[Livsi 0]

Необходимо разработать печатную плату, 16 слоев, на одной стороне процессор BGA 404 , на другой две микросхемы озу DDR3 и флеш. Меж платный разъем + разъем под LVDS

Габариты платы крайне ограничены. Разработчики "выходного дня и вечерком подработаю" не интересуют (есть очень печальный опыт).

Если сработаемся - еще совместно сделаем две платы этого же устройства в другом конструктиве. От Вас цена, срок.

Предложения и вопросы в теме или по почте adva ( дог_дог) мыло.ру

 

Изменено 10 ноября, 2018 пользователем Livsi

[Sergan 0]

Написал Вам в ЛС.

[MIkler 0]

Вот это жесткая жесть. Чем вас готовые платы не устроили? Видимо у вас в доступе все библиотеки и SDK для такого интересного девайса. Проект в вакууме это весело.

[Livsi 0]

 

12 hours ago, MIkler said:

Вот это жесткая жесть. Чем вас готовые платы не устроили? Видимо у вас в доступе все библиотеки и SDK для такого интересного девайса. Проект в вакууме это весело.

Именно так, полное sdk со всеми исходниками, все шуршит и работает. Схему переработали и изменили т.к. последняя версия отладки использует микросхему содержащую в одном корпусе флеш и озу. Ее нет нигде в свободном доступе, производитель молчит и с мелкими производителями не работает, а те поставщики которые предлагают - чую очень не надежные. И второе - делаем плату под свой конструктив. Готовые отладки - это огромная платища с выведенным все и вся на пины и вторая отладка - конструктива типа гоу про. Стадию отладки мы уже прошли, теперь плата под свой конструктив. 

Изменено 11 ноября, 2018 пользователем Livsi

[MIkler 0]

13 hours ago, Livsi said:

 

Именно так, полное sdk со всеми исходниками, все шуршит и работает. Схему переработали и изменили т.к. последняя версия отладки использует микросхему содержащую в одном корпусе флеш и озу. Ее нет нигде в свободном доступе, производитель молчит и с мелкими производителями не работает, а те поставщики которые предлагают - чую очень не надежные. И второе - делаем плату под свой конструктив. Готовые отладки - это огромная платища с выведенным все и вся на пины и вторая отладка - конструктива типа гоу про. Стадию отладки мы уже прошли, теперь плата под свой конструктив. 

 

Удивительное рядом. А чем вам не устроили вафли на одной матрица на второй сам чип комплект? Компактнее делать нет ни какого смысла. В умелых руках держит до 100G. 

Очень скользкая дорожка у вас SDK левым. Поддержки нет. Видимо проект видео регестраторов. Ух ресковые ребята.

[Uree 1]

Амбарелла с окружением делается и на 8 слоях, зачем 16?

[Livsi 0]

8 hours ago, Uree said:

Амбарелла с окружением делается и на 8 слоях, зачем 16?

Отладочная плата SDK Амбарелла (Тарокко) сделана на 16 слоях, причем она намного больше чем нам необходима по габаритам. у нас размер платы на которой стоит проц, озу и флеш с питанием 25 мм на 40 мм.

9 hours ago, MIkler said:

Очень скользкая дорожка у вас SDK левым. Поддержки нет. Видимо проект видео регестраторов. Ух ресковые ребята

На то и лед что бы скользить )))))) Есть у нас поддержка в некотором роде, и нет, это не видеорегистраторы. 

[Aldec 0]

Если с однослойными via 1000$

[adakta 0]

Готовы обсуждать. Телефон и опыт работы на нашем сайте. Звоните, пишите.