[A-10 0]

Спасибо всем за советы, получилось посадить модуль почти идеально (один пад не пропаялся, пришлось немного пасты туда поднести и прогреть).

On 7/27/2019 at 12:27 PM, MikleKlinkovsky said:

Такой припой, это: "Glow Core is available in Sn/Pb, Sn/Cu, SAC, SN100C®". Т.е. вы не знаете чем паяете. И при какой температуре оно плавится...

я это всегда контролировал визуально и уже в целом понимаю, когда какую т-ру выставлять, а документацию скинул для конкретики.

вопрос был задан для того, чтобы понять, может быть есть какие-то общепринятые рекомендации -)

@mplata

отличный совет по поводу оплетки и фена, раньше всегда паяльником снимал, а тут оценил достоинства метода, спасибо.

On 7/28/2019 at 11:57 AM, Сергей Борщ said:

Плату устанавливают на стойках на небольшом расстоянии над нагревателем, воздушная прослойка немного уменьшает темепературу. Плату греют до 100 градусов, до температуры плавления еще далеко.

точно, я забыл, что нижний подогрев нужен для уменьшения разности температур и преднагрева не до т-ры плавления.

 

Еще вопрос по монтажу, есть сенсор в таком корпусе:

Имеющийся на плате был запаян неверно при монтаже на производстве и, вероятно, поврежден (сажали, к тому же, феном, как я понимаю, т.к. края корпуса оплавлены).

Изначально пробовал перепаять имеющийся на плате, нанес припой и флюс равномерно на пады на плате и грел феном - сенсор постоянно норовил улететь, т.к. очень легкий. В итоге получилось запаять иначе, облудив пады на сенсоре, а пады на плате зачистив от излишков припоя, но он все же не заработал. При последней попытке перепаять корпус распался на две части (они склеены, видимо) и внутренние соединения начали отпаиваться. Т-ру ставил в районе 300.

Попробовал поставить новый, начиная с более низкой т-ры и смотреть, когда начнет садиться. Обнаружил, что флюс при нагреве снизу начинает проникать в корпус.. Пришел к выводу, что наиболее безопасный вариант, видимо, нанести пасту на пады и не добавлять флюса. К тому же, паста обычно лучше держит компонент до расплавления. Однако, есть проблема с нанесением - из вариантов только ручной дозатор (игла достаточно толстая и получаются излишки припоя) или нанесение пасты подручными средствами, типа иглы. Во втором варианте тоже сложно дозировать пасту.

Может кто-то посоветует, есть ли тут нормальный подход, позволяющий нормально посадить такой корпус?

[mplata 9]

On 7/30/2019 at 3:03 PM, ionistor said:

 

В общем правильный вариант нанести на пады пасту с помощью трафарета. 

Дозатором можно тоже, но нужно иметь хороший дозатор, и хорошую пасту. Самый классный вариант - паста на микросхему через трафарет. И далее установка на плату без флюса! Ну и аккуратно оплавить пасту. Будет надёжно!

[Карлсон 3]

Много у вас меди под корпусом сенсора? Плата многослойка?

Каким феном пользуетесь?

Рецепт нормальной пайки достаточно прост. Вам тут его уже озвучили. Если на плате полно меди - желателен нижний подогрев. Если плата еще пустая, можно воспользоваться обычным утюгом. Если уже что-то на ней стоит - ну немного сложнее, но всё равно паяемо.

 

Микруху уносит из-за слишком сильного потока воздуха. Попробуйте сделать поменьше. Флюс желательно 6-412a. Для формирования одинаковых капель припоя на площадках что платы, что микрухи лучше пользоваться микроволной.

Вот, допустим, у меня были LSM6. Технология пайки довольно проста: флюсим пады на микросхеме, берем каплю припоя на микроволну побольше и аккуратно по всем падам размазываем, если на все не хватило, добавляем еще. Если чуем, что поверхностного натяжения не получается, припой тянется за жалом - значит флюс закончился, надо добавить нового. После такого лужения получаются горки на площадках. После такой процедуры снимаем остатки флюса с микросхемы начисто, флюсим площадки на плате, причем весьма обильно (флюса как и масла в каше мало не бывает!). Если уже были попытки припаяться - лучше площадки выровнять, как тут уже говорили. Дальше примерно позиционируем микросхему и немного придавливаем на месте, чтобы флюс выступил по сторонам. Фен на 330 (можно и на 300, если опасаетесь, но по моему опыту всегда лучше чуть больше температуру, потому что есть возможность увеличить расстояние от сопла до микросхемы) и не поднося его вплотную к микросхеме (ну сантиметра два-три от кончика сопла до поверхности микрухи) под углом 60-80 градусов к плате начинаете им слегка водить туда-сюда по эллипсу, захватывая микросхему. Как будто пушистой кистью краску мешаете. Дальше увидите, что чип сел на площадки, его характерно сдвинет. Можно убедиться, что всё пропаялось: не убирая фен слегка с торца пинцетом или ковырялочкой толкнуть, буквально чуть-чуть. На поверхностном натяжении корпус вернется на своё место. Если не возвращается - или припоя, на котором он катается мало или флюс уже отработал. Можно отнести фен, профлюсить по периметру и снова погреть.

Да, диаметр сопла лучше брать раза в полтора больше микрухи, чтобы пятном она вся накрывалась. Сразу горячую струю не подносить, начинать сантиметров за 10 с последовательным не очень медленным приближением греть область пайки.

[A-10 0]

On 8/6/2019 at 12:40 AM, mplata said:

В общем правильный вариант нанести на пады пасту с помощью трафарета. 

 Дозатором можно тоже, но нужно иметь хороший дозатор, и хорошую пасту. Самый классный вариант - паста на микросхему через трафарет. И далее установка на плату без флюса! Ну и аккуратно оплавить пасту. Будет надёжно!

К сожалению, трафарета нету (

Дозатор ручной Techcon ts700. Не знаю, можно ли им нормально укладывать пасту на небольшие площадки, возможно нужна игла с минимальным диаметром отверстия. С текущей у меня получаются излишки пасты и перемычки.

Паста - EFD Solderplus 62NCLR-A.

On 8/7/2019 at 12:55 AM, Карлсон said:

Много у вас меди под корпусом сенсора? Плата многослойка?

 

Меди нет снизу, плата (в этом месте) - однослойная гибкая, она очень быстро прогревается. Фен - Leister Hot Jet S. Индикации т-ры нет, т-ра устанавливается потенциометром (но в целом обычно ставлю на "3" и получается ~300 градусов на 3-4см).

On 8/7/2019 at 12:55 AM, Карлсон said:

Микруху уносит из-за слишком сильного потока воздуха. Попробуйте сделать поменьше. Флюс желательно 6-412a.

Поток ставлю на минимум, флюс как раз 6-412a. Использую микроволну при облуживании.

Спасибо за подробную инструкцию.
В целом я примерно так все и делаю, QFN микросхемы обычно напаиваются без проблем (хоть у меня и нет постоянной практики).
Разве что сопла такого диаметра у меня нет, только одно в наличии и вариант - без сопла вообще (тогда площадь достаточная).

Я думаю, что наношу припой на пады не равномерно и получается, что некоторые из них в итоге висят в воздухе (смотрел сбоку под микроскопом, когда не удачно запаял).

Насчет много флюса - всегда следовал этому принципу, но тут начал беспокоиться из-за попадания флюса внутрь сенсора (верхняя часть имеет прозрачное окно и корпус разделен на 2 части, с верхней крышкой). Сейчас думаю почистить иглу и попробовать вариант с нанесением пасты.

Кстати, какой очиститель можно использовать для удаления флюса? Так, чтобы не отравиться без вытяжки -)

 

[Карлсон 3]

1 час назад, A-10 сказал:

Я думаю, что наношу припой на пады не равномерно и получается, что некоторые из них в итоге висят в воздухе (смотрел сбоку под микроскопом, когда не удачно запаял).

Есть еще такой вариант. Когда всё в стадии ликвидуса и микруха катается на поверхностном натяжении, можно её немного придавить сверху. Излишки припоя, если флюса достаточно и он еще не отработал, выдавит наружу из под корпуса в виде шариков. Их останется потом только собрать паяльником.

 

Цитата

Насчет много флюса - всегда следовал этому принципу, но тут начал беспокоиться из-за попадания флюса внутрь сенсора (верхняя часть имеет прозрачное окно и корпус разделен на 2 части, с верхней крышкой). Сейчас думаю почистить иглу и попробовать вариант с нанесением пасты.

Это ж сколько надо налить? Что за сенсор? Какая высота корпуса?

Цитата

Кстати, какой очиститель можно использовать для удаления флюса? Так, чтобы не отравиться без вытяжки -)

Ну..... лучше никакой. Мне очень нравится Flux-off от Cramolin. Но он очень летучий, лучше работать под вытяжкой. Но чистит отлично!

[mplata 9]

19 hours ago, Карлсон said:

Есть еще такой вариант. Когда всё в стадии ликвидуса и микруха катается на поверхностном натяжении, можно её немного придавить сверху. Излишки припоя, если флюса достаточно и он еще не отработал, выдавит наружу из под корпуса в виде шариков. Их останется потом только собрать паяльником.

потом к нам делать рентген и ремонт) так как под микросхемой будут КЗ которых не будет видно при визуальном контроле. Припой растечется не только наружу, но и внутрь и в стороны и с удовольствием соединится с соседними падами.

Не рекомендую трогать элемент в процессе монтажа. А тем более давить на него

[Карлсон 3]

43 минуты назад, mplata сказал:

потом к нам делать рентген и ремонт) так как под микросхемой будут КЗ которых не будет видно при визуальном контроле. Припой растечется не только наружу, но и внутрь и в стороны и с удовольствием соединится с соседними падами.

Не рекомендую трогать элемент в процессе монтажа. А тем более давить на него

Понятно, что есть правильный монтаж, и есть монтаж. Я ж не призываю серийку так монтировать. И, спасибо, как у вас монтировали я видел на фотках. Надеюсь, вы сделали для себя выводы.

Я не зря написал - если флюса достаточно и он еще не отработал. Большое количество флюса не даст припою сформировать замыкания между падами. Проверено на разных корпусах неоднократно.

[A-10 0]

On 8/8/2019 at 8:48 PM, Карлсон said:

Это ж сколько надо налить? Что за сенсор? Какая высота корпуса?

max30102, h=1.5мм

флюса лью не так, чтобы много, просто размазываю флюс вдоль падов.

On 8/8/2019 at 8:48 PM, Карлсон said:

Ну..... лучше никакой. Мне очень нравится Flux-off от Cramolin. Но он очень летучий, лучше работать под вытяжкой. Но чистит отлично!

понял, у меня был аналог упомянутого вами, однако без вытяжки я его бы больше не рискнул применять -) чистит отлично, это да.

насчет варианта придавить после расплавления - действительно, можно попробовать. КЗ после запайки легко проверяется, т.к. все выводы легко доступны.

[mplata 9]

On 8/9/2019 at 3:57 PM, Карлсон said:

 

Я не зря написал - если флюса достаточно и он еще не отработал. Большое количество флюса не даст припою сформировать замыкания между падами. Проверено на разных корпусах неоднократно.

Вы ошибаетесь: микросборку нельзя трогать ни при каких обстоятельствах при монтаже в стадии оплавления припоя. 

Это почти наверняка приведет к КЗ. 

Надавливая на микросхему вы выдавливаете все что под микросхемой, не важно сколько там флюса. Расстояние там менее 0.05-0.2мм, там капиллярные эффекты уже проявляются сильно и смыкания происходят очень просто. 

Я бы ни за что не рекомендовал трогать сборку в процессе оплавления. Все этапы до - методика, технологии - все можно, но трогать когда припой оплавился нельзя категорически. Это самый ответственный момент. 

Что касается флюса, лично я противник остатков флюса, даже если на шприце написано что все хорошо. Флюс работает при температуре от 130 градусов, но ВЧ цепи реагируют на флюс и при меньшей температуре. К сожалению мы с этим сталкивались. 

Разумеется каждый делает так как считает нужным, но если есть опыт, почему бы не воспользоваться им.

[Flood 13]

В 08.08.2019 в 19:03, A-10 сказал:

Меди нет снизу, плата (в этом месте) - однослойная гибкая, она очень быстро прогревается. Фен - Leister Hot Jet S. Индикации т-ры нет, т-ра устанавливается потенциометром (но в целом обычно ставлю на "3" и получается ~300 градусов на 3-4см).

Не мучайтесь, купите себе хотя бы самую дешевую китайскую станцию. Например типа Lukey 702, с паяльником. Температура хоть и в попугаях, но стабилизируется, и, главное - плавно регулируется поток воздуха. Если нужно паять нежные вещи типа сенсора с открытым верхом - хорошо иметь еще и нижний подогрев. Тогда феном нужно будет лишь чуть-чуть поддавать тепла. Самый бомж-вариант подогрева для маленьких плат - станочек для расклейки дисплеев. Чуть дороже - китайский паяльный подогрев. Еще более дорогие - полупрофессиональные столы Термопро и Магистр.

И станции, и столы можно купить в магазине оборудования для ремонта сотовых телефонов.

[Карлсон 3]

1 час назад, mplata сказал:

Вы ошибаетесь: микросборку нельзя трогать ни при каких обстоятельствах при монтаже в стадии оплавления припоя. 

Это почти наверняка приведет к КЗ.

Мы можем с вами еще долго друг друга пытаться убедить в противоположных точках зрения. У меня много того опыта, который я описал. Метода работает. Я допускаю, что не все монтажники не со всем набором оборудования в состоянии её повторить. Но я знаю как минимум еще двоих, кто без проблем паяет в том же духе.

 

Топикстартеру: обзаведитесь адекватным феном, флюс у вас уже есть. И экспериментируйте.