artemkad 69 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба 10 минут назад, vov4ick сказал: ТУ производителя. Т.е. это не норма, а желание производителя. 17 минут назад, vov4ick сказал: Уже можно сушить силикагель без нагрева? Да, собственно, как и все остальное. 4 минуты назад, HardEgor сказал: Да как обычно - кому-то надо азот задувать, а кому-то делать надо вакуум, а кто-то элегаз задувает, у людей всякие потребность бывают, что только не напридумывают) Иначе говоря, кому надо делают, а обычно просто скручивают. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vov4ick 39 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба 36 минут назад, artemkad сказал: Т.е. это не норма, а желание производителя. Разумеется. Производители как хотят делают корпусирование, а также нарезку пластин, осаждение слоёв, литографию, имплантацию и проектирование. Всё ради того чтобы обеспечить паспортные параметры и приёмку. А по теме, компаунд, даже если при заливке и отвердении не содержит воды, в отличие от вакуумплотной керамики, обладает пористостью и через него идёт диффузия атмосферы. Одно из назначений песка как раз удлинение пути для диффузии наружной среды и таким образом её замедление. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
artemkad 69 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба 1 час назад, vov4ick сказал: Разумеется. Производители как хотят делают корпусирование, а также нарезку пластин, осаждение слоёв, литографию, имплантацию и проектирование. Вообще-то говоря про герметизацию мы тут говорили не об производителях микросхем, а про производителях аппаратуры и вода в объеме воздуха не микросхемы, а прибора. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
V_G 7 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба Прошу прощения, друзья, но какое отношение имеет дискуссия на последних двух станицах к отличиям -40 от -60 в микроконтроллерах или к перспективам Амура? Все как-то около 0 градусов болтаемся: общая проблема для коммерческого, промышленного и военного температурных диапазонов. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A.V.Avtomat 22 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба 15 часов назад, makc сказал: Посмотрите параметры компаундов по ссылке https://virsemi.ru//coldcuring Всё не так однозначно (с) Ну а что смотреть то? Эффективнее было бы всю эту конструкцию посмотреть в каком нибудь САПР, как она изменяется в температуре при экстремальном термоциклировании. 5 часов назад, V_G сказал: Прошу прощения, друзья, но какое отношение имеет дискуссия на последних двух станицах... Всё очень просто - не хотят его военить создатели. А почему не хотят? Да потому что продукт изначально ущербный и рядом не стоит с передовыми МК с RISC V. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 214 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба 1 час назад, A.V.Avtomat сказал: Ну а что смотреть то? К тому, что ваше утверждение насчёт ТКЛР неверно: Цитата У меди 16.6 ppm, у пластиков, кроме полиэстера, на порядок больше. 1 час назад, A.V.Avtomat сказал: Всё очень просто - не хотят его военить создатели. А почему не хотят? Да потому что продукт изначально ущербный и рядом не стоит с передовыми МК с RISC V. Думаю, что всё намного проще: это была инициативная разработка, которая никак не была согласована с военными и т.п. заказчиками. Поэтому теперь, когда её таки пустили в серию, то никто не хочет идти против ветра, т.к. и так берут. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A.V.Avtomat 22 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба 2 часа назад, makc сказал: К тому, что ваше утверждение насчёт ТКЛР неверно... Вы хотите сказать, что этот компаунд и есть материал корпуса большинства микросхем? 2 часа назад, makc сказал: Думаю, что всё намного проще: это была инициативная разработка, которая никак не была согласована с военными и т.п. заказчиками. Поэтому теперь, когда её таки пустили в серию, то никто не хочет идти против ветра, т.к. и так берут. Если так, то всем хорошо: Мне и таким как я тем, что эту недоделку не будут насильно втюхивать (у нас это становится нормой) в наши разработки. Тем, кому это чЮдо надо, полезно денег заработать из госбюджета. Микрону меньше проблем со сбытом этого "шедевра". Значит всё так и останется ещё очень долго: Фаблесс Миландр - основной поставщик микросхем для ВПК. Фабрика Микрон - создатель всяких сомнительных разработок, включая проекты "ВЗПП-Микрон". Не могу сказать, что толку с них для ВПК вообще нет, но намного меньше, чем должно было быть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mantech 48 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба В 26.07.2024 в 13:19, A.V.Avtomat сказал: У вас получится очень длинные пути от кристалла к выводам. 64 или 100 выводный qfn по длине трасс по корпусу не отличается от so-8 5 часов назад, A.V.Avtomat сказал: Да потому что продукт изначально ущербный и рядом не стоит с передовыми МК с RISC V. Ну тут в защиту скажу, что это первый такой МК, и да 32МГц частота в наше время, это как АВРки, только АВРки были ооочень давно))) Им надо переходить на 100-200МГц и ставить флешку в корпус уже... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 214 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба 2 часа назад, A.V.Avtomat сказал: Вы хотите сказать, что этот компаунд и есть материал корпуса большинства микросхем? Не только именно этот, но и аналогичные ему компаунды. Т.е. есть пластик, который ведёт себя практически также, как медь, с точки зрения ТКЛР. А иначе бы все пластиковые корпуса при повторной пайке феном лопались как попкорн, но этого к счастью не наблюдается. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A.V.Avtomat 22 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба 54 минуты назад, makc сказал: Не только именно этот, но и аналогичные ему компаунды. Т.е. есть пластик, который ведёт себя практически также, как медь, с точки зрения ТКЛР. А иначе бы все пластиковые корпуса при повторной пайке феном лопались как попкорн, но этого к счастью не наблюдается. Компаунд и пластик - это разные вещи, пмсм. Компаунд - вязкий, пластик - твёрдый. Не исключаю, что компаунд участвует в корпусировке. Но что он в ней решает - ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vov4ick 39 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба Пластмасса, пластик - полимер, сохраняющий свою форму. Те что плавятся - термопласты, те что нет - реактопласты. Компаунд - многокомпонентная пластмасса. Компаунд для корпусирования состоит, как правило, из эпоксидной смолы, отвердителя и наполнителя. При корпусировании его разогревают до разжижения, под давлением подают в форму и выдерживают при нагреве чтобы произошло отверждение - полимеризация. Все режимы есть в инструкциях, я выше давал ссылки. Кроме меди есть ещё кремний со своим ТКЛР. При охлаждении корпус будет пытаться оторвать проволоку и от кристалла и от выводов. Всем по ТКЛР не угодишь. 2 часа назад, mantech сказал: 64 или 100 выводный qfn по длине трасс по корпусу не отличается от so-8 Зато кристалл большой. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 214 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба 34 минуты назад, A.V.Avtomat сказал: Компаунд и пластик - это разные вещи, пмсм. Компаунд - вязкий, пластик - твёрдый. Мне кажется, что вы заблуждаетесь. Компаунды, как и пластики (полимеры) могут быть как мягкими, так и твёрдыми. Вообще беглый гуглинг определения слова компаунд именно об этом и говорит: "Компаунд - термоактивная, термопластическая полимерная смола (отверждаемая в естественных условиях) и эластомерные материалы с наполнителями и (или) добавками или без них после затвердевания." 36 минут назад, A.V.Avtomat сказал: Не исключаю, что компаунд участвует в корпусировке. Это одна из основных составляющих процесса корпусирования. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A.V.Avtomat 22 28 июля Опубликовано 28 июля · Жалоба 7 минут назад, makc сказал: Это одна из основных составляющих процесса корпусирования. Одна из основных, но не основная? Или основная? Весь вопрос только в том, что такое корпус и как он формируется. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mantech 48 28 июля Опубликовано 28 июля (изменено) · Жалоба 26 минут назад, vov4ick сказал: Зато кристалл большой. так он же на подложке приварен, подложка большая выходит наружу, пластиком все это только сверху накрыто в принципе... Вот пример приведу, в минус большой не охлаждал, а вот в плюс - это пожалуйста, но ТКЛРу то пофиг, там главное разница температур, так вот имеем процессор T113-S3 пластик, подложка выведена наружу для охлаждения. На ней 2! кристалла, проц и ОЗУ связаны между собой, итак, греем все это дело до 450 град. около минуты, итог пластик не потемнел, не обуглился, затем охлаждаем до -20, проделываем так 2 раза, ну захотелось мне поиздеваться над этим чудом китайской мысли))) Результат все работает норм, проверка вибрацией- все норм. Проверял на 2х процессорах, все работают. Вот что я думаю об этом пластике - штука супер! Изменено 28 июля пользователем mantech Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vov4ick 39 28 июля Опубликовано 28 июля (изменено) · Жалоба 10 минут назад, mantech сказал: пластиком все это только сверху накрыто Вот между кристаллом и окружающим пластиком-корпусом и возникают сдвигающие напряжения и пытаются оторвать проволоку. Так же как и между пластиком и выводами, но выводы медные, у неё есть пластичность, а у кремния нет. Кстати что пишут: https://www.sfasemicon.com/en/product/view?id=14 Reliability Temp. Cycling : -65℃/+150℃, 1000 cycles Изменено 28 июля пользователем vov4ick Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться