[Asb 1]

Xpedition не передает RefDes'ы при формировании STEP'a. Это по религиозным соображениям?

Вроде даже была IDEA D15037. К сожалению сейчас не получается посмотреть чем там дело кончилось.

Может быть есть самописные скрипты для экспорта. Или как вариант - простой (и желательно бесплатный) viewer для IDF/IDX?

[PBO 1]

Step вообще вроде не содержит никакую информацию кроме самой модели.

для полноценного обмена нужно использовать idx через MCad collaborator

[Asb 1]

Чем бы его еще посмотреть. Solid + CircuitsWorks многовато будет.

[PBO 1]

А зачем его смотреть где то ещё ? Сразу в mcad его загружаете. Сам по себе idx не содержит 3D моделей 

[Asb 1]

Это конечно хорошо. НО почему не сделать НОРМАЛЬНЫЙ экспорт в STEP.

В Cadense есть, в Алтиуме есть, у всех есть. У Ментора нет. Вопрос риторический.

[Roman53 0]

Ну, почему же риторический, о каких рефдесах идет речь,

[PBO 1]

16 hours ago, Asb said:

Это конечно хорошо. НО почему не сделать НОРМАЛЬНЫЙ экспорт в STEP.

В Cadense есть, в Алтиуме есть, у всех есть. У Ментора нет. Вопрос риторический.

Слой шилк можно выгрузить с Ref Des. Даже если бы какую то текстовую инфу можно было бы запихнуть в STEP то не факт что ее  MCAD втянул бы.

Для обмена данными между MCAD-ECAD есть специальный формат данных IDX, которые поддерживает все что только можно придумать. STEP это только твердотельная модель и больше ничего.

Зачем усложнять себе жизнь если решегие уже есть?

[nxn 0]

Открыл текстовым редактором файл IDX и поискал там параметры  для конкретного конденсатора. Нашлись Part Number, Cell name, высота корпуса и все. Больше никакие параметры этого конденсатора в IDX не передаются, хотя для этого конденсатора есть еще: Manufacturer, Nominal, Description и еще ряд параметров. Part Number, Cell name, высота корпуса передаются и в IDF. Никаких преимуществ IDX перед IDF для себя не обнаружил. Да для этого формата сначала записывается baseline, а потом отличие при повторных сохранениях. Но для меня это не является большим преимуществом.

 

[PBO 1]

Ну то что вы  никаких преимуществ не нашли это ещё ни о чем не говорит. 
сравните какими объектами позволяет обмениваться idx и idf и все станет на свои места (это помимо инкрементального обмена и возможности отклонять/принимать/визуализировать пришедшие  изменения )

Способен ли idf передать многослойные или гибко жёсткие платы, встроенные компоненты , скрытые и Глухие ПО, медь, шилк?

[PBO 1]

В последних версиях ментора через idx так же можно передавать варианты исполнения платы

[nxn 0]

Варианты это большой +, только сможет ли их принять солидворкс, это еще вопрос.

А приведенная выше картинка получена через IDX ? Что то у меня не получились через IDX в модели проводники и маркировка  

[PBO 1]

Just now, nxn said:

Варианты это большой +, только сможет ли их принять солидворкс, это еще вопрос.

А приведенная выше картинка получена через IDX ? Что то у меня не получились через IDX в модели проводники и маркировка  

Насчет Solid Works это нужно у ребят из Dassault узнавать, так как ментор поддерживает последние версии IDX чего не могу сказать про SW.

 С NX точно можно вариантами обмениваться и ГЖП тоже с разными стеками

[PBO 1]

19 minutes ago, nxn said:

Что то у меня не получились через IDX в модели проводники и маркировка

Эти объекты должны также поддерживаться на стороне MCAD.

[Asb 1]

17 hours ago, Roman53 said:

Ну, почему же риторический, о каких рефдесах идет речь,

Ну да о тех самых R.., C.., D..

Но я что-то не соображу как передать Silkscreen в 3D.

[PBO 1]

5 minutes ago, Asb said:

Ну да о тех самых R.., C.., D..

Но я что-то не соображу как передать Silkscreen в 3D.

Только графика шилка должна быть сгенерирована к моменту экспорта