MDD 0 7 мая, 2006 Опубликовано 7 мая, 2006 · Жалоба Возникла задача уменьшить сопротивление дорожек, не изменяя их топологию. Дорожки шириной 1.5мм, зазор 0.5мм. "Толстое" лужение (от 0.5мм) задачу решает, но существенно увеличивает массу платы, что нежелательно. Существуют ли технологические процессы, позволяющие нарастить на дорожки 50-100мкм меди? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Сергей Шабанов 0 11 мая, 2006 Опубликовано 11 мая, 2006 · Жалоба Нарастить нельзя. Можно сразу использовать медь 105 или 210 микрон. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
LeonY 0 11 мая, 2006 Опубликовано 11 мая, 2006 · Жалоба Нарастить нельзя. Можно сразу использовать медь 105 или 210 микрон. И для двухсторонних плат или для внешних слоев многослойки так часто и делается Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MDD 0 11 мая, 2006 Опубликовано 11 мая, 2006 · Жалоба 210 было бы хорошо... Только что-то мне пока не попалась информация на сайтах производителей, чтобы кто-то за такое брался. Наверное это что-то эксклюзивное и цена соответствующая? Нам нужны двухсторонние платы толщиной 2мм. Площадь каждой платы около 5кв.дм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 17 мая, 2006 Опубликовано 17 мая, 2006 · Жалоба 210 было бы хорошо... Только что-то мне пока не попалась информация на сайтах производителей, чтобы кто-то за такое брался. Наверное это что-то эксклюзивное и цена соответствующая? Нам нужны двухсторонние платы толщиной 2мм. Площадь каждой платы около 5кв.дм. Мы поставляли платы с толщиной меди 130 мкм. В принципе завод может нарастить и до 200 мкм, используя исходную фольгу 100 мкм. Присылайте проект, оценим. Однако, думаю, дело довольно дорогое. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
