[repstosw 18]

Здравствуйте!

 

Так уж судьба на мою долю подкинула пару  чипов:  один BGA 9 контактов (3x3) шаг 0,5 мм, диаметр контакта 0,25-0,35 мм;   второй QFN 18 контактов (5+4+5+4) шаг 0,5 мм, размер контакта 0,2x0.3 мм

 

Чертёж BGA микросхемы:

 

 

Чертёж QFN-микросхемы:

 

На макетных платах, изготовленных самостоятельно (без паяльной маски, голое лужение ПОС-61 , ручное - неравномерная толщина припоя) каким-то чудом удалось с помощью флюса и паяльного фена запаять обе микросхемы.  Та, которая BGA при нагревании феном 240 градусов с самым тонким соплом и минимальным обдувом (22-25 RPM)  встала сразу как надо - и это было заметно невооруженным глазом.  Прозвонил все выводы - коротышей нет, нужные контакты есть.  Всё работает.

 

Результат:

 

 

C QFN-микросхемой вышло чуть-сложнее,  тяжело было вручную спозиционировать микросхему на плате, шаг 0.4 мм.   Припаял также феном. Визуально оседание микросхемы не зафиксировал. Завершил пайку, когда флюс стал выходить из-под микросхемы и испаряться.   Прозвонил - коротышей также нет, было два непропая - вылечил обычным паяльником с тонким жалом - прогрел дорожки возле проблемного вывода. 

 

Результат - также работает:

 

При выполнении платы, предусмотрел утолщение подводящих дорожек к падам микросхем и для QFN - удлинение контактов с целью санации паяльником для ликвидации непропая (пригодилось).

 

Сейчас заказываю фабричную плату (4-слойка), толщина между внешним и внутренним слоем 0,12 мм.  Возник ряд вопросов по поводу закладки футпринтов этих микросхем:

 

1) утолщения падов и удлинение также предусмотреть?

 

2) паяльная маска, сколько делать отступ от падов?

 

3) шелкография толстая - не выйдет нанести контур чипа или метку.  Что можно придумать?  Тонкие полоски меди - вариант?

 

4) какие ещё можно меры заложить для облегчения процесса монтажа микросхем?  будет ручной монтаж - фен, флюс, припой, паяльник и если надо трафарет 0,5 мм шаг + шары

Изменено 7 ноября, 2019 пользователем repstosw

[ZZmey 9]

По даташитам на микросхемы делайте.

[repstosw 18]

22 minutes ago, ZZmey said:

По даташитам на микросхемы делайте.

На вторую что в QFN нет recommended PCB layout'а.   Рисовал футпринты ручками, итеративно распечатывая их на принтере до получения нужного результата

[ZZmey 9]

Зато есть чертеж стороны Bottom. По нему тоже можно ориентироваться.

[repstosw 18]

8 minutes ago, ZZmey said:

Зато есть чертеж стороны Bottom. По нему тоже можно ориентироваться.

Кроме чтения информации из даташита, есть что добавить?

 

Quote

Сейчас заказываю фабричную плату (4-слойка), толщина между внешним и внутренним слоем 0,12 мм.  Возник ряд вопросов по поводу закладки футпринтов этих микросхем:

 

1) утолщения падов и удлинение также предусмотреть?

  

2) паяльная маска, сколько делать отступ от падов?

 

3) шелкография толстая - не выйдет нанести контур чипа или метку.  Что можно придумать?  Тонкие полоски меди - вариант?

 

4) какие ещё можно меры заложить для облегчения процесса монтажа микросхем?  будет ручной монтаж - фен, флюс, припой, паяльник и если надо трафарет 0,5 мм шаг + шары

 

[ZZmey 9]

8 минут назад, __inline__ сказал:

Кроме чтения информации из даташита, есть что добавить?

Конечно есть. Почитать IPC стандарты по проектированию плат с SMD компонентами.

Только Вам ведь это не нужно. 

ЗЫ. Колхоз - дело добровольное.

[_4afc_ 26]

Маска - минимальный отступ возможный на производстве и обязательно чтоб мостики получились...

 

QFN:

утолщение не надо.

Пад выстувает на 0.5мм из под корпуса

Особая ориентация - не нужна, это не DFN

 

BGA:

ориентация уголками в меди или дорожки хитро загнуть на углах

[repstosw 18]

1 minute ago, _4afc_ said:

Маска - минимальный отступ возможный на производстве и обязательно чтоб мостики получились...

 

QFN:

утолщение не надо.

Пад выстувает на 0.5мм из под корпуса

Особая ориентация - не нужна, это не DFN

 

BGA:

ориентация уголками в меди или дорожки хитро загнуть на углах

OK! Спасибо большое!

[repstosw 18]

Ага!

 

Не всё так просто на первый взгляд как кажется!   Изучение информации привело к тому, что всё-же утолщение надо делать: при размере контакта 0x2x0,3 мм , толщина пада должна быть чуть толще.  и если разброс толщины ноги у нас 0,15- 0,2 - 0,25  то футпринт должен быть 0,2 - 0,3.   С удлинением аналогично.  Данный QFN не имеет выступа на 0,5 мм после чипа, надо удлинять на 0,5 мм хотя бы.

 

Выходит я больше знаю, чем этот форум!

[Corvus 1]

Про IPC уже написали. Чтоб руками не считать https://www.pcblibraries.com/fpx/ Пробной версии должно хватить. 

[repstosw 18]

15 hours ago, Corvus said:

Про IPC уже написали. Чтоб руками не считать https://www.pcblibraries.com/fpx/ Пробной версии должно хватить. 

Зарегистрировался.  Куча всего - что качать нужно?  Altium у меня есть.

[Corvus 1]

PCB Library expert. Вводное видео по использованию https://www.youtube.com/watch?v=OV913YnHs4g&list=PLdowEOQssQkhyb4kTdUBnJNw5TiAZLUUI&index=1

 

[yuriger 3]

On 11/7/2019 at 2:04 PM, __inline__ said:

4) какие ещё можно меры заложить для облегчения процесса монтажа микросхем?  будет ручной монтаж - фен, флюс, припой, паяльник и если надо трафарет 0,5 мм шаг + шары

Спасибо за фото. Предупредите конструктора платы  о не полном соответсвии.

По пайке - налицо не прогретый материал печатной платы, допотопный припой и флюс, не испарившийся (коричневые потеки) и перегретый (пузыри)флюс.

Диагноз: использовали припой и флюс для промышленной пайки, стоит купить флюс активный при комнатной температуре. Технологи и химики столько лет потратили на создание материалов для снятия окислов при 100 градусах, а вы их пользуете на 20:-(

Есть еще одно, но это не доказуемо, монтажник пользовал грязный и сильно перегретый паяльник (торопился или не понимал с чем имеет дело).

[repstosw 18]

14 hours ago, yuriger said:

Спасибо за фото. Предупредите конструктора платы  о не полном соответсвии.

По пайке - налицо не прогретый материал печатной платы, допотопный припой и флюс, не испарившийся (коричневые потеки) и перегретый (пузыри)флюс.

Диагноз: использовали припой и флюс для промышленной пайки, стоит купить флюс активный при комнатной температуре. Технологи и химики столько лет потратили на создание материалов для снятия окислов при 100 градусах, а вы их пользуете на 20:-(

Есть еще одно, но это не доказуемо, монтажник пользовал грязный и сильно перегретый паяльник (торопился или не понимал с чем имеет дело).

Монтажник и конструктор если что в одном лице - Я.   Это наколенный самолёт, делавшийся на спех чтоб проверить работу блоков. На конечное устройство не претендует.  Вопрос был в том что следовало учесть при разработке фабричной печатной платы.   Этот самолёт свою роль выполнил.

 

А те коричневые подтёки - это канифоль от припоя ПОС-61, я таким всё паяю.   Флюс - обычный белый китайский жидкий перекачанный в шприц.

Изменено 9 ноября, 2019 пользователем repstosw

[repstosw 18]

On 11/8/2019 at 3:30 PM, Corvus said:

PCB Library expert. Вводное видео по использованию https://www.youtube.com/watch?v=OV913YnHs4g&list=PLdowEOQssQkhyb4kTdUBnJNw5TiAZLUUI&index=1

 

OK, глянем!