skripach 6 11 марта, 2020 Опубликовано 11 марта, 2020 · Жалоба Можно ли исрльзовать медную подложку как второй слой(сплошной GND плейн)? Via можно использовать? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба День добрый. Можно, но есть нюансы: какой тип материала и толщина платы? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
skripach 6 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба 44 minutes ago, vicnic said: Можно Смущает что я никогда такого не видел)) 44 minutes ago, vicnic said: какой тип материала и толщина платы? FR4? ..плата с теплоотводом для светодиодов. толщина 1-1.5mm Виа сквозные? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба Если плата для светодиодов, то проще использовать специальный материал с алюминиевым основанием. Для таких плат элементы планарные, сквозные отверстия только для крепления. Гуглите "печатные платы с металлическим основанием", "bergquist thermal clad" Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
skripach 6 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба 22 minutes ago, vicnic said: Если плата для светодиодов, то проще использовать специальный материал с алюминиевым основанием. Для таких плат элементы планарные, сквозные отверстия только для крепления. Так изначально планировалось, но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании. Поэтому возникла идея использовать плату не на алюминии, а на меди и использовать медную подложку как проводник. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vladec 10 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба Вообще то не очень понятно, как подложка может соединяться с VIA, если она, как я понимаю приклеивается? Наверное, правильнее будет тонкую двуслойку со сплошным нижним земляным полигоном клеить на подложку. При этом подложка не будет иметь электрического контакта с нижним полигоном земли. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба 24 minutes ago, skripach said: Так изначально планировалось, но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании. Поэтому возникла идея использовать плату не на алюминии, а на меди и использовать медную подложку как проводник. Тогда начинаются появляться новые вопросы: сколько слоёв плата? какие типы отверстий планируется? Возможно следующее решение (уже проверено не один раз): 2х слойная или МПП прессуется с медным основанием через специальный проводящий слой. В таком случае слой (условно) нижней топологии имеет сплошной контакт с металлическим основанием. Минусы - очень дорого по сравнению со стандартной технологией, мало производств, кто может так делать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
V_G 8 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба Платы на алюминиевом основании имеют очень тонкий керамоподобный диэлектрический слой (не помню как называется) с высокой теплопроводностью. Получить подобную теплопроводность от стеклотекстолита (гораздо более толстого) представляется проблематичным. Если плата для светодиодов, что там может быть сложного более чем для одного слоя? Вполне нормально разводил в 1 слое платы с парой ИС драйверов ZXLD1374 и около 30 светодиодов. Накрайняк можно поставить в сложных местах чип-перемычки, но не городить сложных нестандартных технологий. Ну, или корректно разбить конструкцию девайса на 2 платы: сложную электронику без тепловыделения - на одну из FR4, светодиоды с драйверами - на другую c алюминиевым основанием... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Andreas1 1 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба 1 час назад, V_G сказал: Платы на алюминиевом основании имеют очень тонкий керамоподобный диэлектрический слой (не помню как называется) с высокой теплопроводностью. Это обычный FR4 100мкм (иногда 80мкм), поэтому надо очень осторожно ремонтировать - можно легко процарапать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба 6 minutes ago, Andreas1 said: Это обычный FR4 100мкм (иногда 80мкм) ИМХО, не всегда https://www.henkel-adhesives.com/us/en/products/thermal-management-materials/thermal-clad-insulated-metal-substrates.html Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Andreas1 1 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба 11 минут назад, vicnic сказал: ИМХО, не всегда https://www.henkel-adhesives.com/us/en/products/thermal-management-materials/thermal-clad-insulated-metal-substrates.html Речь про стандартные платы на алюминии. Эксклюзив бывает разный, но очень дорого. Особенно для обычных светодиодов, где термосопротивление кристалл-корпус больше чем корпус-подложка при толщине FR4 80мкм. Уж лучше сделать плату с медью 70мкм и медный полигон сверху, чем выискивать приключения с нестандартом. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
skripach 6 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба 7 hours ago, vicnic said: Тогда начинаются появляться новые вопросы: сколько слоёв плата? какие типы отверстий планируется? Плата односторонняя! Есть сквозные крепёжные отверстия. Вопрос один, можно ли использовать медное основание как второй слой(сплошной плейн питания)? Есть ли у кого-то такой опыт? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
blackfin 25 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба 7 minutes ago, skripach said: Вопрос один, можно ли использовать медное основание как второй слой(сплошной плейн питания)? PCB_on_Metal Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
skripach 6 12 марта, 2020 Опубликовано 12 марта, 2020 · Жалоба 52 minutes ago, blackfin said: PCB_on_Metal Не вижу ответа на мой вопрос. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MrGalaxy 9 13 марта, 2020 Опубликовано 13 марта, 2020 · Жалоба 12 часов назад, skripach сказал: Плата односторонняя! Есть сквозные крепёжные отверстия. Вопрос один, можно ли использовать медное основание как второй слой(сплошной плейн питания)? Есть ли у кого-то такой опыт? Что Вас смущает? Нормальное решение, особенно для ВЧ техники, минимизация индуктивности общего проводника. По верхней стороне вся разводка, по нижней сплошной общий проводник. Переходные отверстия чем чаще, тем лучше. Для светодиодного поля, если светодиодов много, тоже хорошо - минимизация сопротивления общего проводника. Или я вопрос не понял. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться