[Mysteo 0]

Обрадовался , что внешняя антенна помогла , но не на всех платах оказывается эх )))

жду четырехслойку короче

[Mysteo 0]

Что-то долго едет печатная плата новая, в тот раз за 6 дней доставили, а это 14 дней в пути.... Но что то я уже сомневаюсь, что у меня и на ней все правильно работать будет. 
Не понимаю я как земли разводить и сделал просто большой полигон на внутреннем слое. 

Вот есть у меня два стабилизатора, один линейник питает аналоговую часть УНЧ микрофона,  фильтр на ОУ для линейного входа + аналоговую и цифровую часть микрофона (вся эта часть потребляет не более 13 мА)

Импульсник запитывает два тяжелых потребителя УНЧ D класса и WiFi. 

Нужно ли было как то тут хитрить с землей и проектировать по особому землю ? То есть отделять плейнами землю импульсника и линейника?

Изменено 27 сентября, 2019 пользователем Mysteo

[Mysteo 0]

И если относить уислитель D класса к аналоговой части, и подцеплять к нему аналоговую землю, тогда он мне кажется только шума по аналоговой части прибавит, т.к у него большое потребление и при воспроизведении звука, черти что может получится по аналоговой части, или я заблуждаюсь...
На прототипе с двухсторонней платой немного было заметной что звук проигрывается, т.к при проигрывании по питании просадки были. 

Изменено 27 сентября, 2019 пользователем Mysteo

[Mysteo 0]

 

И так приехали печатки четырехслойные , проблема никуда не ушла )) 
только земля теперь стабильная стала, раньше если земельный щуп присоединить к разъему питанию и посмотреть где нибудь землю у WiFi или усилителя, то можно было увидеть импульсы , Такие же как и по питанию.

 

В общем ситуация следующая, привожу что творится на выходах питания:
синяя осциллограмма это выход LDO
желтый это + аккумулятора
фиолетовый это выход импульсника после катушки.
при работе WiFI просадки по питанию ,почти что прямоугольной формы, до 150мВ длительностью от 1мс до 500 нс с рандомным временем пауз между просадками
Осциллограммы:

Spoiler

 

 

 

 

 

Кстати картина если запитывать устройство от лабораторного импульсного БП сосвсем другая, просадки по выходу БП делаются в 2 раза больше чем от li Ion аккумулятора, по выходу LDO просадка увеличивается, а вот по выходу импульсника она умеьншилась в 3 раза. 
 

Spoiler

Но работа от БП не интересна, как обеспечить нормальное питание для аналоговой части схемы и добиться того , чтобы в УНЧ динамика не было щелчков из-за этих просадок?

Единственное что хорошо работает в аналоговой части это усилитель микрофона и по питанию микрофона тоже проблем нет, там токи маленькие и сглаживающие кондеры по 47мкФ стоят. Поэтому данных щелчков я там не наблюдаю
Но как завести стабильное питание для АЦП микроконтроллера и для УНЧ динамика ?

 

Есть вместо усилителя класса Д с аналоговым входом , применить усилитель с цифровым интерфейсом I2S или SPI , то щелчки могут уйти?


 

Изменено 5 октября, 2019 пользователем Mysteo

[Mysteo 0]

Ребята. Со всем щелчками и проблемами я разобрался.

Появилась надобность использовать цифровой микрофон, выбрали MP34DT05 , у него вот такой рекоммендуемый layout 

 

Как дорожки к контактным площадкам вести ? С диагоналей заходить ? Или переходные отверстия прям в контактных площадках делать ? Паяться автоматическим монтажем будет все это дело. До этого с такими корпусами не работал

[aaarrr 69]

С диагоналей. Не стоит via in pad без нужды делать.

[_4afc_ 25]

4 minutes ago, aaarrr said:

С диагоналей. Не стоит via in pad без нужды делать.

Плохой совет. У микрофона металлизация кольцом по корпусу, а маска - не является гарантированной изоляцией.

 

Так что переходные и подбирать трафарет... лучше заложить несколько апертур.

[aaarrr 69]

1 minute ago, _4afc_ said:

У микрофона металлизация кольцом по корпусу, а маска - не является гарантированной изоляцией.

Не посмотрел. Шелкографией закрыть дополнительно.

 

4 minutes ago, _4afc_ said:

Так что переходные и подбирать трафарет... лучше заложить несколько апертур.

Пады мелкие, с апертурами особо не разгонишься.

[_4afc_ 25]

1 hour ago, aaarrr said:

Пады мелкие, с апертурами особо не разгонишься.

Я хотел сказать, что трафарет обычно настолько большой, что там можно поместить два варианта нанесения пасты:

[Mysteo 0]

Спасибо всем за советы.

А чем одинаковые переходные отверстия в данных контактных площадках плохой вариант ? 
Ведь за счет того что они одинаковые припой одинаково будет на данных площадках распределяться. 
Или может получиться такая ситуация что микросхема просто ляжет на GND контакты?

[aaarrr 69]

1 hour ago, Mysteo said:

А чем одинаковые переходные отверстия в данных контактных площадках плохой вариант ? 

Вытечет припой через ПО.

[Mysteo 0]

Понял, буду иметь в виду, не приходилось еще никогда такие компоненты использовать.