Перейти к содержанию
    

Расчет волнового сопротивления

Добрый день.

Не могу найти калькулятор для расчета волнового сопротивления сигнального слоя внутри платы.

Слои предположительно: Sig; Gnd; Sig; Pwd (1V5); Pwd(1V1, 3V3); Sig; Gnd; Sig.

Мне нужно расчитать для фольги 3.

Получается у ядра диэлектрическая проницаемость 3,9, а у препрега 3,3.

Есть много онлайн калькуляторов, но только один (eeweb.com) может расчитать нужный мне случай, но там нельзя установить разную диэлектрическую проницаемость.

Калькулятор от Polar вроде на картинках может, и он платный... KiCad может, но без диф пар и с одной только диэлектрической проницаемостью.

Кто какими способами расчитывает волновое сопротивление?

 

И еще вопрос: у меня IMX6+DDR. И толщина линий 0.11. Подскажите, какие минимальные расстояния до соседних проводов. и какой минимальный шаг для length tuning?

 

Screenshot from 2022-02-20 18-27-02 (copy)2.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 часа назад, fademike сказал:

Кто какими способами расчитывает волновое сопротивление?

И еще вопрос: у меня IMX6+DDR. И толщина линий 0.11. Подскажите, какие минимальные расстояния до соседних проводов. и какой минимальный шаг для length tuning?

А какой вы инструмент используете для проектирования ПП? Современные CAD внутри себя имеют продвинутые решатели.

По поводу мин расстояния - идеальный вариант - правило 3w (расстояние между проводниками - 3 толщины линии). Что значит минимальный шаг для length tuning? Если вопрос о том, насколько позволяется линиям передачи расходится в длине, то это вам надо даташиты смотреть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 hour ago, Dist said:

А какой вы инструмент используете для проектирования ПП?

KiCad. там есть калькулятор, но он такой же, как и онлайн на сайтах. По-моему им не рассчитать внутренние проводники.

 

1 hour ago, Dist said:

Что значит минимальный шаг для length tuning?

Для выравнивания проводников, использую length tuning (серпантин). Если расстояние между проводниками вы сказали минимум 3 толщины линии, тогда и между проводами в серпантине тоже 3 толщины? А 2..2,5 толщины нельзя? А то в рекомендациях не нашел.

 

Заново посмотрел рекомендации и вспомнил, что расстояние между диф парами должно быть меньше чем расстояние до опорного слоя. Для меня значит меньше 0.051.. А хотел проводники и расстояние от них минимум 0.1 использовать. Опять вобщем стек пересчитывать((

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не самый удачный стэк...

Для препрега 51мкм на внешних слоях будет трудно сделать нужную геометрию - слишком узкие трассы будут получаться. Стоит ориентироваться на 65-75мкм.

Ну внутренних тоже криво получается - слои питаний ближе к сигнальным, чем слои земли - где возвратные токи будут течь? По питаниям?:) Надо наоборот выбирать ядра потоньше, а препреги потолще.

Диэл. проницаемости порядка 3.9/3.3 реальны для хай-спид/РФ диэлектриков на частотах в единицы/десяток ГГц, которые дорогие, слабо доступные и в таком дизайне совершенно не нужные. 

Реальные цифры порядка 4.2-4.4 для ядер и 4-4.2 для препрегов. Я бы советовал пересмотреть стэк, чтоб был более вменяемым.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вообще по стекапу советую связаться с производителем, который это все будет изготавливать. Теоретические цифры это хорошо, но сам производитель уже в арсенале имеет ходовые варианты, которые будут хорошо работать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Производитель _всегда_ будет стараться подсунуть то, от чего ему нужно избавиться. Особенно если речь не идет о серии в десятки тыс. плат в неделю и на пять лет вперед. Так что на них всегда нужно давить.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

22 minutes ago, Uree said:

Не самый удачный стэк...

Как я понял, нереально рассчитать стек с дорожками от 0.1мм? Т.к. если расстояние минимальное у дифф пар 0.1мм, то и препрег должен быть больше 0.1мм, а с таким препрегом дорожки будут 0.2мм.

А какие материалы выбрать для стека, если рассматривать резонит?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Just now, fademike said:

Как я понял, нереально рассчитать стек с дорожками от 0.1мм? Т.к. если расстояние минимальное у дифф пар 0.1мм, то и препрег должен быть больше 0.1мм, а с таким препрегом дорожки будут 0.2мм.

С чего вдруг такая математика?  Там нет прямой зависимости, особенно в случае диффпар.

 

И что там у резонита - понятия не имею.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

29 минут назад, Uree сказал:

Производитель _всегда_ будет стараться подсунуть то, от чего ему нужно избавиться. Особенно если речь не идет о серии в десятки тыс. плат в неделю и на пять лет вперед. Так что на них всегда нужно давить.

Не правда, он будет вам стараться "впарить" самые ходовые сборки. А ходовая сборка, то что он тысячи раз сделал до этого, а значит, большая вероятность годного изделия.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

30 minutes ago, Uree said:

С чего вдруг такая математика?  Там нет прямой зависимости, особенно в случае диффпар.

В документе IMX6DQ6SDLHDG на 65 странице написано S<B, где S - расстояние между дифф парами, а В - расстояние до опорного слоя.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

32 minutes ago, Dist said:

Не правда, он будет вам стараться "впарить" самые ходовые сборки. А ходовая сборка, то что он тысячи раз сделал до этого, а значит, большая вероятность годного изделия.

Он будет стараться собрать то, что мне хочется, на тех материалах, которые у него есть. Нет у них как таковых типовых/ходовых сборок, каждый заказывает как придумает и стэк зависит от задачи. Подходы к задачам могут использоваться типовые, а результаты всегда будут разными. И стэк, заказываемый год назад запросто могут не суметь повторить сейчас, потому что материалы на складе другие, и все равно будут лепить по своему, подстраивать трассы/зазоры и т.д...

15 minutes ago, fademike said:

В документе IMX6DQ6SDLHDG на 65 странице написано S<B, где S - расстояние между дифф парами, а В - расстояние до опорного слоя.

Четсно говоря не знаю, что там написано, но можно и так и эдак:

image.thumb.png.e9eef6067bf3d591b1b73283947f5389.png 

и

image.thumb.png.ba55116fa819746d6dd2c3d56c114788.png

 

Вопрос какая будет степень связности в этих парах.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

42 minutes ago, Uree said:

Четсно говоря не знаю, что там написано, но можно и так и эдак:

601012667_Screenshotfrom2022-02-2118-31-40_2.thumb.png.96b141d0f824f1a1fc435c79de5e241b.png

Пожалуй, надо мне начинать с поиска программы для расчета.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Структура без учета маски и подтрава дает конечно другой импеданс, но все-таки не с такой разницей:

image.thumb.png.57983ce2942b1d949962870f4906b462.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 2/21/2022 at 4:30 PM, Uree said:

Не самый удачный стэк...

Для препрега 51мкм на внешних слоях будет трудно сделать нужную геометрию - слишком узкие трассы будут получаться. Стоит ориентироваться на 65-75мкм.

Ну внутренних тоже криво получается - слои питаний ближе к сигнальным, чем слои земли - где возвратные токи будут течь? По питаниям?:) Надо наоборот выбирать ядра потоньше, а препреги потолще.

Диэл. проницаемости порядка 3.9/3.3 реальны для хай-спид/РФ диэлектриков на частотах в единицы/десяток ГГц, которые дорогие, слабо доступные и в таком дизайне совершенно не нужные. 

Реальные цифры порядка 4.2-4.4 для ядер и 4-4.2 для препрегов. Я бы советовал пересмотреть стэк, чтоб был более вменяемым.

 

Вы действительно считаете, что возвратный ток течет исключительно через GND слой? 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 08.09.2023 в 22:12, tim_ben сказал:

Вы действительно считаете, что возвратный ток течет исключительно через GND слой? 

Возвратные токи текут там, где ниже волновое сопротивление и если в качестве опорного используется экранный слой земли или питания без разрывов под трассой, то это будет проекция на нем этой трассы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...