Перейти к содержанию
    

Скругление SMD площадок

7 hours ago, ZZmey said:

За счет чего?

Источник.

Проще отмывать и как следствие трафарет испытывает меньше механических нагрузок.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сомнительно.

Очищать трафарет при правильном выборе материалов и режимов что со скругленными, что с прямоугольными углами апертур одинаково просто и одинаково эффективно.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, ZZmey сказал:

Очищать трафарет при правильном выборе материалов и режимов что со скругленными, что с прямоугольными углами апертур одинаково просто и одинаково эффективно.

Скругленные углы значительно упрощают отмывку трафарета при "неправильном" выборе материалов, т.е можно быстро и качественно вручную отмыть  изопропилом.

Кроме того, паста не застревает в углах и стабильнее качество нанесения.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А что касается LGA, если контакты под корпусом с прямыми углами, допустимо ли при этом скруглять апертуры трафарета, не пострадает качество пайки?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 hour ago, Alt.F4 said:

А что касается LGA, если контакты под корпусом с прямыми углами, допустимо ли при этом скруглять апертуры трафарета, не пострадает качество пайки?

Не пострадает. Важнее одинаковые апертуры на всей плате. Поэтому приходится большие апертуры бить на маленькие. Т.к. от апертур зависит толщина трафарета.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 11/6/2021 at 2:44 PM, Alt.F4 said:

А что касается LGA, если контакты под корпусом с прямыми углами, допустимо ли при этом скруглять апертуры трафарета, не пострадает качество пайки?

Наоборот улучшится, так как дозироваться будет паста одинаково - не будет эффекта спонтанного обрыва забившегося в угол куска пасты. То он есть то его нет. Скругление это норма производства.

Что касается разбиения крупных термо апертур на более мелкие, то это связано с необходимостью:

1) сохранить требуемое количество пасты, не перенанести пасту, чтобы компонент не всплывал на ней и поднимал остальные выводы.

2) сохранить ракель и трафарет, чтобы не было прогиба ракеля в большом отверстии и как следствие повышенного давления на краях отверстия.

Что касается толщины трафарета - чем меньше размер апертур, тем тоньше должен быть трафарет. Поэтому платы с логикой лучше делать отдельно от силовых плат (не на одной плате) чтобы исключить противоречие. Либо использовать многоуровневые трафареты, а это дорого и их по большому счету не умеют нормально делать ( 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...