Camelot 0 9 ноября, 2021 Опубликовано 9 ноября, 2021 · Жалоба Доброго, Столкнулись с проблемой пайки кастомных BGA разъемов на линии. Плата имеет BGA разъемы с двух сторон + FPGA чип с одной из сторон (2.png). Монтажники установили сначала BGA разъемы на Тор, сделали рефлоу. После установили FPGA и оставшиеся разъемы на Bottom и во время рефлоу разъемы снизу начали отходить под собственным весом (1.png). Поступило предложение использовать SMT клей для разъемов на Боттом, им воспользовались, но сильно не помогло (3.png). На рисунке видно что с одного края контакты сидят ближе чем с другого. Плата не имеет монтажных отвествий, не уверен что можно сделать какаю-нибудь фикстуру, но если получится, улучшить ли это качество пайки? Может ктото сталкивался с подобными разъемами от Molex (4.png) и с пайкой BGA с обоих сторон? Или может посоветовать куда двигаться чтобы улучшить результат? Буду признателен как за бесплатный совет, так и за граммотную платную консультацию и помощь в сопровождении. Спасибо Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 9 9 ноября, 2021 Опубликовано 9 ноября, 2021 · Жалоба Добрый вечер. Во первых желательно располагать тяжёлые компоненты на одну сторону при проектировании. Все таки электронику нужно ещё произвести реально, а не на экране. Во вторых попробовать сперва припаять микросхемы, а уже потом разъем. У микросхем больше шансов остаться на месте, шаров больше. Если не поможет, то придумать оснастку наподобие оснастки для волны, некую крышку которая будет удержать компоненты. Если компонент не предназначен для посадки на клей, то прийти к серийной повторяемости монтажа будет сложно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Camelot 0 10 ноября, 2021 Опубликовано 10 ноября, 2021 · Жалоба Доброе утро, Спасибо большое за совет! Хотел бы продолжить общение, напишу в личку. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 10 ноября, 2021 Опубликовано 10 ноября, 2021 · Жалоба Доброго. Если технология и условия эксплуатации позволяют, попробуйте применить пасты с разной температурой плавления для разных сторон. Для первой паяемой со стандартной, а для второй с пониженной температурой оплавления. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
iSMT 0 10 ноября, 2021 Опубликовано 10 ноября, 2021 (изменено) · Жалоба Добрый день! Когда-то получилось "удержать" тяжелый компонент от падения при помощи временной латексной защиты. Промазывал небольшими каплями прям по корпусу тяжелого компонента. Материал удаляется потом легко, так как не имеет адгезии. Изменено 10 ноября, 2021 пользователем iSMT Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Camelot 0 10 ноября, 2021 Опубликовано 10 ноября, 2021 · Жалоба 13 часов назад, ZZmey сказал: Доброго. Если технология и условия эксплуатации позволяют, попробуйте применить пасты с разной температурой плавления для разных сторон. Для первой паяемой со стандартной, а для второй с пониженной температурой оплавления. ZZmey, спасибо за идею, но не уверен что получится, позволена только безсвинцовая пайка. 12 часов назад, iSMT сказал: Добрый день! Когда-то получилось "удержать" тяжелый компонент от падения при помощи временной латексной защиты. Промазывал небольшими каплями прям по корпусу тяжелого компонента. Материал удаляется потом легко, так как не имеет адгезии. iSMT, Спасибо! Выясню есть ли такая возможность. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 11 ноября, 2021 Опубликовано 11 ноября, 2021 · Жалоба 10 часов назад, Camelot сказал: ZZmey, спасибо за идею, но не уверен что получится, позволена только безсвинцовая пайка. Ну так и хорошо. Первую сторону паяете стандартным SAC, а вторую чем-то типа 58Bi/42Sn. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Camelot 0 11 ноября, 2021 Опубликовано 11 ноября, 2021 · Жалоба 13 часов назад, ZZmey сказал: Ну так и хорошо. Первую сторону паяете стандартным SAC, а вторую чем-то типа 58Bi/42Sn. OK, спасибо, узнаю что можно сделать Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
falkoneo 0 12 ноября, 2021 Опубликовано 12 ноября, 2021 · Жалоба Я бы перевернула пайку, как предлагает mplata. Паяю BGA с тяжелым радиатором, см фото, иногда, не систематически, в первом цикле. При пайке bot не отходят. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 12 ноября, 2021 Опубликовано 12 ноября, 2021 · Жалоба 11.11.2021 в 08:08, ZZmey сказал: Первую сторону паяете стандартным SAC, а вторую чем-то типа 58Bi/42Sn. Если так делать, то только от отчаяния. Возможны проблемы с долговременной надежностью, работой на высокой температуре и т.д. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 12 ноября, 2021 Опубликовано 12 ноября, 2021 (изменено) · Жалоба 9 минут назад, Flood сказал: Если так делать, то только от отчаяния. Возможны проблемы с долговременной надежностью, работой на высокой температуре и т.д. Да, по этому и написал: "Если технология и условия эксплуатации позволяют" Изменено 12 ноября, 2021 пользователем ZZmey Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
apg 0 1 декабря, 2021 Опубликовано 1 декабря, 2021 · Жалоба On 11/10/2021 at 9:33 AM, iSMT said: Добрый день! Когда-то получилось "удержать" тяжелый компонент от падения при помощи временной латексной защиты. Промазывал небольшими каплями прям по корпусу тяжелого компонента. Материал удаляется потом легко, так как не имеет адгезии. Однозначно правильно, никаких проблем не будет Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fpga_student 0 18 февраля, 2022 Опубликовано 18 февраля, 2022 · Жалоба On 11/9/2021 at 11:17 PM, mplata said: Во первых желательно располагать тяжёлые компоненты на одну сторону при проектировании. Все таки электронику нужно ещё произвести реально, а не на экране. Вот прям соглашусь)) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться