A-10 0 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 (изменено) · Жалоба Доброго времени суток всем, Столкнулся с проблемой при пайке такого модуля (габариты и размер видно на фото). Проблема в том, что при пайке феном всегда остаются непропаянные пады. Подозреваю, что модуль немного перекашивает и он не садится некоторыми ногами (визуально сложно понять). Пробовал прогревать после неудачного монтажа, снимать и пересаживать на облуженные паяльником пады - не удается гарантированно поставить его, всегда остаются непропаянные площадки. Нормально паяю все SMD корпуса до QFN/LGA, но с таким корпусом не сталкивался раньше. Из оборудования - фен, микроскоп. Есть паста, но без трафарета наносить проблемно на такие пады (только ручной дозатор). Возможно, кто-то знает проверенный подход к пайке такого рода корпусов? Изменено 26 июля, 2019 пользователем A-10 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 9 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба Феном и с нижним подогревом ПП или в нормальной печи. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба максимально равномерно "отреболить" пады на модуле удалить отработанный флюс, облудить плату (восстановить паяемость), максимально удалить припой и отработанный флюс с платы, поставить феном, заново флюсануть, греть площадки паяльником добавляя припоя. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A-10 0 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба 2 hours ago, ZZmey said: Феном и с нижним подогревом ПП или в нормальной печи. нижнего подогрева, к сожалению, нету, как и печи. 2 hours ago, MikleKlinkovsky said: максимально равномерно "отреболить" пады на модуле удалить отработанный флюс, облудить плату (восстановить паяемость), максимально удалить припой и отработанный флюс с платы, поставить феном, заново флюсануть, греть площадки паяльником добавляя припоя. спасибо. то есть, я верно понимаю, на плате должны быть совершенно гладкие облуженные пады, а на модуле - одинаковые по форме/высоте наплывы припоя? флюс до установки совсем не добавлять, получается? видимо, это тоже влияет, т.к. я обычно добавлял его сразу. насчет греть площадки паяльником - увы, не получается. монтаж довольно плотный, да и в целом дотянуться до пада, не оставляя перемычек получается только самым тонким жалом, а оно не прогревается в самой тонкой части нормально (поднести припой не получалось к точке пайки, поэтому пробовал плавить на жале). и еще такой вопрос - какую т-ру выставлять на станции для "реболлинга" падов на модуле? у меня просто были случае отваливания падов от т-ры, хотя стараюсь быстро их проходить. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 9 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба В условиях отсутствия оборудования лучше лудить выводы на м\с, а не на плате, так как там монтаж плотный и нанесение будет неравномерным (куда сложно добраться). контактные же площадки на модуле более менее одинаковые и самое главное доступные. На плате в этом случае должны быть чистые контактные площадки, без грязи с тонким слоем припоя (как при HASL). А на модуле небольшие галтели припоя. флюс наносим на КП на плате и на модуле, точно позиционируем на плате. Далее греем феном с открытым соплом, чтобы зацепить бОльшую площадь, в микроскопе ждем "осадки" и движения (самовыравнивания). С флюсом нужно не переборщить. Флюс строго безотмывный с низкой активностью, так как его уже не достать из под модуля. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Сергей Борщ 143 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба 1 час назад, A-10 сказал: нижнего подогрева, к сожалению, нету, как и печи. Тоже нужен нижний подогрев - все больше попадается BGA в ремонте, отдавать на сторону дорого, пора осваивать. Уже даже достал из закромов подошву от старого утюга, но чисто случайно наткнулся в тытрубе на описание китайского нагревателя. Может и вам стоит такой заказать и соорудить свой нижний подогрев, всяко пригодится в хозяйстве? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба 2 hours ago, A-10 said: и еще такой вопрос - какую т-ру выставлять на станции для "реболлинга" падов на модуле? А какой у вас припой? Я не ставлю выше 50 градусов от температуры плавления. Если этого мало, то надо другое жало/сопло/фен/станцию/подогрев/печку... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A-10 0 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба 4 hours ago, mplata said: На плате в этом случае должны быть чистые контактные площадки, без грязи с тонким слоем припоя (как при HASL). А на модуле небольшие галтели припоя. флюс наносим на КП на плате и на модуле, точно позиционируем на плате. Далее греем феном с открытым соплом, чтобы зацепить бОльшую площадь, в микроскопе ждем "осадки" и движения (самовыравнивания). С флюсом нужно не переборщить. Флюс строго безотмывный с низкой активностью, так как его уже не достать из под модуля. насчет фена - очень полезное замечание, все время грел с узким соплом.. видимо, все сводится к правильной дозировке припоя, несколько раз до этого пробовал как раз накатывать "шары" на модуль и чистить площадки на плате, оставляя немного припоя, но выходило не очень. модуль имеет свойство съезжать от потока воздуха и не самопозиционироваться как обычные микросхемы, то ли из-за разнесенности контактов, то ли из-за неравномерности прогрева. ну или я не вижу этого момента, т.к. ножки все сбоку. 3 hours ago, Сергей Борщ said: Тоже нужен нижний подогрев - все больше попадается BGA в ремонте, отдавать на сторону дорого, пора осваивать. Уже даже достал из закромов подошву от старого утюга, но чисто случайно наткнулся в тытрубе на описание китайского нагревателя. Может и вам стоит такой заказать и соорудить свой нижний подогрев, всяко пригодится в хозяйстве? Да, тоже думал об этом устройстве, смотрел несколько месяцев назад обзор на него, но не заказал. Надо попробовать. Хотя данная плата - с элементами на двух сторонах, я не знаю такие греют вообще - компоненты снизу явно начнут отваливаться. 2 hours ago, MikleKlinkovsky said: А какой у вас припой? Я не ставлю выше 50 градусов от температуры плавления. Если этого мало, то надо другое жало/сопло/фен/станцию/подогрев/печку... Припой вот такой https://www.aimsolder.com/sites/default/files/glowcore_cored_wire_tds.pdf Обычно паяю на 275 градусов, но пад с N-ой попытки все равно отвалился -) Флюс - Efd solder flux. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба 35 minutes ago, A-10 said: модуль имеет свойство съезжать от потока воздуха Поток стоит выбирать минимальный. 36 minutes ago, A-10 said: компоненты снизу явно начнут отваливаться Не начнут, не переживайте. 36 minutes ago, A-10 said: Обычно паяю на 275 градусов Проверьте температуру платы термопарой. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 9 26 июля, 2019 Опубликовано 26 июля, 2019 · Жалоба Если плата была спроектирована правильно, то на другой стороне компоненты не отпадут при нажнем подогреве, так как правила проектирования диктуют следующее: лёгкие компоненты на одной стороне тяжёлые на другой. В противном случае серийные изделия будет собирать сложно (в печи все отвалится при втором проходе если не сажать на клей, что порой долго и дорого). Да и два раза в печи для некоторых нежных компонентов , которыми часто являются процессоры и плис (фпга), не очень полезное путешествие. Я к тому что грейте снизу на здоровье дополнительно , если только снизу нет тяжёлых компонентов (если есть то плата странная). Мелкие детали не отпадут, чипы, мелкие микросхемы, транзисторы. С нижним подогревом будет чуть быстрее и меньший градиент (механическое напряжение), а значит меньше вероятность получить коробление платы. И ещё, проявите аккуратность при удалении остатков припоя и флюса с платы на которой вы уже неоднократно экспериментировали. Медь с платы (дорожки) легко слипаются или снимаются марлевыми тампонами или ещё быстрее оплёткой для выпайки. Зачищать лучше тонкой струёй горячего воздуха и оплёткой , но не паяльником и оплёткой, в последнем случае дорожки и контактные площадки можно содрать. И придется ремонтом заниматься, типа medic circuit, а это долго и только на один раз. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 27 июля, 2019 Опубликовано 27 июля, 2019 · Жалоба 14 hours ago, A-10 said: Припой вот такой https://www.aimsolder.com/sites/default/files/glowcore_cored_wire_tds.pdf Обычно паяю на 275 градусов, но пад с N-ой попытки все равно отвалился -) Флюс - Efd solder flux. Такой припой, это: "Glow Core is available in Sn/Pb, Sn/Cu, SAC, SN100C®". Т.е. вы не знаете чем паяете. И при какой температуре оно плавится... Отнесите в любой сервис ноутбучный, вам поставят за 15 минут. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Сергей Борщ 143 28 июля, 2019 Опубликовано 28 июля, 2019 · Жалоба В 26.07.2019 в 22:02, A-10 сказал: я не знаю такие греют вообще - компоненты снизу явно начнут отваливаться. Плату устанавливают на стойках на небольшом расстоянии над нагревателем, воздушная прослойка немного уменьшает темепературу. Плату греют до 100 градусов, до температуры плавления еще далеко. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MikleKlinkovsky 5 28 июля, 2019 Опубликовано 28 июля, 2019 · Жалоба 4 hours ago, Сергей Борщ said: Плату устанавливают на стойках на небольшом расстоянии над нагревателем, воздушная прослойка немного уменьшает темепературу. Плату греют до 100 градусов, до температуры плавления еще далеко. Соики, Тсопы, чипы меньше Тантал-Б, без клея в тоннельной печи и после оплавления припоя с нижней стороны не отваливаются. (на футпринтах Nominal density level) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ionistor 0 30 июля, 2019 Опубликовано 30 июля, 2019 · Жалоба On 7/28/2019 at 5:38 PM, MikleKlinkovsky said: Соики, Тсопы, чипы меньше Тантал-Б, без клея в тоннельной печи и после оплавления припоя с нижней стороны не отваливаются. (на футпринтах Nominal density level) Тантал-Д даже держатся. А еще тяжеленные BGA ПЛИСины 40х40мм с шарами 1.27. Также не отваливаются держатели sd/sim карт, относительно мелкие QFP (с QFP-208, говорят, не прокатит - либо на клей, либо после печи руками - в моем опыте таких больших QFP -м/сх с нижней стороны не было). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ENIAC 6 30 июля, 2019 Опубликовано 30 июля, 2019 · Жалоба QFP208 низкопрофильные не отваливаются, D2-PAK не отваливаются. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
