ViKo 1 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба Хочу по периметру платы поставить несколько металлизированных полуотверстий, соединенных с землей. Прямо на край платы ставлю Via, рассчитывая, что половина отверстий обрежется. P-CAD дает замечания. Забить? Или есть иной способ. И еще, выдаются замечания, что земляные Pads partially соединены с землей. Как-то связано с тем, что весь слой представлен как Plane с цепью GND. Обвел контур платы планом, не помогло. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
xvr 12 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба 1 hour ago, ViKo said: Прямо на край платы ставлю Via, рассчитывая, что половина отверстий обрежется. А производитель такое сможет сделать? Не все умеют. Если сможет, то у него и надо спрашивать, как ему это представить. Желание явно не совсем стандартное, могут быть разные требования у разных производителей. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба Я производителя не выбираю. И так сфера деятельности необъятная. Не сделают, так напильником пропилю. Видел здесь подобную тему, если не мерещится. И насчет Partially connection Via in Plane тоже видел. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба 25 minutes ago, ViKo said: Хочу по периметру платы поставить несколько металлизированных полуотверстий, соединенных с землей. Прямо на край платы ставлю Via, рассчитывая, что половина отверстий обрежется. P-CAD дает замечания. Забить? Или есть иной способ. Просто сделать вырезы в слое board полуотверстий там где надо. Внутренние и внешние слои вплотную к оси board в этом месте. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба 23 минуты назад, _4afc_ сказал: Просто сделать вырезы в слое board полуотверстий там где надо. Внутренние и внешние слои вплотную к оси board в этом месте. Да, пожалуй, так правильнее. Независимо от диаметра полуотверстий? Там же по 1 мм диаметр. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба И я хочу металлизацию по всей поверхности полуотверстия. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Zig 34 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба Спросите про металлизированные полуотверстия у Резонита. Они делают платы с диаметром металлизированного полуотверстия 0.6 - 5.0 мм. На счет Pads partially. ИМХО. Такое бывает, если контактная площадка в слое Plane имеет подключение через термобарьеры, и из-за расположения рядом нескольких КП не все четыре отвода термобарьера подведены к КП. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба 1 hour ago, ViKo said: Да, пожалуй, так правильнее. Независимо от диаметра полуотверстий? Там же по 1 мм диаметр. ну я пока делал полуотверстия диаметром или 1мм или 2мм, чтобы не завязываться на производителя. 41 minutes ago, ViKo said: И я хочу металлизацию по всей поверхности полуотверстия. Она будет по всей поверхности. Я так края плат металлизирую - просто на всех слоях провожу одноимённые проводники по краю платы. Ещё можно сделать мультипликацию с обычными отверстиями - а потом самому её отрезать напильником, это хоть и колхоз - зато дёшево. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба 3 hours ago, ViKo said: Обвел контур платы планом, не помогло. Почему не линией? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Grigorij 0 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба Вот здесь на первой страницы обсуждали такие же отверстия (Castellated pads), правда не применительно к P-CAD, но может на какие-нибудь идеи/мысли наведет - ссылка на тему Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба 31 минуту назад, _4afc_ сказал: Почему не линией? Обвел потом и линией, и все равно не помогло. С линией, как и без нее: The Pad may be partially connected to a plane Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба 1 час назад, Zig сказал: На счет Pads partially. ИМХО. Такое бывает, если контактная площадка в слое Plane имеет подключение через термобарьеры, и из-за расположения рядом нескольких КП не все четыре отвода термобарьера подведены к КП. Есть такое у меня. Проверю - заменю на прямое соединение. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
xvr 12 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба 5 hours ago, ViKo said: Я производителя не выбираю. И так сфера деятельности необъятная. Не сделают, так напильником пропилю. Так он вообще может отказаться делать плату с такими отверстиями, до напильника не дойдёт :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ViKo 1 1 ноября, 2018 Опубликовано 1 ноября, 2018 · Жалоба Пусть без отверстий сделает. Сам пропилю. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ikm 0 2 ноября, 2018 Опубликовано 2 ноября, 2018 · Жалоба 17 часов назад, ViKo сказал: Пусть без отверстий сделает. Сам пропилю. Чтобы легче пилить было, сделайте в линию неметаллизированые отверстия диаметром 0,3/0,4 мм с минимальным шагом для вашего проекта. Потом скальпелем по этим отверстиям (скрабирование), ломается на ура руками. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться