Alex-lab 6 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 4 hours ago, Yuri124 said: 1,6 мм ИМХО такой диаметр более чем достаточен для протекания припоя, даже в намного более тонкие отверстия припой за счет капиллярного эффекта хорошо затекает. Да, в отверстие засасывает хорошо, а вот с внутренней стороны плохо выходило. Обнаружил, когда отпаял чип, середина была лишь слегка подернута флюсом, но смачивания припоем не было. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 25 minutes ago, Yuri124 said: в принципе можно и без трафарета (т.е. без паяльной пасты) запаивать чипы BGA. Это как, просто сажать на HASL ? Это было бы очень хорошо, при условии, что вероятность брака мала. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri124 4 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 (изменено) · Жалоба 14 minutes ago, Leka said: сажать на HASL ? Наши поставщики плат настоятельно рекомендовали делать платы для BGA с покрытием иммерсионным золотом и из High Tg 170 стеклотекстолита. К сожалению, это золото, на мой взгляд, паяется не очень хорошо. Особенно - если шарики на микросхеме бессвинец. Поэтому - вначале облуживаем, снимаем лишний припой (для ровности посадочного места) к-л способом (оплетка или просто профлюсованный провод), потом посадочное место почистить от остатков флюса, далее - оно флюсуетя, и паяется БГА. Мелкие - обычным феном, крупные - паяльной станцией (тут и плата хороших денег стоит, а сама микра - тем более). Контроль качества пайки - визуально, "как микросхема равномерно просела". Изменено 18 февраля, 2021 пользователем Yuri124 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба Спасибо! Попробую, если получится - будет здорово. С паяльной пастой больше всего проблем у меня. Мало хранится, если промахнулся с посадкой на место - надо все снимать, счищать, и снова наносить. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri124 4 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 47 minutes ago, Leka said: если получится - будет здорово Вот вспомнил - BGA-484 паяли таким способом на проф. паяльной станции с нижним подогревом, запаивал чел с опытом работы на этой станции, сам не рискнул, да и станции такой нету у меня. Несколько штук - полет нормальный. Да и чел этот постоянно таким образом, без пасты, перепаивает чипы - проблем нет. Мелкие процессоры, типа WLCSP-64 и подобные паяю феном - платы очень мелкие, не поведет от локального разогрева, и процы копеечные, спалю - не жалко. Платы размером с полуформатную PCIe из материала FR-4 High Tg 170 1,5мм если феном греть только в центре (чтобы выровнялись конденсаторчики снизу, без чипа BGA), без нижнего подогрева - совершенно не изгибались. А чип FPGA потом запаивался на проф. станции. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 (изменено) · Жалоба У меня платы мелкие, максимум 5см*5см, толщина 1мм (4-6-слойные), односторонний smd монтаж, поэтому в мини-печке без проблем. Изменено 18 февраля, 2021 пользователем Leka Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться