[Atridies 0]

Коллеги!

Появилась необходимость провести моделирование целостности сигналов в дифференциальных парах на двух платах. Соединения - только между разъемами. Всего пар - порядка 100 шт. Обе платы по 12 слоев. Дифф.пары расположены как на внешних, так и на внутренних слоях. Пример (два слоя и одна плата - чтобы оценить сложность) - в прикреплении.

Необходимо привести результаты моделирования и дать ответ: все ли цепи дадут удовлетворительный результат. Также возможно потребуется краткая консультация, чтобы повторить результат у себя.

Разъемы: SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR.

 

Расположение исполнителя не имеет значения.

Предложения по времени и срокам - просьба в личку.

[dima_spb 0]

Это не сложно

https://www.altium.com/ru/documentation/altium-designer/controlled-impedance-routing-ad?version=18.1

[Aner 3]

Ему другое нужно; это:

https://www.altium.com/ru/documentation/altium-designer/high-speed-design-in-altium-designer-ad?version=18.1

но у альтия с этим не все хорошо.