[Flood 13]

В 29.04.2020 в 18:03, Reanimatorr сказал:

Про пассив естественно речь не идет, только про дорогие микросхемы. Корпуса в массе SOT-23, TSSOP-0.65mm, SC-70. Есть пару TQFP на 100 и 144 вывода.

Разве стоимость труда по выпаиванию и очистке SOT-23 / SC-70 (а потом еще и по упаковке в ленту для плейсера?) не превысит цену этих компонентов?

 

Что по самому вопросу - наверняка паяемость выпаянных компонентов на новую пасту станет только лучше.

Основные проблемы будут в геометрии выводов и контроле - если у вас тысячи SC-70 и каждый нужно выпаять, почистить и проверить на предмет качества очистки и планарности ножек после этого, ошибки неизбежны.

[khach 41]

53 minutes ago, Flood said:

Разве стоимость труда по выпаиванию и очистке SOT-23 / SC-70 (а потом еще и по упаковке в ленту для плейсера?) не превысит цену этих компонентов?

Ну это смотря на сколько денег накосячили. В принципе существуют такие экзотические зверьки как automatc SMD revork station  паяльная станция с автоматическим манипулятором, видеосистемой распознавания итд. Но программировать это очень сложно, лучше всего если при автоматическом монтаже пару элементов запаяли не того номинала или в не той ориентации, а плат для переделки надо 1000 штук  и более. Тогда такое окупается. При этом снять и запаять один и тот же элемент такая станция не может- надо снимать в контейнер, чистить, лудить возможно, и только подом с податчика запаивать снова. Желательно чтобы станция программировалось на языке скриптов, иначе это дорогая бесполезная игрушка.

 

[mplata 9]

Если компоненты редкие, то нужно снимать их, как и все дорогие. 

Остальное (мелочь, пассив и все недорогое) закупать и ставить на станке на новую плату, с доустановкой демонтированного на манипуляторе, количество 10шт это не так страшно.

Но надёжней сделать все заново, к сожалению это самое правильное. 

[khach 41]

11 hours ago, mplata said:

Если компоненты редкие, то нужно снимать их, как и все дорогие. 

Так вот в правильно сьеме и проблема- при ремонтах на термопрофиль спаиваемого нерабочего элемента обращают мало внимания, т.к все равно на выброс. А тут надо в нужное время аккуратно снять компонент без перегрева. Это достигалось только наличием вакуумного захвата ( присоски) внутри паяльной головки, да еще и с динамометром или датчиком положения, чтобы точно определить момент отрыва компонента. А такая паяльная головка всех денег стоит.

Система типа такой https://www.alibaba.com/product-detail/Dinghua-DH-A2E-Hot-air-infrared_60840714777.html

но там еще и комплектацию правильную надо подобрать под корпус микросхем.

[mplata 9]

Согласен, снимать нужно аккуратно. Но варианты есть: 

Например можно использовать низкотемпературные припои, которые щедро нанести на tqfp и so подобные корпуса, тем самым снизив температуру воздействия на докритические.

Или работать на сдвиг, то есть с нижним подогревом равномерно нагревать и как только сдвигается, тут же сдвигать в сторону и охлаждать. То есть не ждать пока на термопаре будет много, а ориентироваться именно на состояние припоя - оплавился , все сдвигаем. Это если нет пневмопинцета. Тем самым мы не перегреем микросхему. 

Ну, а если есть термофен с насадками под все виды корпусов на плате, то вообще хорошо. Там сложно перегреть корпус микросхемы. 

[khach 41]

1 hour ago, mplata said:

Согласен, снимать нужно аккуратно. Но варианты есть: 

Ручками все можно сделать, вопрос- сколько косячных плат. если 10- то конечно ручками, если 100- уже начинаешь думать, тем более что ручками несколько компонентов из сотни угробить все таки получится при выпайке. А вот если плат 10000- тут только машинку покупать. Ну или делать хитрую насадку к существующей станции. Там самое важное- в момент снятия компонента если фен продолжает дуть горячим воздухом а теплоотвод от платы уже пропал- можно легко перегреть на 50-100 градусов. Вот синхронизация отрыва микросхемы и температуры дутья или ИК подсветки- залог успеха. Ну и термопара в присоске тоже помагает.