megajohn 7 23 августа, 2021 Опубликовано 23 августа, 2021 · Жалоба создать слепые переходные во внутренних слоях, возможно ли ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SSerge 6 23 августа, 2021 Опубликовано 23 августа, 2021 · Жалоба Если очень хочется. Только называются такие переходные не слепые (blind), а buried, или "скрытые". И не между любыми парами это возможно, есть ограничения связанные с технологией изготовления. Нужно смотреть что умеет конкретный производитель плат. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dimka76 62 23 августа, 2021 Опубликовано 23 августа, 2021 · Жалоба 20 minutes ago, SSerge said: Только называются такие переходные не слепые (blind), а buried, или "скрытые". Если смотреть на рисунок, то ТС написал, что у него слепые. Quote Blind via — «глухие» или «слепые». Имеются в виду отверстия, соединяющие наружный слой с одним или несколькими внутренними.Buried via — «скрытые», «погребенные», «встроенные». Это переходные отверстия, не выходящие наружу и соединяющие между собой сигналы на внутренних слоях. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
starter48 7 23 августа, 2021 Опубликовано 23 августа, 2021 · Жалоба 6 часов назад, megajohn сказал: создать слепые переходные во внутренних слоях, возможно ли ? Открой окно Modify (Complex) и установи Shape=No Connect для ненужных слоёв Int2,Int3...Bottom, как а рисунке ниже, а для Top и Int1 установи Shape какие надо: Ellipse или Thermal... При экспорте надо будет создать отдельные файлы сверловки, как описано на в хелпе по "Setup Output Files Dialog (N/C Drill)": Цитата When producing an output file for a specific hole range, you need to select all the layers on which a pad and via’s hole has been defined. In this way it is possible to generate files for blind and buried vias. С экспортом разберёшься? Там ещё файлы именовать надо правильно - по требованиям производителя. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
megajohn 7 24 августа, 2021 Опубликовано 24 августа, 2021 · Жалоба 16 часов назад, starter48 сказал: установи Shape=No Connect для ненужных слоёв Int2,Int3...Bottom, как а рисунке ниже, тьфу, вона как надо было, добавить в ручную слои ! Благодарю. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dmitry_B 0 5 октября, 2021 Опубликовано 5 октября, 2021 · Жалоба On 8/23/2021 at 7:39 PM, starter48 said: Открой окно Modify (Complex) и установи Shape=No Connect для ненужных слоёв Int2,Int3...Bottom, как а рисунке ниже... И тут оказывается, что на слоях типа plane, расположенных ниже int1, нарисован бублик вокруг центра несуществующего в этом слое отверстия, хотя стравливать там медь вовсе не нужно. Мне больше понравилось задать в непросверленных plane овал/эллипс нулевого диаметра. Что при этом передается в Specctra, правда, не проверял. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 5 октября, 2021 Опубликовано 5 октября, 2021 · Жалоба С такими переходными проще не использовать плэйн-слои вообще, меньше мороки получается. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться