[Alex-lab 4]

4 hours ago, Yuri124 said:

1,6 мм ИМХО такой диаметр более чем достаточен для протекания припоя, даже в намного более тонкие отверстия припой за счет капиллярного эффекта хорошо затекает.

Да, в отверстие засасывает хорошо, а вот с внутренней стороны плохо выходило. Обнаружил, когда отпаял чип, середина была лишь слегка подернута флюсом, но смачивания припоем не было.

[Leka 1]

25 minutes ago, Yuri124 said:

в принципе можно и без трафарета (т.е. без паяльной пасты) запаивать чипы BGA.

Это как, просто сажать на HASL ?

Это было бы очень хорошо, при условии, что вероятность брака мала. 

[Yuri124 4]

14 minutes ago, Leka said:

сажать на HASL ?

Наши поставщики плат настоятельно рекомендовали делать платы для BGA с покрытием иммерсионным золотом и из High Tg 170 стеклотекстолита.

К сожалению, это золото, на мой взгляд, паяется не очень хорошо. Особенно - если шарики на микросхеме бессвинец. Поэтому - вначале облуживаем, снимаем лишний припой (для ровности посадочного места) к-л способом (оплетка или просто профлюсованный провод), потом посадочное место почистить от остатков флюса, далее - оно флюсуетя, и паяется БГА. Мелкие - обычным феном, крупные - паяльной станцией (тут и плата хороших денег стоит, а сама микра - тем более).

Контроль качества пайки - визуально, "как микросхема равномерно просела".

Изменено 18 февраля, 2021 пользователем Yuri124

[Leka 1]

Спасибо! Попробую, если получится - будет здорово. С паяльной пастой больше всего проблем у меня. Мало хранится, если промахнулся с посадкой на место - надо все снимать, счищать, и снова наносить. 

[Yuri124 4]

47 minutes ago, Leka said:

если получится - будет здорово

Вот вспомнил - BGA-484 паяли таким способом на проф. паяльной станции с нижним подогревом, запаивал чел с опытом работы на этой станции, сам не рискнул, да и станции такой нету у меня.

Несколько штук - полет нормальный. Да и чел этот постоянно таким образом, без пасты, перепаивает чипы - проблем нет.

 

Мелкие процессоры, типа WLCSP-64 и подобные паяю феном - платы очень мелкие, не поведет от локального  разогрева, и процы копеечные, спалю - не жалко.

Платы размером с полуформатную PCIe из материала FR-4 High Tg 170 1,5мм  если феном греть только в центре (чтобы выровнялись конденсаторчики снизу, без чипа BGA), без нижнего подогрева - совершенно не изгибались.

А чип FPGA потом запаивался на проф. станции.

[Leka 1]

У меня платы мелкие, максимум 5см*5см, толщина 1мм (4-6-слойные), односторонний smd монтаж, поэтому в мини-печке без проблем.

Изменено 18 февраля, 2021 пользователем Leka