Перейти к содержанию
    

Как правильно запаять радиомодуль на плату

Доброго времени суток всем,

Столкнулся с проблемой при пайке такого модуля (габариты и размер видно на фото).

Проблема в том, что при пайке феном всегда остаются непропаянные пады. Подозреваю, что модуль немного перекашивает и он не садится некоторыми ногами (визуально сложно понять).

Пробовал прогревать после неудачного монтажа, снимать и пересаживать на облуженные паяльником пады - не удается гарантированно поставить его, всегда остаются непропаянные площадки.

Нормально паяю все SMD корпуса до QFN/LGA, но с таким корпусом не сталкивался раньше. Из оборудования - фен, микроскоп. Есть паста, но без трафарета наносить проблемно на такие пады (только ручной дозатор).

Возможно, кто-то знает проверенный подход к пайке такого рода корпусов?

1244409_s.jpg.59b0f423dd29f966eb82946986dac504.jpgdimensions_s.jpg.63e3830c9adc736d1bd9650da403bb45.jpgIMG_20190726_130810_s.jpg.9341b6b7afe7ff4cc65f2df418be43f1.jpg

Изменено пользователем A-10

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

максимально равномерно "отреболить" пады на модуле удалить отработанный флюс, облудить плату (восстановить паяемость), максимально удалить припой и отработанный флюс с платы, поставить феном, заново флюсануть, греть площадки паяльником добавляя припоя.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 hours ago, ZZmey said:

Феном и с нижним подогревом ПП или в нормальной печи.

нижнего подогрева, к сожалению, нету, как и печи.

2 hours ago, MikleKlinkovsky said:

максимально равномерно "отреболить" пады на модуле удалить отработанный флюс, облудить плату (восстановить паяемость), максимально удалить припой и отработанный флюс с платы, поставить феном, заново флюсануть, греть площадки паяльником добавляя припоя.

спасибо.

то есть, я верно понимаю, на плате должны быть совершенно гладкие облуженные пады, а на модуле - одинаковые по форме/высоте наплывы припоя?

флюс до установки совсем не добавлять, получается? видимо, это тоже влияет, т.к. я обычно добавлял его сразу.

насчет греть площадки паяльником - увы, не получается. монтаж довольно плотный, да и в целом дотянуться до пада, не оставляя перемычек получается только самым тонким жалом, а оно не прогревается в самой тонкой части нормально (поднести припой не получалось к точке пайки, поэтому пробовал плавить на жале).

и еще такой вопрос - какую т-ру выставлять на станции для "реболлинга" падов на модуле?

у меня просто были случае отваливания падов от т-ры, хотя стараюсь быстро их проходить.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В условиях отсутствия оборудования лучше лудить выводы на м\с, а не на плате, так как там монтаж плотный и нанесение будет неравномерным (куда сложно добраться). контактные же площадки на модуле более менее одинаковые и самое главное доступные.

На плате в этом случае должны быть чистые контактные площадки, без грязи с тонким слоем припоя (как при HASL). А на модуле небольшие галтели припоя. флюс наносим на КП на плате и на модуле, точно позиционируем на плате. Далее греем феном с открытым соплом, чтобы зацепить бОльшую площадь, в микроскопе ждем "осадки" и движения (самовыравнивания). С флюсом нужно не переборщить. Флюс строго безотмывный с низкой активностью, так как его уже не достать из под модуля.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, A-10 сказал:

нижнего подогрева, к сожалению, нету, как и печи.

Тоже нужен нижний подогрев - все больше попадается BGA в ремонте, отдавать на сторону дорого, пора осваивать. Уже даже достал из закромов подошву от старого утюга, но чисто случайно наткнулся в тытрубе на описание китайского нагревателя. Может и вам стоит такой заказать и соорудить свой нижний подогрев, всяко пригодится в хозяйстве?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 hours ago, A-10 said:

и еще такой вопрос - какую т-ру выставлять на станции для "реболлинга" падов на модуле?

 

А какой у вас припой? Я не ставлю выше 50 градусов от температуры плавления. Если этого мало, то надо другое жало/сопло/фен/станцию/подогрев/печку...

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 hours ago, mplata said:

На плате в этом случае должны быть чистые контактные площадки, без грязи с тонким слоем припоя (как при HASL). А на модуле небольшие галтели припоя. флюс наносим на КП на плате и на модуле, точно позиционируем на плате. Далее греем феном с открытым соплом, чтобы зацепить бОльшую площадь, в микроскопе ждем "осадки" и движения (самовыравнивания). С флюсом нужно не переборщить. Флюс строго безотмывный с низкой активностью, так как его уже не достать из под модуля.

насчет фена - очень полезное замечание, все время грел с узким соплом..

видимо, все сводится к правильной дозировке припоя, несколько раз до этого пробовал как раз накатывать "шары" на модуль и чистить площадки на плате, оставляя немного припоя, но выходило не очень.

модуль имеет свойство съезжать от потока воздуха и не самопозиционироваться как обычные микросхемы, то ли из-за разнесенности контактов, то ли из-за неравномерности прогрева. ну или я не вижу этого момента, т.к. ножки все сбоку.

3 hours ago, Сергей Борщ said:

Тоже нужен нижний подогрев - все больше попадается BGA в ремонте, отдавать на сторону дорого, пора осваивать. Уже даже достал из закромов подошву от старого утюга, но чисто случайно наткнулся в тытрубе на описание китайского нагревателя. Может и вам стоит такой заказать и соорудить свой нижний подогрев, всяко пригодится в хозяйстве?

Да, тоже думал об этом устройстве, смотрел несколько месяцев назад обзор на него, но не заказал. Надо попробовать.

Хотя данная плата - с элементами на двух сторонах, я не знаю такие греют вообще - компоненты снизу явно начнут отваливаться.

 

2 hours ago, MikleKlinkovsky said:

А какой у вас припой? Я не ставлю выше 50 градусов от температуры плавления. Если этого мало, то надо другое жало/сопло/фен/станцию/подогрев/печку...

 

Припой вот такой https://www.aimsolder.com/sites/default/files/glowcore_cored_wire_tds.pdf

Обычно паяю на 275 градусов, но пад с N-ой попытки все равно отвалился -)

Флюс - Efd solder flux.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

35 minutes ago, A-10 said:

модуль имеет свойство съезжать от потока воздуха

Поток стоит выбирать минимальный.

 

36 minutes ago, A-10 said:

компоненты снизу явно начнут отваливаться

Не начнут, не переживайте.

 

36 minutes ago, A-10 said:

Обычно паяю на 275 градусов

Проверьте температуру платы термопарой.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если плата была спроектирована правильно, то на другой стороне компоненты не отпадут при нажнем подогреве, так как правила проектирования диктуют следующее: лёгкие компоненты на одной стороне тяжёлые на другой. В противном случае серийные изделия будет собирать сложно (в печи все отвалится при втором проходе если не сажать на клей, что порой долго и дорого). Да и два раза в печи для некоторых нежных компонентов , которыми часто являются процессоры и плис (фпга), не очень полезное путешествие.

Я к тому что грейте снизу на здоровье дополнительно , если только снизу нет тяжёлых компонентов (если есть то плата странная). Мелкие детали не отпадут, чипы, мелкие микросхемы, транзисторы. С нижним подогревом будет чуть быстрее и меньший градиент (механическое напряжение), а значит меньше вероятность получить коробление платы.

И ещё, проявите аккуратность при удалении остатков припоя и флюса с платы на которой вы уже неоднократно экспериментировали. Медь с платы (дорожки) легко слипаются или снимаются марлевыми тампонами или ещё быстрее оплёткой для выпайки. Зачищать лучше тонкой струёй горячего воздуха и оплёткой , но не паяльником и оплёткой, в последнем случае дорожки и контактные площадки можно содрать. И придется ремонтом заниматься, типа medic circuit, а это долго и только на один раз. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

14 hours ago, A-10 said:

Припой вот такой https://www.aimsolder.com/sites/default/files/glowcore_cored_wire_tds.pdf

Обычно паяю на 275 градусов, но пад с N-ой попытки все равно отвалился -)

Флюс - Efd solder flux.

Такой припой, это: "Glow Core is available in Sn/Pb, Sn/Cu, SAC, SN100C®". Т.е. вы не знаете чем паяете. И при какой температуре оно плавится...

 

Отнесите в любой сервис ноутбучный, вам поставят за 15 минут.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 26.07.2019 в 22:02, A-10 сказал:

я не знаю такие греют вообще - компоненты снизу явно начнут отваливаться.

Плату устанавливают на стойках на небольшом расстоянии над нагревателем, воздушная прослойка немного уменьшает темепературу. Плату греют до 100 градусов, до температуры плавления еще далеко.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 hours ago, Сергей Борщ said:

Плату устанавливают на стойках на небольшом расстоянии над нагревателем, воздушная прослойка немного уменьшает темепературу. Плату греют до 100 градусов, до температуры плавления еще далеко.

Соики, Тсопы, чипы меньше Тантал-Б, без клея в тоннельной печи и после оплавления припоя с нижней стороны не отваливаются. (на футпринтах Nominal density level)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 7/28/2019 at 5:38 PM, MikleKlinkovsky said:

Соики, Тсопы, чипы меньше Тантал-Б, без клея в тоннельной печи и после оплавления припоя с нижней стороны не отваливаются. (на футпринтах Nominal density level)

Тантал-Д даже держатся. А еще тяжеленные BGA ПЛИСины 40х40мм с шарами 1.27. Также не отваливаются держатели sd/sim карт, относительно мелкие QFP (с QFP-208, говорят, не прокатит - либо на клей, либо после печи руками - в моем опыте таких больших QFP -м/сх с нижней стороны не было).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...