он в ней решает - ?

 

[vov4ick 39]

Пластмасса, пластик - полимер, сохраняющий свою форму. Те что плавятся - термопласты, те что нет - реактопласты.

Компаунд - многокомпонентная пластмасса. Компаунд для корпусирования состоит, как правило, из эпоксидной смолы, отвердителя и наполнителя. При корпусировании его разогревают до разжижения, под давлением подают в форму и выдерживают при нагреве чтобы произошло отверждение - полимеризация. Все режимы есть в инструкциях, я выше давал ссылки.

Кроме меди есть ещё кремний со своим ТКЛР. При охлаждении корпус будет пытаться оторвать проволоку и от кристалла и от выводов. Всем по ТКЛР не угодишь.

2 часа назад, mantech сказал:

64 или 100 выводный qfn по длине трасс по корпусу не отличается от so-8

Зато кристалл большой.

[makc 214]

34 минуты назад, A.V.Avtomat сказал:

Компаунд и пластик - это разные вещи, пмсм. Компаунд - вязкий, пластик - твёрдый.

Мне кажется, что вы заблуждаетесь. Компаунды, как и пластики (полимеры) могут быть как мягкими, так и твёрдыми. Вообще беглый гуглинг определения слова компаунд именно об этом и говорит: "Компаунд - термоактивная, термопластическая полимерная смола (отверждаемая в естественных условиях) и эластомерные материалы с наполнителями и (или) добавками или без них после затвердевания."

36 минут назад, A.V.Avtomat сказал:

Не исключаю, что компаунд участвует в корпусировке.

Это одна из основных составляющих процесса корпусирования.

[A.V.Avtomat 22]

7 минут назад, makc сказал:

Это одна из основных составляющих процесса корпусирования.

Одна из основных, но не основная? Или основная?

Весь вопрос только в том, что такое корпус и как он формируется.

[mantech 48]

26 минут назад, vov4ick сказал:

Зато кристалл большой.

так он же на подложке приварен, подложка большая выходит наружу, пластиком все это только сверху накрыто в принципе...

Вот пример приведу, в минус большой не охлаждал, а вот в плюс - это пожалуйста, но ТКЛРу то пофиг, там главное разница температур, так вот имеем процессор T113-S3 пластик, подложка выведена наружу для охлаждения. На ней 2! кристалла, проц и ОЗУ связаны между собой, итак, греем все это дело до 450 град. около минуты, итог пластик не потемнел, не обуглился, затем охлаждаем до -20, проделываем так 2 раза, ну захотелось мне поиздеваться над этим чудом китайской мысли))) Результат все работает норм, проверка вибрацией- все норм. Проверял на 2х процессорах, все работают. Вот что я думаю об этом пластике - штука супер!

Изменено 28 июля пользователем mantech

[vov4ick 39]

10 минут назад, mantech сказал:

пластиком все это только сверху накрыто

Вот между кристаллом и окружающим пластиком-корпусом и возникают сдвигающие напряжения и пытаются оторвать проволоку. Так же как и между пластиком и выводами, но выводы медные, у неё есть пластичность, а у кремния нет.

Кстати что пишут: https://www.sfasemicon.com/en/product/view?id=14

Reliability

Temp. Cycling : -65℃/+150℃, 1000 cycles

Изменено 28 июля пользователем vov4ick