[Niyaz 0]

3 minutes ago, Ozelot said:

У вас используется деинтерлейс фильтр? Наблюдал такой эффект, когда путал последовательность top/bottom полукадров на входе программного деинтерлейсера.

ffmpeg -hide_banner -loglevel panic -f v4l2 -t 60 -r 50 -s 720x240 -i /dev/video0 -pix_fmt uyvy422 -vf weave='first_field=t' -c:v h264_omx  /mnt/output_480p.avi -y
такую команду использую, weave фильтр сшивает из полукадров целый кадр получая 1/2 fps

https://www.ffmpeg.org/ffmpeg-filters.html#weave_002c-doubleweave

[Ozelot 4]

Я использую yadif-фильтр. Тут уже упоминал.

[mantech 35]

7 часов назад, repstosw сказал:

Вот если бы они так V3s закатали по-миниатюрному....

Думаю, что все-таки лучше сразу разводить одну плату под пайку проца, без всяких мезонинов, т.к. сегодня они такие, завтра другие и т.д. А проц он всегда один и тот же, пока не снят с производства. Да 0.4мм шаг дело геморное, но с трафаретами и на станке думаю запаяют...

[repstosw 18]

6 hours ago, mantech said:

Думаю, что все-таки лучше сразу разводить одну плату под пайку проца, без всяких мезонинов

Так и нет никаких мезонинов.  Только краевые контакты для пайки с платой.

[repstosw 18]

7 hours ago, mantech said:

Да 0.4мм шаг дело геморное, но с трафаретами и на станке думаю запаяют...

Я такой шаг паяю обычным паяльником.  Другое дело, что с какого-то момента времени мне стало лень это делать: перешёл на модульный концепт сборки устройств.

[Arlleex 131]

10 часов назад, mantech сказал:

Думаю, что все-таки лучше сразу разводить одну плату под пайку проца, без всяких мезонинов...

Модуль может быть >= 12 слоев платы, в зависимости от чипа, а размер его редко превышает габариты околоспичечного коробка.

А вот плата, куда он устанавливается, наоборот, обычно редко превышает 6 слоев, а габариты куда больше и хитрее. Модульность - это очень удобно.

[mantech 35]

4 часа назад, repstosw сказал:

10 часов назад, mantech сказал:

Думаю, что все-таки лучше сразу разводить одну плату под пайку проца, без всяких мезонинов

Так и нет никаких мезонинов.  Только краевые контакты для пайки с платой.

Под мезонинами я подразумевал доп. платы. У вас все-равно есть основная плата с припаянной сверху этой личпи, я буду делать все на одной плате и прой и питалку и остальные детали...

2 минуты назад, Arlleex сказал:

Модуль может быть >= 12 слоев платы,

Зачем? V3s прекрасно разводится на 2хслойке. Очень удобно, т.к. память встроенная.

Изменено 7 сентября, 2022 пользователем mantech

[Arlleex 131]

13 минут назад, mantech сказал:

Зачем? V3s прекрасно разводится на 2хслойке.

Потому что завтра окажется, что V3s (я с ними не знаком совершенно) заменят на условный V10s, который будет BGA 676, но мелкий.

А насчет разъемов - ну да, китайцы экономят на них (гады). Приличные люди ставят, все-таки, разъемы Мы ставим Hirose DF-40, например, как и Variscite, FireFly и т.д.

[mantech 35]

3 минуты назад, Arlleex сказал:

Потому что завтра окажется,

Он уже 6 лет выпускается и сомневаюсь, что прекратят в ближайшие года два... Есть еще Т113, который тоже недавний и обещают 10 лет выпускать, ну фиг с ним 10, но 5-то точно будут...

3 минуты назад, Arlleex сказал:

я с ними не знаком совершенно

Познакомьтесь, он куда лучше СТМов, в большинстве применений, ИМХО. Да и стоит 350-400р в розницу))

Изменено 7 сентября, 2022 пользователем mantech

[Arlleex 131]

4 минуты назад, mantech сказал:

Познакомьтесь, он куда лучше СТМов, в большинстве применений, ИМХО.

Ой нет, спасибо Мы пока что используем i.MX6/8 и Rockchip-овские SoM-ы.
Есть и другие SoM-ы, в том числе собственной разработки (на Zynq, спец. процессорах).

А в МК-шных проектах у нас партии не большие, под них комплектация закупается на ура.

[mantech 35]

23 минуты назад, Arlleex сказал:

Мы пока что используем i.MX6

Да, у меня сейчас тоже такие есть, но мягко говоря не очень они как-то, по сравнению с этими камнями аллвиннера, ИМХО.

24 минуты назад, Arlleex сказал:

Rockchip-овские SoM-ы.

Тоже смотрел в их сторону по-началу, но отсутствие доков и цена не понравились.

[repstosw 18]

Как подключить к SPI V3s  ведомый чип с SPI, у которого объединены MOSI и MISO в один вывод - SDIO ?

Очевидно, так:

[aaarrr 63]

47 minutes ago, repstosw said:

Очевидно, так

Как будет обеспечиваться передача '0' от ведомого? Кто будет отключать MOSI процессора при приёме?

[GenaSPB 11]

Кажется это называется 3wire mode. В описании есть.

[Zig 31]

53 минуты назад, repstosw сказал:

Как подключить к SPI V3s  ведомый чип с SPI, у которого объединены MOSI и MISO в один вывод - SDIO ?

Очевидно, так:

ИМХО.
Лучше так:

Источник

Или даже без резистора на MISO.

Описание:
Когда мастер выдает данные, а слэйв принимает - резистор на MOSI не мешает передаче.
Когда слэйв передает - мастер принимает эти данные вне зависимости от выдаваемого на MOSI сигнала.