[MementoMori 4]

Заключительный этап платы - расстановка VIA. Самое нелюбимое...

Привожу картинки, ну а вопрос в  названии темы.  Нет ли у меня паранойи?

 

 

 

 

 

Голубой слой - это питание. По периметру - рамка из земли. Еще есть слой PLANE подключенный к земле.

 

Ваше мнение?

 

[aaarrr 68]

50 minutes ago, MementoMori said:

Нет ли у меня паранойи?

Есть :)

 

Это под SoM какой-то, судя по вырезу? Он точно позволяет трассировку под собой в верхнем слое?

Зачем делать thermal relief на паде, прибитом к внутреннему плейну 15 переходными?

[MementoMori 4]

1 minute ago, aaarrr said:

Он точно позволяет трассировку под собой в верхнем слое?

Хм... спасибо. не подумал что-то....

2 minutes ago, aaarrr said:

Зачем делать thermal relief на паде, прибитом к внутреннему плейну 15 переходными?

Это где?

[aaarrr 68]

1 hour ago, MementoMori said:

Это где?

DPAK

 

Просто любопытно, что за SoM используется?

[MementoMori 4]

3 minutes ago, aaarrr said:

Просто любопытно, что за SoM используется?

http://www.myirtech.com/list.asp?id=624

4 minutes ago, aaarrr said:

DPAK

Наверное лучше убрать переходные? Это тиристор тиристорной защиты. Дай бог сработает раз в жизнь и то на короткое время. Тепло отводить не надо.

[aaarrr 68]

12 minutes ago, MementoMori said:

http://www.myirtech.com/list.asp?id=624

Понятно.

 

12 minutes ago, MementoMori said:

Это тиристор тиристорной защиты.

А нужна она? Как-то сомнительно.

[MementoMori 4]

2 hours ago, aaarrr said:

 

Убрал трассировку из под брюха. Так нормально?

[aaarrr 68]

24 minutes ago, MementoMori said:

Убрал трассировку из под брюха. Так нормально?

Надо в документации смотреть, где и что можно/нужно. На ките у них, например, виден здоровый полигон под модулем с обратной стороны.

[MementoMori 4]

17 minutes ago, aaarrr said:

Надо в документации смотреть, где и что можно/нужно. На ките у них, например, виден здоровый полигон под модулем с обратной стороны.

В документации не нашел. Но на брюхе много трасс. И под процом и под DDR.  Так что в любом случае вы правы. А я просто убрал на плате трассы под модулем.

[aaarrr 68]

Так полигон остался. А два слоя маски - не слишком надежная изоляция.

[MementoMori 4]

4 minutes ago, aaarrr said:

Так полигон остался. А два слоя маски - не слишком надежная изоляция.

Погодите.. Вы имеете в виду физическую изоляцию? От физического контакта между проводниками? Я думал речь идёт о перекрестных помехах....

А почему изоляция не надёжна? Это же неподвижные части - припаял и все... 

Если удалить полигон, то и переходные тоже надо удалять? 

[aaarrr 68]

11 minutes ago, MementoMori said:

Я думал речь идёт о перекрестных помехах....

Перестаньте уже о них думать! Так и заболеть можно.

 

13 minutes ago, MementoMori said:

А почему изоляция не надёжна?

Потому что предназначение паяльной маски несколько иное, как понятно из названия. В своих изделиях предпочитаю не рисковать.

[Baser 5]

6 часов назад, MementoMori сказал:

Нет ли у меня паранойи?

Я, правда, не доктор, чтобы ставить диагноз :), но подобное кол-во переходных сам налепил на свою первую плату с GSM модулем. В последствии уменьшил число переходных раз в пять. Думаю и вам можно так сделать
Ну и насчет полигона под модулем, согласен, что лучше его убрать.

[MementoMori 4]

7 hours ago, Baser said:

Ну и насчет полигона под модулем, согласен, что лучше его убрать.

Ну хорошо, уберу в верхнем слое,  а в нижнем полигон останется. Его на уровне модуля оставить непрошитым переходными? Ведь от них пятаки будут в слое ТОР. 

[MementoMori 4]

8 hours ago, aaarrr said:

В своих изделиях предпочитаю не рисковать.

Как поступаете, если все же необходимы переходные под брюхом? К примеру, под брюхом, в слое BOTTOM проводник режет земляной полигон, его бы сшить. Да и сплошной полигон было бы неплохо прошить.