[leha2000 0]

Народ!! Скажите можно ли POLIGON использовать вместо CUPER POUR скажем для изготовления метализации? Вообще всегда пользовался последним, как в умной книжке написано, но для плат СВЧ это не всегда удобно. Если нельзя, то зачем он в PCB вообще нужен??

Мне кажется, что можно и разница лишь в изготовлении фотошаблона. CUPER POUR изготавливается как множество линий, а POLIGON, мне кажется, должен изготавливаться, как контактные площадки. Так ли это или нет?

[Axel 1]

Я использую CUPER POUR для определения границ автоматической заливки свободных участков, а POLIGON - для ручной заливки необходимых зон. С различиями в технологии ф/шаблонов наличие этих средств не связано (имхо).

[SergM 0]

Скажите можно ли POLIGON использовать вместо CUPER POUR скажем для изготовления метализации?

<...>

Мне кажется, что можно и разница лишь в изготовлении фотошаблона. CUPER POUR изготавливается как множество линий, а POLIGON, мне кажется, должен изготавливаться, как контактные площадки. Так ли это или нет?

<{POST_SNAPBACK}>

 

Полигоны можно использовать для областей металлизации. Различий при изготовлении шаблона для областей металлизации, выполненных с помощью полигонов и Coper Pour нет. И тот, и другой формируется из отрезков линий.

[GKI 0]

Если производителю пришлёте гербер, то глубоко пофиг как был нарисован полигон.

Но насколько я знаю, грамотнее использовать Copper pours для электрически соединённых цепей.

Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично. Как правило их используют в слоях маски, если необходимо открыть какие-либо участки. Других корректных применений Polygon мне не попадалось.

[GKI 0]

Хотя нет, иногда им рисуют всякие фирменные значки и надписи специфическим "фирменным" шрифтом на слоях меди.

[Axel 1]

. Других корректных применений Polygon мне не попадалось.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Я использую Polygon для создания зон металлизации под корпусами мощных чипов и кварцев, а также при "иммитации" GND планов на 2-х слойных п/п (часто на этапе создания ф/принтов)

[SergM 0]

Еще одно полезное свойство полигона - возможность физического объединения разных цепей (свойство Tie). Особенно часто используется для объединени цифровой и аналоговой земли. При этом DRC контроль проходит нормально. Подробности см. в прикрепленном PDF файле (167 кБ).

 

Кроме того, полигон можно все-таки подключить и к отдельно взятой цепи, но делать это надо аккуратно. Делается это редактированием PCB файла, сохраненного в текстовом (ASCII) формате.

 

Выглядит это "безобразие" примерно так:

 

(pcbPoly

(pt 53.15 79.9)

(pt 53.15 83.4)

(pt 50.15 83.4)

(pt 50.15 79.9)

(netNameRef "GND")

)

 

Тут сначала идут координаты вершин полигона (это P-CAD 200х делает сам), а вот свойство, описываемое строчкой (netNameRef "GND") для областей металлизации, выполненных с помощью простого полигона, "законным" путем получить не удается. Почему? Не знаю. Вопрос к разработчикам P-CAD-а.

Tie_Net.pdf

[Axel 1]

Спасибо, очень кстати пришлось.

[GKI 0]

...Кроме того, полигон можно все-таки подключить и к отдельно взятой цепи...

 

А зачем такие сложности? Может я чего-то не понимаю?

[SergM 0]

Вы же сами ранее говорили что:

 

Polygon не имеет свойств подключения к цепям, поэтому производить DRC-проверку с ним весьма проблематично.

 

Вынужден был с Вами не согласиться по поводу отсутствия "свойств подключения к цепям" :)

 

Полигон - не просто геометрический объект, примитив или область ПП, на которой следует оставить медь при изготовлении платы. А (с точки зрения конструктора) область, которая чаще всего должна таки быть связана с одной из электрических цепей. И этот момент конструктору тоже необходимо отслеживать (сколько раз я видел области металлизации, "висящие" в воздухе ;)).

 

Поэтому все-же лучше, если один или несколько геометрических примитивов,

физически формирующие такую связь (через топологию ПП), имеют и "логическую" связь (имя цепи) в ПО для разработки конструкции ПП.

 

В конце - концов, чем проводник хуже полигона?

 

А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x, разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности. Впрочем, это - дело вкуса. А на вкус и цвет...

[Vadam 0]

А сейчас, в процессе "эволюции" P-CAD 200x,  разработчики этого ПО об инструменте, обеспечивающем такую связь цепь-полигон как-то забыли. Вот отсюда и сложности.

<{POST_SNAPBACK}>

 

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи. При его применении автоматически формируются вырезы вокруг контактов и других цепей, формирование термобарьеров, выполняется проверка DRC. А Polygon предназначен для создания областей металлизации не подключенных ни к какой цепи и, как Вы правильно написали, для объединения разных цепей в одной точке. Еще полигон может использоваться для создания вырезов в негативных слоях Plane (например, по краю платы), Mask и Paste.

[SergM 0]

Ничего они не забыли. Для этих целей как раз и предназначен CUPER POUR, являющийся областью металлизации (полигоном), подключенным к определенной цепи.

 

Все, что Вы написали, в общем верно.

 

Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком :)) Copper Pour-а оказывается не допустимым.

[Vadam 0]

Но бывают ситуации, когда использование замечательного и умного (иногода - даже слишком :)) Copper Pour-а оказывается не допустимым.

<{POST_SNAPBACK}>

 

А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях? Может быть и мне когда-нибудь пригодится.

[SergM 0]

А не могли бы Вы немного подробнее об этих ситуациях?

<{POST_SNAPBACK}>

 

1. Платы, работающие на СВЧ частотах (F>3 ГГц);

2. Васоковольтные источники питания (V>20 кВ).

 

PS.: Возвращаясь к Вашему сообщению.

 

Все-таки я считаю, что отсутствие "легальной" возможности связать полигон с цепью - упущение разработчиков P-CAD-а. И я не удивлюсь, если года через 2 (в каком-нибудь P-CAD 2006) это средство появится. Так, как появляются сейчас в P-CAD 2004 "забытые" парность слоев и управление вращением атрибутов компонентов

[Axel 1]

Присоединяюсь к т/з SerqM. Считаю, что наличие возможности разместить на плате проводящий фрагмент и отсутствие оной для непосредственного подключения его к нужной цепи выглядит не очень логично.