vervs 29 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба Добрый день! есть ли способ снизить температуру плавления оловянно свинцового припоя (типа ПОС61) или пасты? чистое олово тоже есть нужно чтобы при 180-200С хорошо удалось поставить QFN64 (с термал падом), перепайка знаю что есть ПОСК 50-18, но с кадмием нет желания связываться, что ещё можно подмешать? есть конвекционная печь и станция с нижним ИК подогревом, правда, насадки для фена на QFN нет Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex-lab 6 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба Олово не подойдет, ПОС 61 это уже эвтектика. Нужен третий компонент. Что-нибудь из сплава Розе или Вуда. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pengozoid 0 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 (изменено) · Жалоба ПОСК 50-18 по ОСТ 4Г 0.033.200 имеет температуру плавления 142-145. Если смущает кадмий и нужна низкая температура, то попробуйте ПСрИн 3 (141-144 градуса) или Ин 2 (156 градусов), но проконсультируйтесь с вашим технологом по паяемым материалам. Ну и флюс выберите подходящий. Изменено 20 марта, 2019 пользователем Pengozoid Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vervs 29 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба Розе есть, если добавить к ПОС и т.п. как изменится температура? Насчёт идиевыех припоев нужно уточнить по мех своиствам. Кто работал с кадимийсодержащими припоями? Насколько там все страшно по токсичности? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Pengozoid 0 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба 2 минуты назад, vervs сказал: Насколько там все страшно по токсичности? Вам один раз поменять одну микросхему? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба У Вас какие-то ограничения по прогреву платы в размере посадочного места QFN свыше 200 градусов? Я использую MBO Sirius 1 LF-88.5-3 (Sn42Bi57.6Ag0.4) для пайки светодиодов (аналогично ALPHA Lumet P52). Температура ~139 град. ликвидус. Пиковая температура получается 160-165 град. Кадмия нет. Пасту придется дозатором наносить, если плата уже собрана. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vervs 29 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба Спасибо Нужно заменить АЦП у нее максимально допустимый нагрев воздухом 220 С, ИК 215С. При сборке паяли в печи, сейчас при замене пробовал поставить феном с ик подогревом - все равно сдохла. Попыток мало осталось. ЗЫ что то цитирование с мобильного не получается Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба 28 minutes ago, vervs said: При сборке паяли в печи, сейчас при замене пробовал поставить феном с ик подогревом - все равно сдохла. Если феном с темп.контролем около АЦП, и только с нижним подогревом на 150 град. (на плате) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
GenaSPB 11 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба 56 minutes ago, vervs said: Нужно заменить АЦП у нее максимально допустимый нагрев воздухом 220 С, ИК 215С. Для справки что за зверь? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vervs 29 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба Прогрев платы (4 слоя) снизу ИК 180С, сверху фен 220С . Термопары снизу и сверху закреплены на ПП и корпусе АЦП, по ним и профиль отслеживается. Фен не ручной, а "автомат" какой-то. АЦП ADS8254, применил лет 10 назад, отдали в ремонт - одна АЦП при прогреве градусов около 40С "теряла" сигнал. Прогрев не помог, воздух снизу и ручной фен Lukey, попробовал новую на этом "автомате"-сдохла. Они сразу как-то плохо паялись, а потом их как-то быстро производитель в "нерекомендованные" отправил. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба 2 hours ago, vervs said: Они сразу как-то плохо паялись.. перед пайкой новой АЦП залудите микруху, потом зачистить оплеткой. У этой АЦП верхний предел пайки 235 град. При 220С не должна дохнуть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vervs 29 21 марта, 2019 Опубликовано 21 марта, 2019 · Жалоба 10 hours ago, rom67 said: У этой АЦП верхний предел пайки 235 град. При 220С не должна дохнуть. Спасибо, лудить и т.д. пробовал, закажу рекомендованную Вами пасту. Может я не туда смотрел, откуда 235?в документации на АЦП написано Lead temperature, soldering Vapor phase (60 sec) 215 °C Infrared (15 sec) 220 °C добавить возможную погрешность фена/термопары и нет АЦП Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 21 марта, 2019 Опубликовано 21 марта, 2019 · Жалоба http://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf страница 13-14, рис.13.1 (SnPb Temperature Profile Example). у Вас ADS8254 может быть как в свинцовом, так и бессвинцовом исполнении (у меня есть похожие ЭКБ 2009 года), паять вы ее можете по типовым свинцовым (смешанным) профилям точно. Ну или укажите, пожалуйста, документ, в котором данные микросхемы имеют другой термопрофиль (для самообразования, так сказать). Кроме того, прошу Вас обратить внимание, что Вы в обязательном порядке должны сушить ADS8254, т.к. он относится к 3 уровню (MSL из J-STD-020), т.е. хранение в открытом виде не более 168 часов, а для древних микросхем требуется сушка в обязательном порядке. Кроме того, в моих даташитах на ацп от TI прямо указано: MSL Peak Temp: Level-3-260C-168 HR (обратите внимание на макс. темп.хранения : 260град. :), возможно, у Вас что-то такое указано тоже). Есть большая вероятность, что микросхема умирает не из-за температуры. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vervs 29 21 марта, 2019 Опубликовано 21 марта, 2019 · Жалоба документ slua271b я видел, но насколько понял там даны примеры профиля, а условия профиля для конкретного компонента не должны выходить за ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS, т.е. для ADS8254 215 °C и 220°C 1 hour ago, rom67 said: Level-3-260C-168 HR (обратите внимание на макс. темп.хранения : 260град. как Вы это получили, из записи 260С? сейчас посмотрел IPC/JEDEC J-STD-020A на местном фтп Spoiler Table 1 Package Reflow Conditions Package Thickness < 2.5 mm and Pkg. Volume < 350 mm3 Convection 235 +5/-0°C VPR 235 +5/-0°C IR/Convection 235 +5/-0°C для Pb-Free 260 °C Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 21 марта, 2019 Опубликовано 21 марта, 2019 · Жалоба rom любит почудить, и про хранение 260С похоже на прикол, но вот насчет MSL совет ИМХО очень дельный. В шкафчике при 90С подержите день ее. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться