[embddr 0]

3 часа назад, peshkoff сказал:

pcie 3.0, ddr4 и т.п. пока сбои не дает

Вообще, это устройство тоже работает, а то, что я сейчас делаю - это вылизывание второго (и надеюсь финального) релиза. Если это не повлечет значительного увеличения стоимости, то почему нет? Кроме того, периферией будут не совсем стандартные и не всегда соответствующие требованиям спецификаций устройства - сейчас оно работает, а завтра начнет глючить. А первый релиз не моделировался так тщательно, не было времени, всё было сделано просто "чтобы работало".

И по этому нет речи про планировку и какую-то глубокую переработку.

Кстати, у pcie gen3 требования к качеству линий ниже, чем у gen 2.

[peshkoff 24]

16 minutes ago, embddr said:

Вообще, это устройство тоже работает, а то, что я сейчас делаю - это вылизывание второго (и надеюсь финального) релиза. Если это не повлечет значительного увеличения стоимости, то почему нет? Кроме того, периферией будут не совсем стандартные и не всегда соответствующие требованиям спецификаций устройства - сейчас оно работает, а завтра начнет глючить. А первый релиз не моделировался так тщательно, не было времени, всё было сделано просто "чтобы работало".

И по этому нет речи про планировку и какую-то глубокую переработку.

Кстати, у pcie gen3 требования к качеству линий ниже, чем у gen 2.

тогда просто сравнить стоимость и выяснить, стоит ли овчинка выделки. 

допиливание собственного устройства (а допиливание кратно увеличивает трудозатраты) в угоду заказчику как правило ничего хорошего не несет.

есть определенный тип заказчика, у которого если не должно работать, то оно и не заработает.

 

с другой стороны, встал однажды вопрос увеличения количества слоёв при стандартной (1.6) толщине.

долго плясали аяяй как мы увеличим, стоимость и все такое. оказалось, что 20 слоев против 16-ти дает прирост в стоимости 5%.

короче, дольше думали

[speare 0]

Вставлю свои пять копеек:

Действительно чаще всего на скоростях меньше 10 Гигобит и можно вообще не заниматься технологическими условжениями, просто убрать все так, что бы стаб был маленьким. Но излучение с отверстий все же будет. Ну и иногда бывает невозможно так проложить трассы, что бы стабы были маленькими.

Про высверливание. Такой опыт есть. Это относительно дешевая операция, но надо понимать, что высверливается все это сверлом побольше и отступы полигонов и проводников на слоях где будет снята металлизация должны быть больше. Высверливается это все сверлом на 0,2...0,3 мм большим диаметром, чем оригинальное отверстие (например для отверстия 0,3 диаметр второго отверстия будет 0т 0,5 до 0,6). Так же нужно учесть что сверло не попадет точно в центр того отверстия. Ну и самое не приятное : небольшой стаб все равно останется. Дополнительным минусом служит то, что вы не освобождаете место под трассировку, а наоборот его уменьшаете немного. Этот вариант хорош, когда есть готовое изделие и его надо чуть-чуть доработать или когда изделие массовое и борьба идет за каждый цент. И еще одна проблема: отверстия после высверливания производители не заполняют.

При использовании микро-отверстия и глухих переходов надо быть очень осторожным со стеком, так как далеко не каждый стек можно собрать. Не стоит забывать, что каждую заготовку будут сверлить и металлизировать отдельно, т.е. мели там будет больше на слоях. НУ и цена у этого всего выше. К тому же, при не аккуратном стеке большая вероятность появления внутренних дефектов уже при прессовании продукта.

Тут совет прост: Если вы не уверены, что точно понимаете как сделать нормальный стек для платы с полу-пакетным или попарным прессованием и не хотите сильно переделывать плату, то возьмите и сделайте бэкдриллы. Оставшиеся отверстия напишите что бы заполнели если нужно. Если не заполнят - заполните сами любым не уксусным герметиком, компаундом или лаком. Если такого вам не надо, то и жить будет спокойнее.

Насколько я помню, в ГОСТ не нормированы допуски на Бэкдриллы. Поэтому пропишите Неуказанный допуск центров отверстий в ТТ на плату. Конечно, если вы работаете с заводом, который делает все по ГОСТ.