7off 0 15 марта, 2019 Опубликовано 15 марта, 2019 (изменено) · Жалоба Господа инженеры, всем здравствуйте!!! Наткнулись на интересный дизайн печатной платы, где реализован не обычный подход трассировке шины данных в DDR4. Именно интересует, зачем так сделано подключение дорожки бита данных к пину разъема. Есть ли у кого-нибудь мануалы на тему подобных подключений? Сигнальный и опорный слой на просвет: Проводники битов данных во внутреннем слое: Опорный слой с землей (симметричный с двух сторон): Общий вид (фиолетовый и синий - стробы): Изменено 15 марта, 2019 пользователем 7off Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 15 марта, 2019 Опубликовано 15 марта, 2019 · Жалоба Может выравнивание своеобразное? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 3 15 марта, 2019 Опубликовано 15 марта, 2019 · Жалоба Кривое выравнивание, мне не оч нравится, но работает. Когда то сам делал похожее, но красивее. Используется площадь максимально. Делают такое чтобы уменьшить площади занимаемые меандрами при высокой плотности шины и недостаточности слоев. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 15 марта, 2019 Опубликовано 15 марта, 2019 · Жалоба 13 minutes ago, Aner said: Кривое выравнивание, мне не оч нравится, но работает. Когда то сам делал похожее, но красивее. Используется площадь максимально. Делают такое чтобы уменьшить площади занимаемые меандрами при высокой плотности шины и недостаточности слоев. А какой из редакторов позволяет такое по дефолту делать? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zxw227 0 15 марта, 2019 Опубликовано 15 марта, 2019 · Жалоба BGA дома паять можно, ИК-печи не надо, простейшее паяло стоит около 20 тыс. рублей - снизу китайская керамика для подогрева, сверху, чаще всего, лампа (shop.siriust.ru/product_info.php/cPath/23_28_269/p...При наличии опыта память влегкую паяется воздухом (феном), правда желателен нижний подогрев.Понадобятся еще шары, трафареты, флюс, паяльник. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 16 марта, 2019 Опубликовано 16 марта, 2019 · Жалоба Это называется L-Comp, индуктивная компенсация емкости пина- накрутка в антипаде, не является элементом выравнивания. Сделать это можно в Cadence Allegro Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 3 16 марта, 2019 Опубликовано 16 марта, 2019 · Жалоба В менторовских пакетах также и в зукене. L-Comp в Orcad 17.2 версии, с 026 хотфикса. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
7off 0 18 марта, 2019 Опубликовано 18 марта, 2019 (изменено) · Жалоба Спасибо за ответы. Quote В менторовских пакетах также и в зукене. Не подскажете, в каких менторовских пакетах есть L-comp. Судя по всему это моделиться в каком-нибудь 3д-солвере и подбираются оптимальные значения loop angle, LPad_gap, LVss_gap в зависимости от пина. Изменено 18 марта, 2019 пользователем 7off Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a-re-ja 0 20 марта, 2019 Опубликовано 20 марта, 2019 · Жалоба Quote Не подскажете, в каких менторовских пакетах есть L-comp Их на данный момент точно нет. Intel сотрудничает с Allegro и с начало все эти фишки появляются там :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MadMan M 0 25 марта, 2019 Опубликовано 25 марта, 2019 · Жалоба On 3/16/2019 at 9:58 AM, EvilWrecker said: Это называется L-Comp, индуктивная компенсация емкости пина- накрутка в антипаде, не является элементом выравнивания. Сделать это можно в Cadence Allegro Подскажите пожалуйста, как называется документ, с которого сделан скриншот. Интересно было-бы ознакомиться с ним. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 25 марта, 2019 Опубликовано 25 марта, 2019 · Жалоба 9 minutes ago, MadMan M said: Подскажите пожалуйста, как называется документ, с которого сделан скриншот. Интересно было-бы ознакомиться с ним. Посмотрите например это с восьмой страницы- но это пересказ с импортного описания, в открытом доступе расчета структуры нет Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 3 25 марта, 2019 Опубликовано 25 марта, 2019 · Жалоба L-Comp в Orcad 17.2 версии, с 026 хотфикса. -> Hotfix_SPB17.20.026_README-Release_Notes ( 54..55 page ) https://www.cb-distribution.nl/wp-content/uploads/2017/09/Hotfix_SPB17.20.026_README-Release_Notes.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться