[fademike 0]

Добрый день.

Не могу найти калькулятор для расчета волнового сопротивления сигнального слоя внутри платы.

Слои предположительно: Sig; Gnd; Sig; Pwd (1V5); Pwd(1V1, 3V3); Sig; Gnd; Sig.

Мне нужно расчитать для фольги 3.

Получается у ядра диэлектрическая проницаемость 3,9, а у препрега 3,3.

Есть много онлайн калькуляторов, но только один (eeweb.com) может расчитать нужный мне случай, но там нельзя установить разную диэлектрическую проницаемость.

Калькулятор от Polar вроде на картинках может, и он платный... KiCad может, но без диф пар и с одной только диэлектрической проницаемостью.

Кто какими способами расчитывает волновое сопротивление?

 

И еще вопрос: у меня IMX6+DDR. И толщина линий 0.11. Подскажите, какие минимальные расстояния до соседних проводов. и какой минимальный шаг для length tuning?

 

[Dist 0]

2 часа назад, fademike сказал:

Кто какими способами расчитывает волновое сопротивление?

И еще вопрос: у меня IMX6+DDR. И толщина линий 0.11. Подскажите, какие минимальные расстояния до соседних проводов. и какой минимальный шаг для length tuning?

А какой вы инструмент используете для проектирования ПП? Современные CAD внутри себя имеют продвинутые решатели.

По поводу мин расстояния - идеальный вариант - правило 3w (расстояние между проводниками - 3 толщины линии). Что значит минимальный шаг для length tuning? Если вопрос о том, насколько позволяется линиям передачи расходится в длине, то это вам надо даташиты смотреть.

[fademike 0]

1 hour ago, Dist said:

А какой вы инструмент используете для проектирования ПП?

KiCad. там есть калькулятор, но он такой же, как и онлайн на сайтах. По-моему им не рассчитать внутренние проводники.

 

1 hour ago, Dist said:

Что значит минимальный шаг для length tuning?

Для выравнивания проводников, использую length tuning (серпантин). Если расстояние между проводниками вы сказали минимум 3 толщины линии, тогда и между проводами в серпантине тоже 3 толщины? А 2..2,5 толщины нельзя? А то в рекомендациях не нашел.

 

Заново посмотрел рекомендации и вспомнил, что расстояние между диф парами должно быть меньше чем расстояние до опорного слоя. Для меня значит меньше 0.051.. А хотел проводники и расстояние от них минимум 0.1 использовать. Опять вобщем стек пересчитывать((

 

[Uree 1]

Не самый удачный стэк...

Для препрега 51мкм на внешних слоях будет трудно сделать нужную геометрию - слишком узкие трассы будут получаться. Стоит ориентироваться на 65-75мкм.

Ну внутренних тоже криво получается - слои питаний ближе к сигнальным, чем слои земли - где возвратные токи будут течь? По питаниям?:) Надо наоборот выбирать ядра потоньше, а препреги потолще.

Диэл. проницаемости порядка 3.9/3.3 реальны для хай-спид/РФ диэлектриков на частотах в единицы/десяток ГГц, которые дорогие, слабо доступные и в таком дизайне совершенно не нужные. 

Реальные цифры порядка 4.2-4.4 для ядер и 4-4.2 для препрегов. Я бы советовал пересмотреть стэк, чтоб был более вменяемым.

 

[Dist 0]

Вообще по стекапу советую связаться с производителем, который это все будет изготавливать. Теоретические цифры это хорошо, но сам производитель уже в арсенале имеет ходовые варианты, которые будут хорошо работать.

[Uree 1]

Производитель _всегда_ будет стараться подсунуть то, от чего ему нужно избавиться. Особенно если речь не идет о серии в десятки тыс. плат в неделю и на пять лет вперед. Так что на них всегда нужно давить.

[fademike 0]

22 minutes ago, Uree said:

Не самый удачный стэк...

Как я понял, нереально рассчитать стек с дорожками от 0.1мм? Т.к. если расстояние минимальное у дифф пар 0.1мм, то и препрег должен быть больше 0.1мм, а с таким препрегом дорожки будут 0.2мм.

А какие материалы выбрать для стека, если рассматривать резонит?

[Uree 1]

Just now, fademike said:

Как я понял, нереально рассчитать стек с дорожками от 0.1мм? Т.к. если расстояние минимальное у дифф пар 0.1мм, то и препрег должен быть больше 0.1мм, а с таким препрегом дорожки будут 0.2мм.

С чего вдруг такая математика?  Там нет прямой зависимости, особенно в случае диффпар.

 

И что там у резонита - понятия не имею.

[Dist 0]

29 минут назад, Uree сказал:

Производитель _всегда_ будет стараться подсунуть то, от чего ему нужно избавиться. Особенно если речь не идет о серии в десятки тыс. плат в неделю и на пять лет вперед. Так что на них всегда нужно давить.

Не правда, он будет вам стараться "впарить" самые ходовые сборки. А ходовая сборка, то что он тысячи раз сделал до этого, а значит, большая вероятность годного изделия.

[fademike 0]

30 minutes ago, Uree said:

С чего вдруг такая математика?  Там нет прямой зависимости, особенно в случае диффпар.

В документе IMX6DQ6SDLHDG на 65 странице написано S<B, где S - расстояние между дифф парами, а В - расстояние до опорного слоя.

[Uree 1]

32 minutes ago, Dist said:

Не правда, он будет вам стараться "впарить" самые ходовые сборки. А ходовая сборка, то что он тысячи раз сделал до этого, а значит, большая вероятность годного изделия.

Он будет стараться собрать то, что мне хочется, на тех материалах, которые у него есть. Нет у них как таковых типовых/ходовых сборок, каждый заказывает как придумает и стэк зависит от задачи. Подходы к задачам могут использоваться типовые, а результаты всегда будут разными. И стэк, заказываемый год назад запросто могут не суметь повторить сейчас, потому что материалы на складе другие, и все равно будут лепить по своему, подстраивать трассы/зазоры и т.д...

15 minutes ago, fademike said:

В документе IMX6DQ6SDLHDG на 65 странице написано S<B, где S - расстояние между дифф парами, а В - расстояние до опорного слоя.

Четсно говоря не знаю, что там написано, но можно и так и эдак:

 

и

 

Вопрос какая будет степень связности в этих парах.

 

[fademike 0]

42 minutes ago, Uree said:

Четсно говоря не знаю, что там написано, но можно и так и эдак:

Пожалуй, надо мне начинать с поиска программы для расчета.

[Uree 1]

Структура без учета маски и подтрава дает конечно другой импеданс, но все-таки не с такой разницей:

[tim_ben 0]

On 2/21/2022 at 4:30 PM, Uree said:

Не самый удачный стэк...

Для препрега 51мкм на внешних слоях будет трудно сделать нужную геометрию - слишком узкие трассы будут получаться. Стоит ориентироваться на 65-75мкм.

Ну внутренних тоже криво получается - слои питаний ближе к сигнальным, чем слои земли - где возвратные токи будут течь? По питаниям?:) Надо наоборот выбирать ядра потоньше, а препреги потолще.

Диэл. проницаемости порядка 3.9/3.3 реальны для хай-спид/РФ диэлектриков на частотах в единицы/десяток ГГц, которые дорогие, слабо доступные и в таком дизайне совершенно не нужные. 

Реальные цифры порядка 4.2-4.4 для ядер и 4-4.2 для препрегов. Я бы советовал пересмотреть стэк, чтоб был более вменяемым.

 

Вы действительно считаете, что возвратный ток течет исключительно через GND слой? 

[vladec 7]

В 08.09.2023 в 22:12, tim_ben сказал:

Вы действительно считаете, что возвратный ток течет исключительно через GND слой? 

Возвратные токи текут там, где ниже волновое сопротивление и если в качестве опорного используется экранный слой земли или питания без разрывов под трассой, то это будет проекция на нем этой трассы.