[adnega 11]

41 минуту назад, Acex сказал:

Если в вашей организации выбор элементной базы для изделия определяется тетей(девочкой) из снабжения,
а не инженером-разработчиком в процессе проектирования, то могу только предположить, что это некий
махровый совковый ФГУП и с улыбкой пожать плечами.)

Разумеется, выбор делает инженер, но и сложности снабжения тоже нужно учитывать.

41 минуту назад, Acex сказал:

Выбор ПЛИС для проекта по общему количеству "ног" выглядит также интересно.)

Нужен один PLL и расширенный температурный диапазон.

Может, проект гораздо проще ваших проектов. С параллельной шины захватывать поток, складывать во внешнюю SRAM, и одновременно с этим выдавать поток из этой SRAM на параллельную шину.

41 минуту назад, Acex сказал:

Что касается "цены и доставабельности", то в исходном вопросе - "А что можете посоветовать в LQFP144 корпусе (на замену EP1C3, например)?"
про это нет ни слова.)

Виноват. Меня устраивает EP1C3, но она старая и новыми версиями ПО не поддерживается.

Более современное и вкусное (например, за счет встроенной памяти) - нет в наличии в том же Компэле.

41 минуту назад, Acex сказал:

Кстати, указанного вами "EP4CE10E144" нет в природе.

Неудачная копипаста/сокращение:

Реально на столе EP4CE10E22I7N. Могу фотку прислать.

 

6 минут назад, Yuri124 сказал:

скорее - начальством. Не сошлись, например, пристрастиями по выбору крепких спиртных напитков...

Дык, решение в конечном счете я принимаю. Сейчас сделано на EP1C3. Но снабжение, видимо, нашли какой-то путь к продукции Xilinx и попросили найти альтернативы (в свете текущего состояния).

[Yuri124 1]

1 hour ago, adnega said:

В BGA пока опыта нет, но, видимо, все к этому идет.

особо сложного в них нет, разводка плат имхо будет полегче. 

Думаю, платы стоит делать не из обычного FR4, а из FR4 high tg 170, например (если нет нужды экономить буквально каждую копейку).

[adnega 11]

1 минуту назад, Yuri124 сказал:

особо сложного в них нет, разводка плат имхо будет полегче. 

Думаю, платы стоит делать не из обычного FR4, а из FR4 high tg 170, например (если нет нужды экономить буквально каждую копейку).

Стоимость вообще не важна. Можно ли в том же Резоните/Микролите изготовить печатную плату под BGA (сроком неделя)?

Я делал только двухслойки 0.25/0.25 на 35 фольге. У меня и BGA микросхемы есть в наличии, но нет воли попробовать.

Кста, под установщик нужно на пады наносить пасту или заводских шариков хватает?

[Yuri124 1]

По срокам не скажу, это может зависеть от количества слоев (раньше так было) - двухслойки делали за неделю, а многослойки подольше, но сейчас технологии продвинулись.

Шаблон для нанесения паяльной пасты делаем с отверстиями также и под пады BGA микросхем (т.е. и BGA паяем на пасту, хотя вроде как можно просто профлюсовать. Но с пастой имхо надежнее, да и нам наши сборщики так рекомендуют. Тем более если шаг между шариками большой - 0,8 или 1 мм  - эти 0,1-0,12 мм пасты не критичны).

Когда паяю тестовые образцы вручную, без шаблона - облуживаю пады BGA (если покрыты золотом), чищу, наношу флюс и уже без пасты ставлю микросхему BGA и паяю как-нибудь - феном или на паяльной станции - в зависимости от размера платы (маленькую и с дешевым чипом - можно феном, большую и с дорогим чипом - несу на станцию, так надежнее).

[Acex 0]

55 minutes ago, adnega said:

Стоимость вообще не важна. Можно ли в том же Резоните/Микролите изготовить печатную плату под BGA (сроком неделя)?

Я делал только двухслойки 0.25/0.25 на 35 фольге. У меня и BGA микросхемы есть в наличии, но нет воли попробовать.

Кста, под установщик нужно на пады наносить пасту или заводских шариков хватает?

Можно. Мне делали 4-х слойные ПП под ПЛИС Альтера серии Циклон 3 в корпусах BGA256 и BGA484 начиная с далекого уже 2008 года.)
Срок изготовления 4ПП в неделю реален. Под BGA корпуса всегда заказывал ПП с покрытием конт. площадок золотом.
Там же, в Резоните делали трафареты под ПП для монтажа ЭК на плату.
Вопрос только как долго будут везти ваши платы из Зеленограда в Ярославль.)

Для решения вопросов по монтажу ЭК на ПП есть отдельная инженерная должность.
Технолог называется.)

Изменено 21 октября, 2021 пользователем Acex

[Yuri124 1]

19 minutes ago, Acex said:

Под BGA корпуса всегда заказывал ПП с покрытием конт. площадок золотом

мои сборщики (они же - и производители плат) рекомендовали то же самое - т.к. лучше плоскость для установки микросхем.

Но - поскольку они же паяют на пасту - начали меня терзать смутные сомнения в необходимости этого, особенно при больших по размеру шариках.

Да и покрытие HASL визуально кажется достаточно ровным...

Вчера послал им в работу новую плату с единственной BGA микросхемой с шагом 1 мм с просьбой по возможности не удорожать ее производство за счет необоснованных фич (иммерсионного золочения), тем более что нормы заложил довольно прослабленные - переходные отверстия не менее 0,2 мм и проводник/зазор емнип 0,15 мм. Посмотрим, что ответят...

[aaarrr 69]

1 hour ago, adnega said:

Можно ли в том же Резоните/Микролите изготовить печатную плату под BGA (сроком неделя)?

Недавно заказывал под BGA 0.65 мм с предельними нормами. 06.10 отправил, 09.10 изготовили.