[shread 0]

Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта:

1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном.

2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.

 

Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.

[Magnum 0]

IMHO обычно чем больше переходных дыр между земляными полигонами тем лучше. И подцепить элементы хотябы через барьеры, в СВЧ зачастую подсоединение к земле без барьеров напрямую к полигону (только когда на монтаж такие платы отдавать будешь не забудь использоать беруши).

Изменено 28 апреля, 2006 пользователем Magnum

[Zig 34]

Редко приходилось делать, т.к в основном не требовалось особой защиты, от EMI. Тут очень потребовалось. Отсюда вопрос, как лучше сделать: есть два варианта:

1) Сделать просто заливку, с термобарьерами, т.е соеденить все элементы, соединенные с линией связи GND с полигоном.

2) Сделать заливку, без соединения со всеми элементами схемы, т.е по сути изолированную от всей схемы, и соединить ее в одной точке с GND, там где питание приходит.

 

Видел оба варианта, в виде законченного девайса, и вроде как первый вариант работал лучше чем второй. Дайте совет, или отошлите к какому-нить ликбезу по сему вопросу.

 

Чем больше земли - тем лучше. Но на СВЧ надо заливать с умом, чтобы не потерять полезный сигнал.

[Uladzimir 82]

Вообще сколька плат, столько подходов.

В любом случае нужно учитывать схемные решения

[shread 0]

Всем спасибо! Но задавая вопрос, хотело получить несколько другой ответ, типа "..-й вариант предпочтительнее, потомучто..."

Интересует именно разница между двумя различными топологиями земли на одной и той же плате.

Возможно я плохо объяснил:

Есть низкочастотная плата, в частности там есть процессор msp430f135, светодиодный индикатор, и модуль интерфейса датчика. Все это дело надо защетить, от электромагнитных помех, крупных. Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства. Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи).

Как правильнее развести топологию земляной шины? Плата заливается полностью, рассматриваются два варианта: либо просто полигон, который автоматом соединяет все точки земли сам, т.е он является токонесущим. Другой вариант-полигон, изолированный от остальной части схемы, т.е живущий сам по себе, и соединяющийся с общей землей платы только в точке, где к плате подается питание.

Хорошо бы ткнуться носом, в какой-нить грамотный документ по этому поводу, чтоб было чем обосновать тот или иной вариант.

[Magnum 0]

Посмотрите справочник "Применение микросхем в ЭВТ" М. 1987. может быть поможет.

В вашем случае помоему следует всю платку с процом поместить в отдельный, хорошо заземленный, корпус.

[AST 0]

Полезно будет посмотреть вот этот документ Analog Devices. Mixed-Signal and DSP Design Techniques. Глава 10

[=AK= 17]

Прибор рассчитан, на сложные условия эксплуотации(электромагнитные помехи).

Как правильнее развести топологию земляной шины?

См. пример 3 в http://www.caxapa.ru/faq/emc_immunity.html

[Pugachyov 0]

Прибор управляет внешними устройствами, с помошью реле. В нагрузке могут быть стартовые пускатели, и прочие устройства.

 

Если необходимо управлять магнитными пускателями я бы настоятельно рекомендовал сразу предусмотреть гальваническую развязку. Даже при очень правильной разводке земли может сильно облегчить жизнь. И соответсвенно полностью развязывать цепи питания и земли силы и управления.

Ещё насчёт пускателей (может Вы в курсе, но на всякий случай) - очень хорошо помогают демпфируюшие цепочки на катушки пускателей. Все серъёзные производители пускателей их поставляют как аксессуары.