toweroff 1 7 февраля, 2022 Опубликовано 7 февраля, 2022 · Жалоба Доброго времени Возник вопрос вот какого плана.. Есть сабж. Так получается, что USB придётся тащить в том же слое, на котором будет паяться модуль (под самим модулем, почти по всей ширине). "Пузо" модуля есть сплошной полигон GND. И вот возник какой вопрос: а не будет ли в данном случае это "пузо" являться ещё одним опорным слоем и не придётся ли пересчитывать ширину и зазор дифпары? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dikoy 4 8 февраля, 2022 Опубликовано 8 февраля, 2022 · Жалоба USB 2.0 довольно терпим к рассогласованию, особенно если стоят резисторы 27 ом и трассировка не слишком длинная. Другой вопрос, что разрыв нижнего полигона может негативно сказаться на работе модуля. Наверняка он является противовесом антенне и по нему бегут обратные токи. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
toweroff 1 8 февраля, 2022 Опубликовано 8 февраля, 2022 · Жалоба 59 минут назад, Dikoy сказал: USB 2.0 довольно терпим к рассогласованию, особенно если стоят резисторы 27 ом и трассировка не слишком длинная. Другой вопрос, что разрыв нижнего полигона может негативно сказаться на работе модуля. Наверняка он является противовесом антенне и по нему бегут обратные токи. Ну я примерно так же и думал... Уведу в другой слой от греха, хоть и сложнее это будет Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
