rloc 43 11 октября, 2019 Опубликовано 11 октября, 2019 · Жалоба Вопрос по материалам статьи: Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате Цитата Итак, вот четыре основных вида несквозных отверстий: 1. Stack up +HDI (прессование с фольгой снаружи плюс микроотверстия) 2. Core+Core +HDI (ядро плюс ядро плюс микроотверстия) 3. Drill + Resin flow (сверление плюс вытекание смолы) 4. Drill + Resin plug (сверление плюс забивка смолой) Какой из предложенных вариантов лучше с точки зрения надежности? Были случаи с отслоением, но не помню какая технология. Приблизительная разница в стоимости? Совместимость с технологией ГЖПП? Возможность использования материалов с низкими потерями: Rogers, Nelco, Megtron, TUC? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 25 ноября, 2019 Опубликовано 25 ноября, 2019 · Жалоба On 10/11/2019 at 3:13 PM, rloc said: Вопрос по материалам статьи: Несквозные отверстия и микроотверстия в печатной плате Какой из предложенных вариантов лучше с точки зрения надежности? Были случаи с отслоением, но не помню какая технология. Приблизительная разница в стоимости? Совместимость с технологией ГЖПП? Возможность использования материалов с низкими потерями: Rogers, Nelco, Megtron, TUC? 1. Все зависит от ваших задач - нельзя однозначно сказать, что та или иная технология надежнее. Более часто используют вариант 1. 2. Стоимость по сравнению с обычной многослойкой может вырасти на 30...70%. 3. В ГЖПП мы бы не советовали применять отверстия HDI, но в принципе это возможно. 4. В статье в основном и идет речь о материалах Rogers. Можно применять и другие материалы - Nelco, Megtron, TUC, но надо уточнять, возможна ли в них лазерная сверловка микроотверстий. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rloc 43 25 ноября, 2019 Опубликовано 25 ноября, 2019 · Жалоба В 11.10.2019 в 15:13, rloc сказал: 1. Stack up +HDI (прессование с фольгой снаружи плюс микроотверстия) 5 часов назад, PCBtech сказал: Более часто используют вариант 1. Еще раз приведу рисунки из статьи. Первые два варианта плат 1. и 2., когда сначала пакет прессуется, потом лазером сверлятся микроотверстия. 3. и 4. - когда сначала лазером сверлятся микроотверстия, потом прессуется пакет. Опасения состоят в том, что в 1. и 2. нужна строго нормированная мощность лазера, зависящая от материала диэлектрика, чтобы не повредить 2-ой слой меди. У меня был опыт лазерной гравировки на ИК лазере ПП из FR4 и знаю, насколько неравномерно лазер прожигает волокнистый материал. Лазер был типа MOPA, который имеет стабильную энергию в импульсе, в отличие от Q-switched. С учетом того, что сам материал диэлектрика может меняться от партии к партии (разное соотношение волокна и смолы) и тип диэлектрика может быть разный, не представляю как должен настраиваться лазер? По конусному виду отверстия предполагаю, что используется короткофокусная линза для контроля глубины прожигания, что уже говорит о сложности этого типа сверления. 5 часов назад, PCBtech сказал: Стоимость по сравнению с обычной многослойкой может вырасти на 30...70%. Какая разница в стоимости между 1. (Stack up +HDI) и 3. (Drill + Resin flow)? 5 часов назад, PCBtech сказал: В ГЖПП мы бы не советовали применять отверстия HDI, но в принципе это возможно. Уточню, микроотверстия предполагаются в жесткой части, крайние слои, в гибкой микроотверстий не нужно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 5 декабря, 2019 Опубликовано 5 декабря, 2019 · Жалоба On 11/25/2019 at 10:53 PM, rloc said: Еще раз приведу рисунки из статьи. Первые два варианта плат 1. и 2., когда сначала пакет прессуется, потом лазером сверлятся микроотверстия. 3. и 4. - когда сначала лазером сверлятся микроотверстия, потом прессуется пакет. Опасения состоят в том, что в 1. и 2. нужна строго нормированная мощность лазера, зависящая от материала диэлектрика, чтобы не повредить 2-ой слой меди. У меня был опыт лазерной гравировки на ИК лазере ПП из FR4 и знаю, насколько неравномерно лазер прожигает волокнистый материал. Лазер был типа MOPA, который имеет стабильную энергию в импульсе, в отличие от Q-switched. С учетом того, что сам материал диэлектрика может меняться от партии к партии (разное соотношение волокна и смолы) и тип диэлектрика может быть разный, не представляю как должен настраиваться лазер? По конусному виду отверстия предполагаю, что используется короткофокусная линза для контроля глубины прожигания, что уже говорит о сложности этого типа сверления. Какая разница в стоимости между 1. (Stack up +HDI) и 3. (Drill + Resin flow)? Вы правы, для выполнения лазерных микроотверстий используется специализированное оборудование, стоимостью до 1 млн долларов. Там настраивается режим в соответствии с типом и толщиной материала. Но, кроме того, не надо забывать, что луч лазера в конечном итоге упирается в медную площадку во внутреннем слое. Возможно, вопрос локального перегрева диэлектрика под этой площадкой актуален, поэтому как минимум там не должно быть адгезива, если это гибко-жесткая плата. А диэлектрик не может быть слишком тонким. Наверное, не менее 0.1 мм, лучше 0.2 мм. Но это все же вопрос к технологам. По этому поводу вам лучше прислать нашим инженерам вашу предполагаемую структуру гибко-жесткой платы с микроотверстиями, и у них уточнить и разницу в ценах, и рекомендации по этой структуре. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
